英偉達(dá)牽手聯(lián)發(fā)科，入侵高通領(lǐng)地

作者 | 章漣漪

同樣是2024年量產(chǎn)，同樣是艙駕一體芯片，英偉達(dá)和高通選擇了同樣路線攻入對(duì)方賽道。

AI芯片業(yè)務(wù)發(fā)展的風(fēng)生水起之際，英偉達(dá)也沒(méi)忘記汽車業(yè)務(wù)這一新增長(zhǎng)引擎。

5月29日，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科宣布，雙方將共同為新一代智能汽車提供解決方案，合作的首款芯片鎖定智能座艙，預(yù)計(jì)2025年問(wèn)世，并在2026年至2027年投入量產(chǎn)。

據(jù)聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)兼執(zhí)行官蔡力行透露，此次合作是由英偉達(dá)執(zhí)行官黃仁勛率先提出的，雙方未來(lái)有望將合作范圍擴(kuò)展到更多領(lǐng)域?；顒?dòng)當(dāng)天，黃仁勛更是親自站臺(tái)，對(duì)此次合作可謂十分重視。

近年來(lái)，英偉達(dá)對(duì)汽車業(yè)務(wù)重視程度在不斷加深。黃仁勛多次表示“汽車正在成為一個(gè)科技行業(yè)，并有望成為我們下一個(gè)價(jià)值10億美元的業(yè)務(wù)?！?/p>

而根據(jù)最新財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，今年第一季度，英偉達(dá)汽車業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.96億美元，同比增長(zhǎng)114.5%，盡管增長(zhǎng)很快，但收入份額占比仍僅有4.1%。

與此同時(shí)，“老對(duì)手”高通在穩(wěn)定保持智能座艙高市占率的情況下，不斷加碼智駕芯片，欲以艙駕一體搶占智能汽車市場(chǎng)。英偉達(dá)顯然要應(yīng)戰(zhàn)，在加大艙駕一體芯片研發(fā)的同時(shí)，又拉上更多合作伙伴，以期對(duì)高通展開(kāi)圍剿。

01、聯(lián)發(fā)科車規(guī)級(jí)芯片中將加入英偉達(dá)GPU

英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科在汽車領(lǐng)域的合作始于智能座艙業(yè)務(wù)。

據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科將開(kāi)發(fā)集成英偉達(dá)GPU芯粒（chiplet）的汽車SoC，搭載NVIDIA AI和圖形計(jì)算IP。該芯粒支持互連技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)芯粒間流暢且高速的互連互通。

同時(shí)，聯(lián)發(fā)科的智能座艙解決方案將運(yùn)行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT軟件技術(shù)，提供先進(jìn)的圖形計(jì)算、人工智能、功能安全和信息安全等全方位的AI智能座艙功能。

可以理解為，聯(lián)發(fā)科將在未來(lái)提供給汽車制造商和一級(jí)供應(yīng)商的Dimensity Auto智艙芯片封裝中加入英偉達(dá)的GPU，該GPU使用一種稱為小芯片的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科制造的主芯片和英偉達(dá)GPU通過(guò)超高速專有互連連接。

Dimensity Auto是聯(lián)發(fā)科于今年4月17日發(fā)布汽車平臺(tái)，包括Dimensity Auto座艙平臺(tái)、Dimensity Auto聯(lián)接平臺(tái)、Dimensity Auto駕駛平臺(tái)、Dimensity Auto關(guān)鍵組件四部分。

其中，座艙平臺(tái)將采用旗艦3nm制程，APU則擁有靈活的AI架構(gòu)和高擴(kuò)展性，支持最多16顆攝像頭、8屏顯示、最高8K 10bit 120Hz顯示等特性。

“自動(dòng)駕駛相關(guān)的顯示屏等功能，車載顯示屏和娛樂(lè)系統(tǒng)正變得越來(lái)越復(fù)雜”。據(jù)蔡力行介紹，使用英偉達(dá)軟件的聯(lián)發(fā)科汽車SoC將于基于英偉達(dá)技術(shù)的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)兼容，儀表盤(pán)上的顯示屏可以顯示車輛周圍的環(huán)境，同時(shí)攝像頭可以監(jiān)控司機(jī)。

在聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)看來(lái)，雙方的合作將使英偉達(dá)能夠更廣泛地進(jìn)入規(guī)模120以美元的車載信息娛樂(lè)和儀表盤(pán)SoC市場(chǎng)，帶來(lái)滿足行業(yè)需求并遠(yuǎn)超期待的汽車解決方案，同時(shí)還將為雙方帶來(lái)巨大市場(chǎng)機(jī)遇。

盡管在汽車智能手機(jī)芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科去年增加了出貨量，并超越高通拿下第一位位置，但是在智能座艙領(lǐng)域，高通則是“一騎絕塵”的存在。此次聯(lián)手英偉達(dá)，聯(lián)發(fā)科希望能夠從高通手中分到一杯羹。

Δ?英偉達(dá)自動(dòng)駕駛芯片Thor

英偉達(dá)方面，盡管智能汽車領(lǐng)域已有一定地位，但主攻方向是自動(dòng)駕駛，在智能座艙領(lǐng)域建樹(shù)不多。

去年9月，英偉達(dá)發(fā)布新一代自動(dòng)駕駛芯片Thor，算力可達(dá)2000 TOPS，可實(shí)現(xiàn)艙駕一體，計(jì)劃在2024年量產(chǎn)，以搶奪高通市場(chǎng)份額。

此次英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作，很大程度上或是為打破高通智能座艙領(lǐng)域壟斷地位。

02、智艙芯片王者高通進(jìn)攻智駕領(lǐng)域

一直以來(lái)，高通在智能座艙領(lǐng)域都是“王者”一樣的存在。

作為消費(fèi)電子霸主，高通自2002年開(kāi)始布局汽車業(yè)務(wù)，早期專注于車載網(wǎng)聯(lián)解決方案，于2014年1月推出第一代座艙芯片602A開(kāi)始，逐步改變了市場(chǎng)格局。

2015年以前，座艙芯片市場(chǎng)主要由汽車電子廠商為主導(dǎo)，包括瑞薩、NXP、TI等玩家。

2015年左右，高通、英特爾、三星、聯(lián)發(fā)科等消費(fèi)電子廠商強(qiáng)勢(shì)入局，其中，高通尤為出色。近期發(fā)布的新車智能座艙幾乎都搭載了高通芯片，包括奔馳、奧迪、本田、吉利、長(zhǎng)城、比亞迪、小鵬等在內(nèi)的國(guó)內(nèi)外主流車企均已推出或宣布推出搭載驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)的車型。

Δ 高通車規(guī)級(jí)芯片推出時(shí)間不斷縮短

截止目前，高通已發(fā)布四代智能座艙芯片。第一代是620A，其基于驍龍600平臺(tái)而來(lái)；第二代是驍龍820A，它由移動(dòng)端820芯片演變而來(lái)；第三代為驍龍SA8155P，其中，“S”為“Snapdragon”，驍龍，這是全球首個(gè)7nm制程以下的汽車芯片，也是目前高通應(yīng)用最為廣泛的汽車芯片。第四代則是5nm制程的驍龍SA8295P。

七年、四代，高通憑借其在安卓生態(tài)的優(yōu)勢(shì)幾乎壟斷汽車座艙高端市場(chǎng)，這很大程度得益于其承襲消費(fèi)級(jí)芯片優(yōu)勢(shì)。

智能芯片座艙與消費(fèi)級(jí)芯片在技術(shù)層面要求高度相似，車規(guī)級(jí)的特殊要求主要體現(xiàn)在壽命要求、適應(yīng)車載環(huán)境等安全層面要求，而高通在手機(jī)等消費(fèi)電子領(lǐng)域的出貨量還可攤薄車載芯片研發(fā)成本。

因此，擁有更小制程、更大算力、更低價(jià)格的高通智能座艙芯片，顯然能夠收獲更多客戶。

短期來(lái)看，高通在智能座艙領(lǐng)域的地位很難被撼動(dòng)。

但高通不滿足于此，想要把業(yè)務(wù)觸角向智能駕駛領(lǐng)域延伸。

實(shí)際上，早在2020年初，高通就推出ADAS（高級(jí)輔助駕駛）平臺(tái)Snapdragon Ride，第一代Ride SoC芯片組合了5納米制程的驍龍8540和7納米的驍龍9000，算力達(dá)到360 TOPS。

然而，過(guò)去三年，高通在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域成效甚微，國(guó)內(nèi)僅有長(zhǎng)城汽車一款摩卡車型搭載第一代Ride芯片，于2022年上市。

有芯片行業(yè)人士稱，結(jié)合稀釋風(fēng)險(xiǎn)，大多數(shù)車企不愿意把電子電氣架構(gòu)底層硬件全交給一家廠商來(lái)做，他們不愿意做芯片公司的附屬品，需充分制衡各家供應(yīng)商關(guān)系，甚至“刻意規(guī)避高通”，這一定程度上導(dǎo)致高通自動(dòng)駕駛芯片落地進(jìn)展不算迅速。

盡管如此，高通仍在不斷推出自動(dòng)駕駛新產(chǎn)品。

2022年1月，高通發(fā)布第二代Ride芯片，采用4納米工藝，預(yù)計(jì)2024年可以上車；2023年1月，高通又發(fā)布Ride Flex芯片，主打艙駕一體，既能用于車內(nèi)座艙，又可以實(shí)現(xiàn)輔助駕駛。高通沒(méi)有公布Ride Flex的制程，但稱目前正在出樣，同樣將于2024年開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)。

03、同入艙駕一體賽道決勝負(fù)

同樣是2024年量產(chǎn)，同樣是艙駕一體，英偉達(dá)和高通不約而同地選擇了一樣的路線攻入對(duì)方的賽道。

實(shí)際上，用一顆大算力芯片解決所有問(wèn)題，不止是英偉達(dá)和高通有的念頭。此前地平線創(chuàng)始人余凱也曾表示，征程5發(fā)布后，未來(lái)智能駕駛和智能交互會(huì)合在一個(gè)芯片上計(jì)算。

不過(guò)，有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，這并不是一件容易的事。智能座艙和智能駕駛架構(gòu)是兩套完全不同的體系，訴求也完全不同。

對(duì)于智能座艙架構(gòu)來(lái)說(shuō)，其上層軟件（底層軟件是芯片廠商或第三方來(lái)負(fù)責(zé)），如安卓、黑莓，或者蘋(píng)果、特斯拉訴求是開(kāi)放、開(kāi)源、迭代快，甚至底層代碼都向開(kāi)發(fā)者打開(kāi)，這樣才能夠吸引更多的軟件開(kāi)發(fā)者。

而ADAS邏輯訴求正好相反，它需要足夠閉合。ADAS的邏輯思路非常簡(jiǎn)單，主要是加速、減速、直行、拐彎等指令。需要足夠閉合以保證誰(shuí)都進(jìn)不來(lái)，確保高度安全。

與此同時(shí)，智能座艙和智能駕駛對(duì)芯片算力本身需求也是不同的。

智能座艙只需要考慮CPU算力和散熱，后者沒(méi)有具體指標(biāo)參考，因此CPU是唯一可以量化的東西。高通基于手機(jī)芯片優(yōu)勢(shì)，可以在質(zhì)量保證的同時(shí)，以便宜的價(jià)格出售，同時(shí)保證開(kāi)發(fā)周期和迭代速度，因此能夠快速拿下更多市場(chǎng)。

ADAS的指標(biāo)訴求要復(fù)雜的多，要看CPU、GPU和NPU。CPU，即中央處理器，所有數(shù)據(jù)都需要它處理，但整個(gè)流程走下來(lái)會(huì)導(dǎo)致處理速度非常慢、效率非常低。

而對(duì)于汽車來(lái)說(shuō)，大部分?jǐn)?shù)據(jù)是來(lái)自于攝像頭捕捉到的圖形圖像，因此這部分?jǐn)?shù)據(jù)開(kāi)發(fā)者編譯了一條規(guī)律，把它交給GPU來(lái)處理，大大減輕CPU壓力。NPU，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，即AI處理器，主要負(fù)責(zé)分析大量行為后做出決策。

發(fā)展方向不同、考核指標(biāo)不同，導(dǎo)致盡管有一些車企考慮跨域融合，但目前大多數(shù)車企下兩代產(chǎn)品依然選擇兩個(gè)架構(gòu)、兩個(gè)芯片。

不過(guò)，如果英偉達(dá)或者高通真的能做到“物美價(jià)廉”，一顆芯片統(tǒng)治一切并非不可能，到時(shí)候兩者在汽車領(lǐng)域之爭(zhēng)或許能分出個(gè)結(jié)果。