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構(gòu)建紅色產(chǎn)業(yè)鏈 主攻中低端芯片斷絕Chip4根基

2023/02/26
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六、構(gòu)建紅色產(chǎn)業(yè)鏈 主攻中低端芯片斷絕Chip4根基

目前,中國的市場體量過于龐大,早已超過美國成為全球最大的單一市場了,要真正做到科技封鎖,幾乎是不可能的。原因很簡單,科技研發(fā)需要巨額投入,如果沒有足夠大的市場去攤銷其研發(fā)成本,那么企業(yè)就沒有動力再去搞研發(fā)了。

美國企業(yè)如果放棄了中國市場,就意味著其全球競爭力的下降。這就是囚徒困境,只有大家一起封鎖中國才有效,但如果有一個國家偷偷的繼續(xù)和中國做生意,而其他老老實實封鎖中國的企業(yè)就會輸?shù)暨@場競爭,最終就是大家都會偷偷想辦法繼續(xù)維持中國市場。而非美國企業(yè),在尋求新技術(shù)的研發(fā)時,就會刻意避開美國,因為和中國合作研發(fā),做出的產(chǎn)品可以全球出售,但和美國合作研發(fā)的產(chǎn)品卻不能賣給中國,這里的利益顯而易見,所以即便美國在這些年三令五申對中國搞貿(mào)易禁運和技術(shù)封鎖,依然擋不住西方科技公司變著花樣和中國做生意。

就短期而言,美日韓臺為了商業(yè)利益,并沒有徹底鎖死與中國的貿(mào)易往來,只是在一些尖端技術(shù)上進(jìn)行封鎖,中國可以借力打力,可以借助美國、韓國的芯片彌補本土CPU、GPU、DSP、FPGANAND和各類模擬芯片上的不足,可以用日本的原材料和設(shè)備彌補本土企業(yè)的不足,可以用臺積電的工藝彌補大陸晶圓廠技術(shù)和產(chǎn)能上的不足。

但長遠(yuǎn)來看,隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,與美日韓臺半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的沖突必然升級,當(dāng)中國大陸半導(dǎo)體企業(yè)做大做強之后,與美日韓臺半導(dǎo)體公司的沖突必然加劇,屆時,國際環(huán)境會更加惡劣。打鐵還需自身硬,要想不被卡脖子,就必須用自主技術(shù)實現(xiàn)國產(chǎn)化替代。

芯片是一個很大的概念,不僅僅是手機SoC,桌面CPU、GPU,服務(wù)器CPU這些“明星”芯片,還有大量的特定運算的芯片,以及各類存儲芯片、模擬芯片。絕大部分特定場景下實際使用中的芯片都不需要很高的制程工藝,很多工業(yè)芯片、軍用芯片甚至是130nm、90nm、65nm。德州儀器、ADI、Skywoks、Qorvo、博通、英飛凌、恩智浦、ST等公司的模擬芯片制造工藝大部分都在28nm以上,即便是消費電子行業(yè)12/14nm工藝也夠用了。

可以說,大陸晶圓廠目前量產(chǎn)的12/14納米工藝已經(jīng)能夠滿足絕大部分場景的需求了,即便是晶圓代工的龍頭老大臺積電,其28nm以上工藝營收占比達(dá)36%,16nm以上工藝營收占比達(dá)50%,7nm工藝占比30%,5nm以下工藝僅占臺積電營收20%。如果中芯國際的N+2工藝成熟,且產(chǎn)能擴張到足夠大,對臺積電而言將是毀滅性的。

只要大陸晶圓廠把這些7nm以上工藝市場全部吃下了,臺積電的市場份額立刻削減80%,這對臺積電無異于滅頂之災(zāi)。更加重要的是,由于尖端工藝成本過高,性價比越來越低,如果沒有16nm、28nm這些高性價比工藝支撐,尖端工藝研發(fā)將難以為繼。芯片是一個薄利多銷的行業(yè),需要龐大的銷量來平攤研發(fā)成本,隨著時間流逝,將曾經(jīng)的高端芯片產(chǎn)品線下放到中低端進(jìn)行出售回籠資金是行業(yè)常態(tài)。只要中國企業(yè)把中低端芯片市場全部吃下,美國的高端芯片將失去根基,營收和利潤下滑后,后續(xù)研發(fā)將難以為繼,營收、利潤和市場規(guī)??s水必然導(dǎo)致裁員,裁員又導(dǎo)致企業(yè)研發(fā)能力下滑,進(jìn)而引發(fā)惡性循環(huán)。

因此,中國未來十年的發(fā)展方向是構(gòu)建紅色產(chǎn)業(yè)鏈,重點是實現(xiàn)設(shè)計、原材料、設(shè)備的自主化,實現(xiàn)中低端芯片閉環(huán)生產(chǎn),挖掉西方半導(dǎo)體公司的發(fā)展根基,從中低端做起穩(wěn)扎穩(wěn)打沖擊高端。

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鐵君公眾號主筆,主要關(guān)注領(lǐng)域為半導(dǎo)體、操作系統(tǒng)、人工智能、通信、云計算。