瀚天天成IPO進(jìn)展更新！SiC企業(yè)爭(zhēng)上市

上交所科創(chuàng)板官網(wǎng)顯示，1月24日，瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：瀚天天成）申請(qǐng)上交所科創(chuàng)板上市審核狀態(tài)變更為“已問(wèn)詢”。

source：上海證券交易所

01、募資350,265萬(wàn)，瀚天天成擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模

瀚天天成主要從事碳化硅外延晶片的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，產(chǎn)品用于制備碳化硅功率器件，被廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)及航空航天等領(lǐng)域。

根據(jù)招股書內(nèi)容，瀚天天成是國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)商業(yè)化3英寸、4英寸和6英寸碳化硅外延晶片批量供應(yīng)的生產(chǎn)商，同時(shí)也是國(guó)內(nèi)少數(shù)獲得汽車質(zhì)量認(rèn)證（IATF 16949）的碳化硅外延生產(chǎn)商之一。

目前，瀚天天成的產(chǎn)品以導(dǎo)電型同質(zhì)外延片為主，主要產(chǎn)品為6英寸和4英寸碳化硅外延晶片，以6英寸碳化硅外延晶片為主。此外，瀚天天成已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)8英寸碳化硅外延片技術(shù)的突破并已經(jīng)獲得了客戶的正式訂單。

2020年-2022年、2023年上半年，瀚天天成分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6,312.17萬(wàn)元、17,499.83萬(wàn)元、44,069.15萬(wàn)元和58,616.59萬(wàn)元，對(duì)應(yīng)凈利潤(rùn)分別為-630.34萬(wàn)元、2,042.84萬(wàn)元、14,336.82萬(wàn)元和5,770.75萬(wàn)元。

此次申請(qǐng)上市，瀚天天成擬募資350,265萬(wàn)元，用于以下項(xiàng)目：

02、碳化硅相關(guān)廠商上市新進(jìn)展

隨著新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能、充電樁等下游市場(chǎng)的快速爆發(fā)，中國(guó)的碳化硅市場(chǎng)不斷成熟，而相關(guān)企業(yè)也瞄準(zhǔn)IPO，希望插上資本的翅膀，迎來(lái)新一輪的發(fā)展。集邦化合物半導(dǎo)體觀察到，目前，包括瀚天天成在內(nèi)，多家碳化硅企業(yè)正在沖刺IPO。

可以看到，目前處于IPO進(jìn)程中的碳化硅企業(yè)涉及設(shè)備、材料、外延、襯底、器件，涵蓋了碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈。

但上市之路并不好走，多家企業(yè)已是IPO的“復(fù)讀生”。

其中，瑞能半導(dǎo)已是第三次沖擊上市。2020年8月，瑞能半導(dǎo)向A股發(fā)起沖擊，經(jīng)歷三輪問(wèn)詢回復(fù)，于2021年6月18日按下“暫停鍵”；其第二次謀求上市發(fā)生在2021年12月15日，彼時(shí)，公司擬借殼空港股份上市，但在一周后的12月21日，其又終止了這一計(jì)劃。2023年1月20日，瑞能半導(dǎo)在新三板基礎(chǔ)層掛牌，同年7月進(jìn)入輔導(dǎo)期，擬在北交所上市。

天科合達(dá)于2020年7月在科創(chuàng)板申請(qǐng)IPO，同年10月終止IPO；2022年4月，天科合達(dá)重啟IPO上市輔導(dǎo)，并在2023年2月完成Pre-IPO輪融資、6月8日完成上市輔導(dǎo)。據(jù)悉，天科合達(dá)擬再戰(zhàn)科創(chuàng)板。

此外，多家IPO企業(yè)處于產(chǎn)業(yè)鏈中的設(shè)備環(huán)節(jié)，包括優(yōu)晶科技、聯(lián)訊儀器、納設(shè)智能。事實(shí)上，隨著碳化硅廠商積極規(guī)劃產(chǎn)能，設(shè)備的需求大幅提升。除了IPO外，SiC設(shè)備企業(yè)也紛紛宣布斬獲訂單。

其中，僅在近一個(gè)月內(nèi)，就有多家企業(yè)傳來(lái)好消息，包括：中國(guó)電科48所自主研發(fā)的40臺(tái)SiC外延爐在客戶現(xiàn)場(chǎng)成功Move in；微蕓半導(dǎo)體成功獲得國(guó)內(nèi)某碳化硅代工廠批量訂單；清軟微視自主研發(fā)的SiC襯底和外延缺陷檢測(cè)設(shè)備Omega 9880成功中標(biāo)國(guó)內(nèi)某知名SiC研究院相關(guān)設(shè)備招標(biāo)項(xiàng)目，并已成功簽訂采購(gòu)合同。

市場(chǎng)潛力方面，隨著新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能、充電樁等下游市場(chǎng)的快速爆發(fā)，中國(guó)的SiC功率元件市場(chǎng)規(guī)模正在迅速擴(kuò)大。據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，2022年光伏儲(chǔ)能為中國(guó)SiC市場(chǎng)最大應(yīng)用場(chǎng)景，占比約38.9%；而汽車市場(chǎng)是未來(lái)發(fā)展主軸，其份額至2026年有望攀升至60.1%。

龐大的市場(chǎng)正在助推中國(guó)的SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速成長(zhǎng)，并形成了較為完整的本土供應(yīng)鏈。上市不易，但成功上市可以擴(kuò)寬企業(yè)的融資企業(yè)、提升企業(yè)的影響力，助力企業(yè)在研發(fā)、生產(chǎn)、銷售上的布局，因此產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)正緊握此發(fā)展機(jī)遇，加快上市進(jìn)程。

中國(guó)的碳化硅產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展已是不爭(zhēng)的事實(shí)，產(chǎn)能、技術(shù)水平、產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域均在不斷發(fā)展。在世界半導(dǎo)體舞臺(tái)上，中國(guó)的比重正在增強(qiáng)。

集邦化合物半導(dǎo)體Winter