大基金二期，投了一家清華系芯企

據(jù)芯師爺不完全統(tǒng)計，2023年11月，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)融資項目共有63起，已披露融資事件的融資總額合計超83.02億元。

其中，規(guī)模過億的大額融資21起，千萬級融資22起，融資金額未透露19起。摩爾線程B+輪融資超20億元，一舉拿下11月半導(dǎo)體領(lǐng)域已披露融資數(shù)額最高的金額。

另據(jù)天眼查顯示，北京清微智能科技有限公司（以下簡稱“清微智能”）發(fā)生工商變更，股東新增國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司、北京中關(guān)村科學(xué)城科技成長投資合伙企業(yè)（有限合伙）等，公司注冊資本由約3318萬人民幣增至約3890萬人民幣。

大基金的運作，向來被認為是半導(dǎo)體的風(fēng)向標，此次大基金二期在11月再度出手，傳遞出什么信號？

清華系造芯領(lǐng)先美國10年

清微智能的故事，要從其創(chuàng)始人王博說起。

在北京郵電大學(xué)的校園里，王博曾面臨一個命運的抉擇：是繼續(xù)追求他所擅長的物理學(xué)，還是轉(zhuǎn)向通信專業(yè)，踏入一個充滿未知的新領(lǐng)域。最終因為對通信行業(yè)前景的看好，他選擇了后者。

畢業(yè)后，王博在導(dǎo)師的公司參與了中國第一代數(shù)字交換機和路由器的研究，而后進入云計算領(lǐng)域擔(dān)任漢柏科技的CTO。在漢柏科技任職期間，他發(fā)現(xiàn)市場上的AI芯片產(chǎn)品難以滿足他對能效比等性能的訴求，而可重構(gòu)計算技術(shù)似乎是一個極具希望的突破口。

機緣巧合下，王博結(jié)識了清華大學(xué)微電子所副所長尹首一教授。兩人一拍即合催生了一個大膽的想法：將可重構(gòu)計算技術(shù)產(chǎn)業(yè)化。

彼時，清華大學(xué)微電子所自2006年起深耕可重構(gòu)計算（CGRA）技術(shù)，投入研究時間比美國早10年，已將可重構(gòu)架構(gòu)應(yīng)用在AI計算、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算場景，并設(shè)計了一系列AI芯片。王博認識到，這不僅是一種底層技術(shù)，更是一種擁有核心知識產(chǎn)權(quán)的突破性創(chuàng)新。因此，清微智能在2018年應(yīng)運而生。

脫胎于清華大學(xué)超豪華技術(shù)陣容

“清微”二字，取自“清華”和“微電子所”兩個詞的開頭，顯然，清微智能的技術(shù)力量，來自于其超豪華核心技術(shù)團隊——清華微電子所。

公開資料顯示，清微智能技術(shù)團隊由清華大學(xué)微電子學(xué)研究所的魏少軍教授及尹首一教授領(lǐng)銜，專注于可重構(gòu)計算芯片的創(chuàng)新研發(fā)和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，在半導(dǎo)體和AI芯片領(lǐng)域積累了十余年的研發(fā)經(jīng)驗，在國際權(quán)威雜志及頂級會議上發(fā)表相關(guān)論文240余篇，申請發(fā)明專利168項，曾獲國家技術(shù)發(fā)明獎、中國專利金獎、ACM/IEEE ISLPED設(shè)計競賽獎等多個獎項，在可重構(gòu)計算領(lǐng)域處于全球領(lǐng)先地位。

其中，清微智能首席科學(xué)家尹首一博士為清華大學(xué)集成電路學(xué)院副院長、Thinker芯片團隊帶頭人；CTO歐陽鵬為清華大學(xué)博士、Thinker芯片主架構(gòu)師；核心團隊來自于清華大學(xué)以及海思、英偉達、蘋果、AMD等知名企業(yè)。

魏少軍教授曾解釋，可重構(gòu)芯片不屬于CPU、GPU、FPGA或ASIC，它是一種全新類別的芯片，其特點是軟件硬件都可以編程、混合粒度、芯片的硬件功能隨軟件的變化而變化，應(yīng)用改變軟件、軟件再改變硬件。

據(jù)清微智能創(chuàng)始人王博介紹，相比傳統(tǒng)架構(gòu)，可重構(gòu)計算在算力越大的場景里，優(yōu)勢越明顯。同時它具備即時重構(gòu)、高能效、低功耗、通用性、靈活性等諸多特點。以用戶端感受而言，在使用手機時，電話降噪效果更好、待機時間更長。

《國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖》認為，可重構(gòu)技術(shù)是最具前景的未來計算架構(gòu)。2017年，美國的“電子復(fù)興計劃”將可重構(gòu)計算技術(shù)列為未來三十年的戰(zhàn)略技術(shù)之一，更是進一步證明了清微智能技術(shù)團隊的前瞻性。憑借在可重構(gòu)計算領(lǐng)域的創(chuàng)新和技術(shù)成就，清微智能連續(xù)三年入選全球最值得關(guān)注的100家半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司。

全球首家且出貨量最大的可重構(gòu)計算芯片商用企業(yè)

據(jù)悉，清微智能的AI芯片主要分為兩大系列。一是面向邊緣端的高能效智能計算芯片，目前已有十多款產(chǎn)品形成量產(chǎn)，廣泛應(yīng)用至智能安防、泛安防、機器視覺、智慧辦公、智能機器人、運營商等領(lǐng)域。

二是面向云端市場的TX8高算力芯片，主要場景是人工智能大模型的訓(xùn)練和推理，主要應(yīng)用于部分國家級的智算中心、垂直行業(yè)的邊緣服務(wù)器等。清微智能希望通過這兩條產(chǎn)品線為人工智能算力突破做出貢獻，推動國家人工智能算力發(fā)展。

官網(wǎng)顯示，目前公司擁有阿里巴巴、360、騰訊等數(shù)百家客戶和合作伙伴，并承擔(dān)了多個國家重大項目的建設(shè)。

自2019年起，清微智能歷經(jīng)三輪融資，背后包括國開裝備、百度戰(zhàn)投、君海創(chuàng)芯等知名投資機構(gòu)的支持。2022年3月，清微智能完成了數(shù)億元的B輪融資，由普羅資本管理的國開裝備基金領(lǐng)投，商湯國香資本、明智資本、北京集成電路尖端芯片基金及原股東君海創(chuàng)芯、卓源資本跟投。

圖源：36氪創(chuàng)投

此次大基金入股清微智能，意味著國家隊要發(fā)力國產(chǎn)算力方向，這也是國產(chǎn)化迫切需求的新風(fēng)口。

隨著摩爾定律面臨失效討論，人工智能對算力需求呈爆發(fā)式增長。相比傳統(tǒng)架構(gòu)，可重構(gòu)芯片具有接近CPU的可編程性和靈活性，還能將專用和通用GPU的優(yōu)勢“合二為一”，成為通用GPU的新一極，有望走出一條解決芯片國產(chǎn)化問題的差異化道路。

2?

11月部分值得關(guān)注的投資事件

GPU芯片獨角獸，完成數(shù)億元B+輪融資

11月15日，國內(nèi)GPU芯片獨角獸公司摩爾線程完成新一輪數(shù)億元B+輪融資，其注冊資本由2379.8368萬元人民幣增至2441.316萬元人民幣，新增股東包括厚雪資本、中和資本、拓鋒投資、策源資本和恒基浦業(yè)。

摩爾線程成立于2020年10月，是一家人工智能和高性能計算芯片研發(fā)公司，為數(shù)據(jù)中心、邊緣計算服務(wù)器、專業(yè)工作站和高性能PC提供GPU計算技術(shù)和服務(wù)。致力于構(gòu)建中國視覺計算及人工智能領(lǐng)域計算平臺，研發(fā)全球領(lǐng)先的自主創(chuàng)新GPU知識產(chǎn)權(quán)，并助力中國建立本土的高性能計算生態(tài)系統(tǒng)。

比亞迪，投了一家蘇州獨角獸

日前，貝克微電子獲得5000萬人民幣戰(zhàn)略投資，投資方為比亞迪。2023年12月5日，貝克微電子通過港交所聆訊，擬香港主板IPO上市。據(jù)悉，貝克微電子是中國最大的模擬IC圖案晶圓提供商，專注于圖案晶圓IC設(shè)計。此外，貝克微電子建立了中國首個且唯一的全展示模擬IC設(shè)計平臺，提供模擬IC設(shè)計的一站式解決方案。

其招股書顯示，截至2022年12月31日，貝克微電子已推出逾300款多樣化工業(yè)級模擬IC圖案晶圓產(chǎn)品，覆蓋開關(guān)穩(wěn)壓器、多通道IC和電源管理IC、線性穩(wěn)壓器、電池管理IC、監(jiān)控和調(diào)制解調(diào)IC、驅(qū)動器IC及線性產(chǎn)品等7大類。

2020年至2022年，貝克微電子分別實現(xiàn)營業(yè)收入8872萬元、2.13億元、3.53億元，2021年、2022年營收增幅分別為139.76%、65.72%。同期凈利潤分別為1399.5萬元、5696.9萬元、9526.2萬元，凈利率分別為15.8%、26.8%、27.0%。

國產(chǎn)光掩模龍頭，獲5.2億元B輪融資

近日，國內(nèi)半導(dǎo)體光掩模領(lǐng)域龍頭企業(yè)迪思微電子完成B輪5.2億股權(quán)融資，由中金資本、中信證券投資、珩創(chuàng)投資等機構(gòu)共同參與。本輪融資資金將用于迪思微電子高端掩模項目的28nm產(chǎn)能建設(shè)。

迪思微電子成立于2012年，總部位于江蘇無錫，深耕光掩模領(lǐng)域34年，是國內(nèi)最早從事光掩模制造的專業(yè)企業(yè)。迪思微電子前身屬于華晶集團，自2002年華潤集團收購華晶集團后，成為華潤微電子有限公司旗下獨立開展光掩模代工業(yè)務(wù)的全資子公司。

聯(lián)想創(chuàng)投連投四次，銳思智芯完成數(shù)億元Pre-B輪融資

近日，新一代融合視覺傳感器芯片公司銳思智芯宣布完成數(shù)億元Pre-B輪融資，由國投創(chuàng)業(yè)、元禾辰坤聯(lián)合領(lǐng)投，聯(lián)想創(chuàng)投、清科創(chuàng)投、谷雨嘉禾、同歌創(chuàng)投、中科先進產(chǎn)業(yè)基金、深圳天使母基金、訊飛創(chuàng)投、追遠創(chuàng)投等老股東持續(xù)跟投。本輪資金主要用于企業(yè)產(chǎn)品量產(chǎn)、加速新產(chǎn)品研發(fā)及新領(lǐng)域開拓等。

銳思智芯是一家新型融合視覺傳感領(lǐng)域的芯片研發(fā)及整體方案提供商，核心技術(shù)為其獨創(chuàng)的Hybrid Vision融合視覺傳感技術(shù)，核心產(chǎn)品是融合式視覺傳感器芯片ALPIX系列，為智能手機、消費電子、智能安防、智能汽車領(lǐng)域提供一體化智能視覺解決方案。

據(jù)悉，銳思智芯成立四年間，已完成四輪融資，其中聯(lián)想創(chuàng)投投了四次，訊飛創(chuàng)投、中科創(chuàng)星、清科創(chuàng)投分別投了兩次。

3?

11月國內(nèi)半導(dǎo)體投融資概況

芯師爺統(tǒng)計顯示，11月國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)共發(fā)生63起投融資事件，較10月33起增加90.9%；11月已披露融資事件的融資總額合計約84.17億元，較10月35.60億元增加163.4%。

其中，車規(guī)級芯片、半導(dǎo)體封裝、半導(dǎo)體制造設(shè)備、數(shù)模混合芯片等賽道正受資本青睞，涉及企業(yè)包括云途半導(dǎo)體、時創(chuàng)意、陛通科技、格威半導(dǎo)體等。

從融資階段來看，11月半導(dǎo)體領(lǐng)域投融資事件集中于戰(zhàn)略投資、A輪以及B輪，合計43起，占總體融資事件的51%。

制圖：芯師爺

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參考資料：
AI星球 ：《清華團隊創(chuàng)建，這家企業(yè)做可重構(gòu)計算芯片，3年量產(chǎn)3顆》
芯東西：《清華可重構(gòu)技術(shù)再下一城！對話清微智能CEO，視覺芯片月出貨數(shù)十萬顆》