在摩爾定律的旅程中,先進(jìn)封裝技術(shù)正發(fā)揮著越來越重要的作用,通過堆疊技術(shù)的創(chuàng)新,可以在單個設(shè)備中集成更多的晶體管。目前的大多數(shù)芯片都采用了異構(gòu)架構(gòu)設(shè)計,先進(jìn)封裝技術(shù)也讓設(shè)備中采用不同制程技術(shù)、來自不同廠商、執(zhí)行不同功能的芯粒能夠在一起妥善工作,從而提高性能并降低功耗。 EMIB(嵌入式多芯片互連橋接)是英特爾的一種2.5D先進(jìn)封裝技術(shù),支持把不同的芯片放在同一塊平面上相互連接。傳統(tǒng)的2.5D封裝是在