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9月25日，據(jù)廣東芯粵能半導體有限公司（以下簡稱：芯粵能）官微消息，芯粵能近日完成約10億元人民幣A輪融資。
本輪融資由粵財基金管理的廣東省集成電路基金二期與國投創(chuàng)業(yè)基金聯(lián)合領投，社保灣區(qū)科創(chuàng)基金、深創(chuàng)投、廣州產投、科金控股集團、大眾聚鼎、博原資本、復樸投資與曦晨資本聯(lián)合參與。
芯粵能表示，本次融資募集的資金將加快公司在碳化硅芯片制造領域的產能建設，推動公司國內外市場的開拓及發(fā)展。
官微資料顯示，芯粵能成立于2021年，是一家面向車規(guī)級和工控領域的碳化硅芯片生產制造和研發(fā)企業(yè)，產品包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET等功率器件，主要應用于新能源汽車主驅、工業(yè)電源、智能電網以及光伏發(fā)電等領域。
01、芯粵能車規(guī)級碳化硅芯片產線已進入量產階段
自2021年成立以來，芯粵能碳化硅業(yè)務進展較快。據(jù)芯粵能官微披露，其碳化硅相關項目于2021年落戶廣州南沙區(qū)，總投資75億元人民幣，分別建設年產24萬片6英寸和24萬片8英寸碳化硅晶圓芯片生產線，是專注于車規(guī)級、具備規(guī)?；a業(yè)聚集及全產業(yè)鏈配套能力的碳化硅芯片制造項目，已于2023年3月15日實現(xiàn)正式通線。
至2023年6月，芯粵能碳化硅晶圓芯片生產線已進入量產階段，包括1200V、16毫歐/35毫歐等一系列車規(guī)級和工控級碳化硅芯片產品，并陸續(xù)交付多家主機廠和客戶送樣驗證。
近幾年，全球碳化硅產業(yè)爆發(fā)式增長，新能源汽車市場是核心驅動力。目前，碳化硅功率器件市場份額主要由國際巨頭占據(jù)，但包括芯粵能在內的本土廠商正在努力縮小差距，分食市場大蛋糕，并獲得了資本市場的支持。
02、本土碳化硅芯片廠融資熱
2024年以來，國內碳化硅設備賽道融資火熱，芯片細分領域融資熱度也在上漲，除芯粵能外，至信微電子、中車時代半導體、北一半導體、中瑞宏芯等廠商也相繼完成新一輪融資。
其中，至信微電子在今年1月和4月分別完成A+輪和A++輪融資，中車時代半導體在3月和4月各完成一輪戰(zhàn)略融資，北一半導體在5月完成B+輪融資，中瑞宏芯則在7月完成B輪融資。
業(yè)務進展方面，至信微電子早在2018年即成功推出1200V 10/20A SiC SBD；2023年6月，至信微電子發(fā)布了主要應用于電動汽車主驅模塊的1200V 16mΩ SiC MOSFET；2024年1月，至信微電子進一步發(fā)布1200V/7mΩ等SiC芯片。
北一半導體在2018年成立SiC芯片開發(fā)項目組，進行SiC二極管及MOSFET芯片調研規(guī)劃；2019年，其1200V 20A SiC JBS二極管產出，可靠性通過工業(yè)級考核，1200V 40mΩ MOSFET芯片工程批流片；
2021年，其1200V SiC JBS二極管及MOSFET分立器件在電源領域獲得批量訂單；2022年，北一半導體完成1200V等級SiC MPS芯片開發(fā)，浪涌電流達到12倍額定電流，新能源汽車用750V、1200V等級IGBT及SiC模塊獲小批量訂單；
2023年，北一半導體完成650V及1200V溝槽柵SiC MOSFET芯片設計。
中瑞宏芯擁有碳化硅JBS與MOS電流電壓系列產品，其中650V 20A SiC JBS、1200V 22mΩ SiC MOSFET、1200V40/17/13mΩ SiC MOSFET、1200V 80mΩ SiC MOSFET等系列產品已通過車規(guī)級AEC-Q101認證與新能源汽車OBC頭部客戶測試，基于第三代工藝平臺導通電阻小于2.7的160mΩMOSFET產品已量產。
從業(yè)務進展情況來看，上述各碳化硅芯片廠商主要功率器件產品電壓等級均為1200V，能夠滿足當前新能源汽車主流的800V高壓平臺需求，有利于導入新能源汽車主驅應用，并取得了一定成果。
其中，截至2023年底，中瑞宏芯SiC JBS累計出貨超200萬顆，SiC MOSFET累計出貨達100萬顆。這在一定程度上顯示了國產碳化硅功率器件產品正在從國際巨頭手中搶奪市場需求。
隨著本土碳化硅芯片廠商陸續(xù)完成新一輪融資，有望加速產品研發(fā)及市場拓展進程，進而加快碳化硅功率器件產品國產替代腳步。
集邦化合物半導體Zac
