近日,以“我們一起,馭風(fēng)前行”為主題的2024高通汽車技術(shù)與合作峰會(huì)在無錫國際會(huì)議中心隆重舉行。作為高通公司的戰(zhàn)略合作伙伴,美格智能受邀全程參與此次汽車技術(shù)與合作峰會(huì)。在峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng),美格智能產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)隆重展示了多款基于高通平臺(tái)研發(fā)的4G/5G蜂窩通信模組、車載智能模組、5G C-V2X車規(guī)級(jí)模組、智能座艙SIP模組、高算力AI模組及5G網(wǎng)聯(lián)、座艙、輔助駕駛等解決方案,并與眾多主機(jī)廠、Tier1等客戶開展技術(shù)和業(yè)務(wù)交流。
峰會(huì)期間,美格智能高級(jí)副總裁李鵬發(fā)表了《勢(shì)起AI,智見未來》的主題演講。李鵬表示,智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)是汽車技術(shù)、信息通信技術(shù)、交通設(shè)施技術(shù)等多領(lǐng)域技術(shù)的融合。智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)給整個(gè)汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來了重要變革與機(jī)遇,汽車產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈與價(jià)值鏈重構(gòu)速度明顯加快,ICT技術(shù)成為智能汽車發(fā)展的核心技術(shù),ICT領(lǐng)域的玩家也逐步進(jìn)入汽車產(chǎn)業(yè)。他們?yōu)閭鹘y(tǒng)汽車產(chǎn)業(yè)帶來了新思路、新技術(shù)、新產(chǎn)品。美格智能正是在汽車產(chǎn)業(yè)與ICT技術(shù)加速融合的背景下,以智能化+定制化的產(chǎn)品開發(fā)能力獲得頭部客戶認(rèn)可,快速切入到汽車行業(yè),并不斷拓展與主機(jī)廠、Tier1廠商在4G/5G網(wǎng)聯(lián)、智能座艙、輔助駕駛等技術(shù)方向的合作,以新質(zhì)生產(chǎn)力助力汽車智能化發(fā)展。
李鵬在演講中提到: 在剛結(jié)束的北京車展上,總共發(fā)布了117款全球首發(fā)新車。此外,車展還展出了41款概念車及278款新能源車型。其中新能源車型的首發(fā)比例超過80%,我們切身感受到了上半場(chǎng)電動(dòng)化的白熱化程度。與此同時(shí),下半場(chǎng)智能化的大戰(zhàn)已經(jīng)開啟。在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域,“全國都能開”概念成為最大的亮點(diǎn)。而在座艙領(lǐng)域,“AI大模型落地座艙”成為最為關(guān)注的話題?!?strong>軟件定義汽車”正在逐步轉(zhuǎn)化為“AI定義汽車”。而美格智能也不斷結(jié)合自身研發(fā)和技術(shù)優(yōu)勢(shì),為下半場(chǎng)“汽車智能化”帶來的產(chǎn)品和市場(chǎng)機(jī)遇做好了各項(xiàng)準(zhǔn)備。
在5G網(wǎng)聯(lián)領(lǐng)域,大模型原本是訓(xùn)練于云端,服務(wù)于云端,但是隨著端側(cè)AI算力的發(fā)展,對(duì)成本、能耗和數(shù)據(jù)隱私等需求的增強(qiáng),端側(cè)推理需求增加明顯,端和云端協(xié)同工作的混合式AI將成為未來的趨勢(shì)。因此具備更大帶寬、更低時(shí)延和更高可靠性的5G通信已經(jīng)成為汽車網(wǎng)聯(lián)的首選,美格智能則基于高通車規(guī)級(jí)5G芯片推出了多款車規(guī)級(jí)5G通信模組。
在智能座艙領(lǐng)域,通信+計(jì)算一體的智能模組為座艙賦能,則成為行業(yè)發(fā)展共識(shí)。智能模組除了封裝4G/5G通信單元、存儲(chǔ)單元、電源管理單元以外,還封裝了一顆SoC,SoC中包含CPU和GPU芯片,可以運(yùn)行復(fù)雜的操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序,支持豐富的多媒體功能。智能模組屬于典型的異構(gòu)計(jì)算的模組,因此可以很好滿足智能座艙IVI領(lǐng)域的各項(xiàng)功能需求,逐步成為座艙智能化的最優(yōu)選擇。
近年來,芯片廠商在原有的SoC架構(gòu)中強(qiáng)化了NPU芯片的能力,構(gòu)成了支持AI計(jì)算的異構(gòu)計(jì)算芯片系統(tǒng),異構(gòu)計(jì)算通過整合不同架構(gòu)、不同特點(diǎn)的計(jì)算單元(如CPU、GPU、NPU等),使其并行工作,充分發(fā)揮各自的優(yōu)勢(shì)。而隨著NPU能力的不斷升級(jí),提升了模組產(chǎn)品對(duì)各類大模型等生成式AI的支持能力,為各類生成式AI應(yīng)用在座艙領(lǐng)域落地打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
李鵬還提到,在芯片及模組硬件升級(jí)的基礎(chǔ)上,針對(duì)開發(fā)者在AI大模型落地座艙過程中可能會(huì)遇到的困難,美格智能還聯(lián)合上下游生態(tài)鏈合作伙伴,針對(duì)一些典型問題給出了解決方案:例如如何讓開發(fā)者選擇適合特定座艙平臺(tái)的大模型,如何把私有數(shù)據(jù)有效快速地整合到開源大模型中以降低開發(fā)成本。相關(guān)解決方案切實(shí)有效的幫助了開發(fā)者降低AI大模型落地座艙的難度。
峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng),美格智能產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)隆重展示了多款基于高通平臺(tái)研發(fā)的4G/5G蜂窩通信模組、車載智能模組、5G C-V2X車規(guī)級(jí)模組、智能座艙SIP模組、高算力AI模組及5G網(wǎng)聯(lián)、座艙、輔助駕駛等解決方案,吸引了眾多參會(huì)客戶、行業(yè)伙伴的目光,為繼續(xù)在汽車產(chǎn)業(yè)開展更多領(lǐng)域合作,打下了良好基礎(chǔ)。
未來,美格智能將繼續(xù)與高通、主機(jī)廠、Tier1廠商等行業(yè)伙伴密切協(xié)作,以最新的芯片和模組產(chǎn)品,在5G網(wǎng)聯(lián)、座艙智能化、輔助駕駛、車內(nèi)端側(cè)大模型應(yīng)用等領(lǐng)域、持續(xù)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品優(yōu)化和市場(chǎng)拓展,以ICT技術(shù)、高算力平臺(tái)、端側(cè)模型等新技術(shù)和新產(chǎn)品,與產(chǎn)業(yè)伙伴共同構(gòu)建面向智能汽車產(chǎn)業(yè)的新質(zhì)生產(chǎn)力。