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垂直整合制造 指從設(shè)計(jì),制造,封裝測(cè)試到銷(xiāo)售自有品牌IC都一手包辦的半導(dǎo)體垂直整合型公司.代表公司Intel,TI(德州儀器),Motorola,Samsung,NEC(日電),Toshiba,茂矽,華邦,旺宏等就是知名的IDM.宏晶,儀隆。半導(dǎo)體這條食物鏈主要分前段設(shè)計(jì)(design),后端制造(mfg)、封裝測(cè)試(package),最后投向消費(fèi)市場(chǎng)。 有的公司只做design這塊,是沒(méi)有fab的,通常就叫做fabless。有的公司,只做代工,只有fab,不做design這塊,人稱(chēng)foundry。那還有的公司就是從頭到尾都做,這種就叫IDM(Integrated Design and Manufacture)公司了。

垂直整合制造 指從設(shè)計(jì),制造,封裝測(cè)試到銷(xiāo)售自有品牌IC都一手包辦的半導(dǎo)體垂直整合型公司.代表公司Intel,TI(德州儀器),Motorola,Samsung,NEC(日電),Toshiba,茂矽,華邦,旺宏等就是知名的IDM.宏晶,儀隆。半導(dǎo)體這條食物鏈主要分前段設(shè)計(jì)(design),后端制造(mfg)、封裝測(cè)試(package),最后投向消費(fèi)市場(chǎng)。 有的公司只做design這塊,是沒(méi)有fab的,通常就叫做fabless。有的公司,只做代工,只有fab,不做design這塊,人稱(chēng)foundry。那還有的公司就是從頭到尾都做,這種就叫IDM(Integrated Design and Manufacture)公司了。收起

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    6月21日英特爾宣布分拆代工業(yè)務(wù),計(jì)劃將設(shè)計(jì)與制造徹底分開(kāi),二者成為客戶與供應(yīng)商的關(guān)系。這次改旗易幟意味著這艘IDM旗艦在猶豫十年之后,終于放下設(shè)計(jì)與代工一把抓的包袱。分拆之后,英特爾設(shè)計(jì)的芯片可以像AMD那樣讓臺(tái)積電代工,在臺(tái)積電最新制造技術(shù)的加持下,它將有更多底氣與AMD競(jìng)爭(zhēng);英特爾的代工也因?yàn)榕c芯片設(shè)計(jì)部分分離,徹底卸下了友商的身份,將有機(jī)會(huì)接到蘋(píng)果的訂單。一拍兩散,反而全局皆活。
  • 英特爾內(nèi)部代工模式的最新進(jìn)展
    英特爾內(nèi)部代工模式的最新進(jìn)展
    近日,英特爾執(zhí)行副總裁兼首席財(cái)務(wù)官 David Zinsner和英特爾公司副總裁兼企業(yè)規(guī)劃事業(yè)部總經(jīng)理 Jason Grebe介紹了英特爾的內(nèi)部代工模式及其諸多優(yōu)勢(shì)。 英特爾正在擁抱其成立55年以來(lái)的重大業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型。伴隨著IDM 2.0轉(zhuǎn)型的順利進(jìn)行,英特爾調(diào)整了其產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門(mén)與制造部門(mén)間的合作方式。在全新的“內(nèi)部代工模式”(internal foundry model)中,英特爾制造部門(mén)的損益(P
  • 火力全開(kāi)!從英特爾牽手Arm看未來(lái)晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展
    自2021年初,英特爾宣布“IDM 2.0戰(zhàn)略”以來(lái),其在代工業(yè)務(wù)上便實(shí)施了一系列舉措,頗有趕超臺(tái)積電、三星的勢(shì)頭。行業(yè)人士表示,英特爾的代工之路走得不太順利,但是卻可以從中看到英特爾重回巔峰的決心。
  • 中國(guó)模擬廠商,別再死磕IDM
    最近,美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2022年全球芯片銷(xiāo)售中,模擬芯片銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)了7.5%,達(dá)到890億美元,是所有芯片種類(lèi)中銷(xiāo)售額增幅最大的品類(lèi)。模擬芯片在一波又一波風(fēng)潮中,持續(xù)保持增長(zhǎng)。
  • 碳化硅的投資思考
    本文從碳化硅的4點(diǎn)核心行業(yè)環(huán)境出發(fā),闡述3個(gè)備受關(guān)注問(wèn)題的看法,以及在目前情形下的2點(diǎn)投資思路,供與各位專(zhuān)家老師探討。
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    2023/02/21
  • 國(guó)產(chǎn)射頻濾波器公司頻岢微電子 完成近兩億元B輪融資
    2022年對(duì)于中國(guó)乃至全球是不平凡的一年,對(duì)于半導(dǎo)體尤其是射頻行業(yè)更是不平凡。在全球經(jīng)濟(jì)不確定因素增多,市場(chǎng)供需失衡,特別是一級(jí)市場(chǎng)不景氣導(dǎo)致企業(yè)融資困難的情況下,國(guó)產(chǎn)射頻前端聲學(xué)濾波器行業(yè)知名企業(yè)--成都頻岢微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng) “頻岢微”)卻逆勢(shì)完成近兩億元B輪融資,投資方包括全國(guó)知名產(chǎn)業(yè)投資成都科創(chuàng)投、江蘇知名產(chǎn)業(yè)崇寧資本、院士基金、上市公司東方電氣投資基金、成都知名本土基金德盛資本等。
  • 中國(guó)模擬IC,沖刺KPI
    近年來(lái),受益于消費(fèi)類(lèi)、
  • 意法半導(dǎo)體人力資源與企業(yè)社會(huì)責(zé)任總裁Rajita D'Souza 介紹公司可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略舉措
    意法半導(dǎo)體(ST)是一家世界排名前列的半導(dǎo)體公司,從1987 年開(kāi)始為全球市場(chǎng)設(shè)計(jì)制造提供半導(dǎo)體芯片。作為一家具有濃厚的可持續(xù)發(fā)展文化的半導(dǎo)體垂直整合制造商(IDM),ST也是世界上第一家承諾到2027 年實(shí)現(xiàn)碳中和的半導(dǎo)體公司。我們邀請(qǐng)到ST 人力資源與企業(yè)社會(huì)責(zé)任總裁 Rajita D'Souza,為大家分享半導(dǎo)體行業(yè)如何助力全世界構(gòu)建美好未來(lái)。 意法半導(dǎo)體人力資源與企業(yè)社會(huì)責(zé)任總裁Rajit
  • IDM迎來(lái)翻身時(shí)刻
    近幾年,全球晶圓代工廠處在發(fā)展黃金期,IDM有些暗淡,然而,情況在近期發(fā)生著變化,IDM要反擊了。

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