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MLCC需求增長主要依賴于新技術革新下，終端電子產品市場的發(fā)展。2024年，AI技術正被視為電子產品下一輪革新驅動力，在AI服務器、AI PC等AI終端市場的強勁拉動下，MLCC行業(yè)需求量正經歷爆發(fā)。

如何直面需求端挑戰(zhàn)，為AI技術驅動下正悄然發(fā)生改變的電子終端產品提供優(yōu)質的MLCC產品，以實現MLCC的國產替代。正成為國內MLCC企業(yè)新命題。

國內領先的MLCC企業(yè)，如廣東微容電子科技有限公司（以下簡稱：微容科技）正站在這場技術變革的風口浪尖上。本文試圖探究，在AI技術重塑MLCC應用格局的環(huán)境下，國內企業(yè)該如何在這場全球競爭中突圍而出。

AI時代，MLCC面臨挑戰(zhàn)

MLCC(Multilayer Ceramic Capacitors的簡稱)，也叫貼片電容，是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式，多層疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結構體，故也叫獨石電容器。

MLCC主要起到儲電后定量輸送電的“水壩”作用，調節(jié)使電流在電路中定量傳輸，防止元件間出現電磁波干涉現象。電路中該需求出現頻繁，因而MLCC下游應用極為廣泛，領域涉及數據大模型、汽車電子、通信、計算機、消費電子、自動儀表、數字家電等行業(yè)。

在AI興起的環(huán)境下，MLCC的重要性進一步凸顯。AI應用系統(tǒng)對高算力的需求迫切，MLCC也需要同步優(yōu)化其特性護航這些電路使用安全，要做到這點，并不容易。

以MLCC在AI服務器應用為例，為穩(wěn)定高功耗電路的平穩(wěn)運作，MLCC面臨多方面挑戰(zhàn)。首先，在性能上，MLCC在電路中承擔的工作更加繁雜，服務器供應電壓是48V的直流電源，但服務器中承擔算力重任的GPU、CPU供應電壓主要是1V，中間需要MLCC護航多路電源轉變；由于CPU 工作時有輕載和重載切換，電壓會跌落，且有高頻諧波和雜音，此時也都需要電容發(fā)揮穩(wěn)定電壓作用。其次，在產品形態(tài)上，在服務器中，由于算力需求的提升，GPU和CPU所需晶管數量增多，功耗也快速上升，需更多MLCC來保障電路的安全?！癎PU板子除了核心芯片，周邊全是電容器件，一個板子的電容數量可能超過1200個?！蔽⑷菘萍际紫夹g專家譚斌向芯師爺透露。但載板能提供給MLCC的空間依然有限。

譚斌表示，適應AI應用帶來的電路改變，MLCC產品的變化主要體現在4方面：一是電容要在更小體積中實現更大容值，高算力GPU/CPU需要的電容數量更多，容量更大，在面積有限的板子上，更小的大容量電容才能滿足需求；二是電容需要承受更高的工作溫度，電壓下降，功率上漲，使得電路系統(tǒng)的電流大增，溫度也隨之提升；三是能忍受大電流所帶來的大紋波，需要超低 ESR；四是GPU/CPU工作頻率的提升需要電容能提供低ESL，高的自諧振頻率SRF。

總的來說，MLCC的工作環(huán)境更加嚴苛，需要更高性能、采用更先進生產工藝和技術的高端MLCC來適應當前市場需求。

產品之外，在AI時代，加快MLCC國產替代也是亟須解決的難題。MLCC作為最重要的被動元器件之一，大陸自給率卻不足10%。長期以來，全球MLCC供貨較為集中，前十大廠商市場占比超過90%，且主要為日韓臺系廠商。特別是在高端市場中，日系MLCC憑借技術優(yōu)勢生產小尺寸，高電容的產品，持續(xù)壟斷性占據高端MLCC市場，而國內大多廠商精力仍聚集在生產中大尺寸低電容值的中低端MLCC產品。

但在需求端，大陸市場占比超過40%。兩相對比之下，國產替代空間巨大。同時，當前大國科技競爭日益加劇，AI應用是重點關注對象，也強化了國產MLCC導入市場必要性。

錨定高端，國產MLCC突圍

AI技術應用和新的國際市場形勢，都在呼喚高端國產MLCC產品，國內廠商又該如何應對呢？微容科技作為國內領先的MLCC原廠，近年來動作頻繁，在市場上也取得了有效成果——自2020年以來，其MLCC產銷位居中國大陸前茅，是個典型的明星樣本，觀察其發(fā)展脈絡，從中可見國內MLCC廠家有效答題思路。

據芯師爺觀察，微容科技的解題思路有三個關鍵詞，分別是錨定高端、積極擴產、深耕研發(fā)。

錨定高端

與一般廠家先布局技術難度較低的產品，逐步積累經驗向高端產品邁進不同，微容科技從一開始就錨定高端應用布局MLCC產品。這與海外MLCC巨頭的布局思路類似。近年來，國際MLCC大廠有意減少低端MLCC產量，將更多的精力投入高端MLCC的研發(fā)。這使得國產MLCC在低端市場的市占有所提升，但低端市場并非國產替代的強需求領域，相比而言，高端國產MLCC在市面上更稀缺。

公開資料顯示，自2017年成立以來，微容科技在高端MLCC領域不斷取得突破，尤其是國內短板的高容量MLCC領域。

2018-2019年，微容科技率先成立車規(guī)級 MLCC 研究院，成功完成了車規(guī)級 MLCC 的全系列開發(fā)，成為中國大陸地區(qū)首家可以全系列提供滿足 AEC-Q200 車規(guī)等級的MLCC 制造企業(yè)。

2020年起，微容科技通用級008004/01005/0201 微型系列及射頻系列成為行業(yè)主力供應商。

面對新興AI應用，微容科技針對性微容科技推出0201/2.2μF/10V，0201/4.7μF/6.3V、0402/22μF/6.3V、0603/22μF/16V等規(guī)格產品線，針對AI手機的高容量、超微型需求，全棧滿足AI手機對高端MLCC在高容量、超微型等方面的選型需求。

該類產品的主要技術特點是采用獨特的超細、高介電常數陶瓷材料，高可靠性的工藝和結構設計，結合陶瓷顆粒高分散，薄層化等加工技術，使其電容單層厚度達到薄至1μm及以下，堆疊層數超過1000層等指標，滿足高溫&高容等人工智能應用核心需求。

此外，微容又推出了0805/100μF/X6S、1206/220μF/X6S等規(guī)格產品，可廣泛應用于終端產品（AI服務器/AI PC/AI 手機等）和AI應用組件部分（GPU，光模塊，DDR等），滿足人工智能高算力，高傳輸，大存儲要求。

針對汽車電子領域對于MLCC高容量/高耐壓/高可靠性的核心需求特點，微容以自身多年車載行業(yè)開發(fā)積累的材料工藝等基礎能力，采用高精度多疊層，采用快速燒結的國際尖端設備和排燒一體化等特有技術，推出了包括1210/X7T/100μF、1210/X7T/220μF等典型規(guī)格產品，用于高階智能駕駛，滿足L2及以上智能輔助駕駛各類汽車電子產品需求；以及1210/C0G/22nF/1000V、1210/C0G/33nF/630V等典型規(guī)格產品，用于三電動力系統(tǒng)，滿足800V平臺下各類汽車電子產品需求。

目前，微容科技量產的高容系列MLCC產品已經覆蓋01005-1210全尺寸，容量從0.47μF延伸到最高至220μF，主流性能匹及日系巨頭，達國際頂尖水平。從產品矩陣來看，微容科技高端MLCC產品緊隨市場各類存量和新興市場需求，填補了大陸MLCC高端系列的空白。

積極擴產

面對廣闊的國產替代市場，僅有高端MLCC產品還不足以扭轉國內的供應難題，充足產能在供應鏈中同樣重要。目前日系巨頭的月產能已超千億片，但大陸MLCC產能相較日系，甚至是中國臺灣友商，仍相對落后。

微容科技成立之初，產能就是其重點突破的應用圍墻。據了解，微容科技搭建第一棟廠房時就引進了先進的生產、研發(fā)設備，布局了高標準生產車間，并設立專項信息化投入，打造數字化智能制造及研發(fā)設計平臺。目前，微容科技已建成兩棟廠房，用于超微型、射頻、高容量、高可靠車規(guī)、AI服務器等高端 MLCC系列產品的生產和研發(fā)。

成立數年間，微容科技MLCC產能持續(xù)爆發(fā)，2023年已達450億片/月，2024年這一數字再次上漲至600億片/月，是中國大陸產銷量最大的MLCC供應商。

微容科技關于產能擴建的故事還在繼續(xù)書寫，2024年9月，微容科技在云浮羅定舉行微容科技智慧工廠奠基儀式，項目建成后，預計2027年年產能將突破9000億片大關。此外，據了解微容科技將持續(xù)投資規(guī)劃，預計2029竣工，進一步擴大高端MLCC產能，屆時年產能超12000億片，成為全球前三的MLCC制造商。

深耕研發(fā)

微容科技MLCC不斷完善的高端產品矩陣和充裕產能背后，是該企業(yè)對研發(fā)技術重視與積累。

微容科技創(chuàng)始人陳偉榮表示“微容科技自成立起就著重研發(fā)，吸納了大量全球行業(yè)頂尖的研發(fā)型工程師?！蔽⑷菘萍脊倬W資料也顯示，公司連續(xù)四年研發(fā)投入占營收比重超過10%，研發(fā)人員規(guī)模近400人，均有多年的MLCC 專業(yè)生產制造經驗。

此外，MLCC制作難度和技術門檻很高，是材料學、物理學、化學的集大成者。在原材料這一核心行業(yè)壁壘上，微容科技也積極和各領域優(yōu)秀伙伴合作，參與共同開發(fā)。目前微容科技在材料、工藝、設備三大方向齊發(fā)力，持續(xù)推動高端MLCC研發(fā)。