Socionext

• Socionext著手研發(fā)基于3nm車(chē)載工藝的ADAS及自動(dòng)駕駛SoC
  SoC設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，目前已著手開(kāi)發(fā)基于臺(tái)積電最新3nm車(chē)規(guī)工藝“N3A”的ADAS及自動(dòng)駕駛定制SoC（System-on-Chip）。該產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2026年開(kāi)始量產(chǎn)。 目前TSMC 3nm制程工藝已經(jīng)正式量產(chǎn)，相較于早前的工藝，3nm制程工藝在功耗、性能，以及面積（PPA）方面都有了顯著提升。目前的3nm N3E工藝與上一代

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  2023/10/30

  自動(dòng)駕駛 ADAS
• Socionext宣布與Arm和臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)2nm多核CPU芯片
  SoC設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，與Arm和臺(tái)積電共同合作開(kāi)發(fā)一款低功耗32核CPU，該芯片基于Chiplet技術(shù)，采用臺(tái)積電2nm制程工藝，能為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、5/6G基礎(chǔ)設(shè)施、DPU以及邊緣網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)提供最大性能和最高效率。工程樣品預(yù)計(jì)于2025年上半年發(fā)布。 這款基于Chiplet技術(shù)的CPU采用Arm? Neoverse? 計(jì)

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  2023/10/25

  chiplet SoC設(shè)計(jì)
• Socionext推出適用于5G Direct-RF收發(fā)器應(yīng)用的7nm ADC/DAC
  2023年2月22日，SoC設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，推出全新基于PHY的高速直接射頻采樣數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器（Direct-RF Convertor）IP解決方案。該IP可應(yīng)用于3GPP 5GNR/LTE和Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)中的FR1和FR2（帶外部混頻器的毫米波）頻段。 在日益擴(kuò)大的5G通信中，全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)大幅增加，低功耗、小型化的5G小基

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  2023/03/03

  數(shù)據(jù)中心 ADC
• Socionext高端車(chē)載定制化SoC閃耀美國(guó)CES2023
  今年全球規(guī)模最大、影響力廣泛的國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）全面回歸線下，在美國(guó)拉斯維加斯開(kāi)展為期四天。作為SoC設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）在Mobility Zone專區(qū)展示了公司在汽車(chē)汽車(chē)自動(dòng)駕駛、汽車(chē)智能座艙以及毫米波雷達(dá)應(yīng)用領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)及解決方案，展現(xiàn)Socionext為滿足市場(chǎng)不斷變化的需求，持續(xù)投入創(chuàng)新研發(fā)成果。 Socionext高端

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  2023/02/07

  智能座艙 CES
• Socionext成功開(kāi)發(fā)第四代車(chē)載顯示控制器
  SoC設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，成功開(kāi)發(fā)第四代車(chē)載顯示控制器SC1721/SC1722/SC1723系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品該系列產(chǎn)品已通過(guò)功能安全I(xiàn)SO 26262安全認(rèn)證，預(yù)計(jì)于2022年7月末起向客戶交付樣品。

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  2022/07/20

  SoC設(shè)計(jì) 顯示控制器
• Shikino High-Tech 和 Socionext 合作開(kāi)發(fā)原型通信模塊
  由Shikino High-Tech 和 Socionext 開(kāi)發(fā)的原型通信模塊符合 HD-PLC 第四代標(biāo)準(zhǔn) IEEE1901-2020，小尺寸和低功耗擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)通信應(yīng)用。

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  2022/01/05

  通信模塊 電力線通信
• Socionext以高性能平臺(tái)化SoC重塑出行方式
  在中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2021年會(huì)暨無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2021）上，Socionext中國(guó)總經(jīng)理?xiàng)钜瞬┦渴苎l(fā)表了《重塑人們出行方式的硅基平臺(tái)》的主題演講，詳細(xì)為大家介紹了Socionext在網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域的核心IP、大規(guī)模SoC的設(shè)計(jì)能力和經(jīng)驗(yàn)，面對(duì)當(dāng)前炙手可熱的新興電動(dòng)智能車(chē)行業(yè)的發(fā)展，作為一家核心芯片供應(yīng)商，希望憑借Socionext成熟的車(chē)規(guī)級(jí)硅基平臺(tái)能力來(lái)賦能這個(gè)正在重塑人們出行方式的行業(yè)。

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  2021/12/27

  汽車(chē)市場(chǎng) Socionext
• Socionext 和日本東北大學(xué)顯著加快基于深度學(xué)習(xí)的 SLAM 處理
  Socionext Inc. 與Takayuki Okatani 教授領(lǐng)導(dǎo)的日本東北大學(xué)研究小組合作，開(kāi)發(fā)了一種新方法，可以減少 SLAM（同步定位和映射）所需的處理時(shí)間， 這對(duì)于執(zhí)行自主控制的設(shè)備至關(guān)重要，時(shí)間僅為傳統(tǒng)技術(shù)所需時(shí)間的 1/60。

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  2021/11/23

  深度學(xué)習(xí) 工業(yè)設(shè)備
• Socionext為下一代云標(biāo)簽開(kāi)發(fā)LSI 加速物流數(shù)字化轉(zhuǎn)型
  索喜科技Socionext, Techsor 和ZiFiSense 推出”ZETag?”芯片，新芯片支持下一代“Advanced M-FSK”調(diào)制方式，在LPWA通信中實(shí)現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先性能，是專為利用 ZETA 通信的新型云標(biāo)簽而開(kāi)發(fā)的。

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  2021/11/15

  信號(hào)處理 Socionext
• Socionext 在DesignCon 2021展示領(lǐng)先的SoC設(shè)計(jì)解決方案
  Socionext Inc. 于 8 月 17 日至 18 日在圣何塞會(huì)議中心舉行的年度DesignCon展示其先進(jìn)的SoC設(shè)計(jì)。Socionext America Inc.的全套演示將包括112G SerDes，30-120GS/s ADC/DAC，PCIe Gen5，高性能內(nèi)存和多芯片封裝設(shè)計(jì)解決方案。

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  2021/08/26

  SoC 5G網(wǎng)絡(luò)
• ASIC不死，未來(lái)仍大有可期
  一直以來(lái)集成電路領(lǐng)域也存在著一個(gè)ASIC、ASSP、FPGA等產(chǎn)品形式之爭(zhēng)，即通用or專用芯片。近期，兩條關(guān)于ASIC的收購(gòu)信息讓業(yè)內(nèi)關(guān)于ASIC這種模式的前景的爭(zhēng)論甚囂塵上。

  與非網(wǎng)記者

  83

  2019/12/02

  SoC ASIC

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