美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)1月9日公布,2023年11月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到480億美元,同比增長(zhǎng)5.3%,環(huán)比增長(zhǎng)3.0%。SIA表示,按收入計(jì)算,其代表了99%的美國(guó)芯片行業(yè)以及接近三分之二的非美國(guó)芯片公司,發(fā)布的銷售數(shù)據(jù)由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織編制。
從地區(qū)來看,中國(guó) (7.6%)、亞太/所有其他地區(qū) (7.1%)、歐洲 (5.6%) 和美洲 (3.5%) 的銷售額同比增長(zhǎng),但歐洲 (-2.8%) 下降。中國(guó) (4.4%)、美洲 (3.9%) 和亞太/所有其他地區(qū) (3.5%) 的月度銷售額有所增長(zhǎng),但日本 (-0.7%) 和歐洲 (-2.0%) 的月度銷售額有所下降。SIA總裁John Neuffer稱:“2023年11月全球半導(dǎo)體銷售額自2022年8月以來首次實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng),這表明全球芯片市場(chǎng)在進(jìn)入新一年之際繼續(xù)走強(qiáng)。展望未來,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2024年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。”
走出蕭條,開始復(fù)蘇:經(jīng)歷15個(gè)月的衰退,半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)明顯觸底,作為半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)向標(biāo)的Memory價(jià)格反彈,反應(yīng)市場(chǎng)開始復(fù)蘇。
逐步復(fù)蘇,拐點(diǎn)已至:由于芯片量?jī)r(jià)齊降,2023年半導(dǎo)體銷售額同比下降11%,進(jìn)入四季度全球半導(dǎo)體月度銷售額降幅持續(xù)收窄,終于在11月迎來拐點(diǎn)!