當(dāng)前,因產(chǎn)能受限等因素,許多半導(dǎo)體器件的產(chǎn)品生命周期正在縮短。特別是面向消費(fèi)類電子行業(yè)的芯片平臺(tái),大多數(shù)僅有可滿足日常溫度下運(yùn)行的2~3年生命周期。但面對(duì)運(yùn)行和維護(hù)周期長(zhǎng)達(dá)數(shù)十年的工業(yè)設(shè)備,工業(yè)級(jí)芯片的生命周期均要求達(dá)到10年以上。另一方面,工業(yè)設(shè)備需在高濕、高溫、振動(dòng)、沙塵等惡劣條件下運(yùn)維,這對(duì)工業(yè)級(jí)芯片平臺(tái)提出更高的要求。針對(duì)如工業(yè)手持等工業(yè)終端對(duì)使用壽命和穩(wěn)定性的需求,廣和通推出了基于高通QCM4490平臺(tái)的工規(guī)級(jí)5G智能模組SC151-GL,幫助工業(yè)終端客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品長(zhǎng)生命周期。