碳化硅材料的半導(dǎo)體,雖然隨著技術(shù)的發(fā)展,目前碳化硅的成本已經(jīng)下降了不少,但按市場(chǎng)性價(jià)比來(lái)看,同類型的硅材料與碳化硅半導(dǎo)體器件的價(jià)格相差十倍以上。碳化硅單晶可用于制造晶體管(二極管和晶體管)。由于碳化硅具有較大的禁帶寬度,制成的器件可以承受高壓和高溫,是制作大功率器件的良好材料。缺點(diǎn)是其單晶的制造比較困難,器件工藝也不成熟,而且在器件中的歐姆接觸難以做好(因?yàn)槭菍捊麕О雽?dǎo)體,重?fù)诫s難以起作用)在半導(dǎo)體器件的應(yīng)用方面,隨著碳化硅生產(chǎn)成本的降低,碳化硅由于其優(yōu)良的性能而可能取代硅作芯片,打破硅芯片由于材料本身性能的瓶頸,將給電子業(yè)帶來(lái)革命性的變革。