加入星計劃，您可以享受以下權益：

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴散
  • 作品版權保護
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長期合作伙伴
立即加入

AMB基板

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

AMB基板是指活性金屬焊接（AMB）基板，是一種金屬釬焊基板，它由活性金屬焊料通過化學反應結合而成。相較于傳統(tǒng)的DBC基板，AMB基板的結合強度更高、可靠性更好，但是其成本較高、合適的焊料較少、焊料對于焊接的可靠性影響較大。AMB基板通常采用氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板等基材制作。

AMB基板是指活性金屬焊接（AMB）基板，是一種金屬釬焊基板，它由活性金屬焊料通過化學反應結合而成。相較于傳統(tǒng)的DBC基板，AMB基板的結合強度更高、可靠性更好，但是其成本較高、合適的焊料較少、焊料對于焊接的可靠性影響較大。AMB基板通常采用氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板等基材制作。收起

查看更多
  • AMB基板：碳化硅模塊封裝新趨勢
    AMB基板：碳化硅模塊封裝新趨勢
    碳化硅作為新一代功率器件典型代表，具有高溫高頻特性，對于電池效率提升和成本降低都有明顯優(yōu)勢。目前車用進展推進迅速，實際上除了芯片技術外，封裝技術也非常關鍵，新的封裝材料和新的封裝技術層出不窮。對于軌道交通、電動汽車用的高壓、大電流、高功率功率模塊來說，散熱和可靠性是其必須解決的關鍵問題。
    2.3萬
    09/22 16:32
  • Si3N4 DBC和AMB陶瓷基板
    Si3N4 DBC和AMB陶瓷基板
    今天我們來聊一聊模塊結構中的另外一個部分--絕緣基板，不管工業(yè)模塊還是車規(guī)模塊都被經(jīng)常談及的一個部分。為了提高模塊的散熱性能，必須在芯片和底板之間放置一塊具有高導熱率的絕緣基板，在絕緣基板上構建電路互連的主要方法是DBC（直接鍵合銅），其中一個陶瓷絕緣層--具有非常好的電絕緣和電介質(zhì)強度，直接粘合在兩層銅之間。這些基板通常根據(jù)應用情況和其熱性能、機械性能和電絕緣性能來進行選擇。