面向服務器應用的非隔離式、雙兩相降壓 Intelli-Module：MPC22163-130

MPC22163-130 是一款 130A、非隔離式、雙相降壓處理器核心供電 Intelli-Module，適用于符合 OAM 外形尺寸的 AI 處理器、FPGA 和 ASIC 核心電源以及 PCIe 加速器卡等應用。它采用 LGA-72 (9mmx10mmx7.65mm) 封裝。緊湊的解決方案尺寸不僅改善了布局，而且通過縮短輸出到負載的距離還改善了供電網(wǎng)絡，從而降低了熱損耗。MPC22163-130 intelli-module 具有可擴展性，可用于多個并聯(lián)的處理器內(nèi)核電源，功率可高達 2kW 甚至更高。MPC22163-130 還具有高功率密度、出色的效率和低熱阻。

功能特性：

• 集成兩個 DrMOS、電感、FET 和多個輸入電容
• 在 5V V_?IN?和8V V_OUT條件下，峰值效率高于 91%
• 可擴展性
• 獨立相位輸出可增加靈活性
• LGA-72 (9mmx10mmx7.65mm) 封裝實現(xiàn)了緊湊的 90 mm²占板面積