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鯤云科技

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  • 鯤云科技完成數(shù)億元C輪融資，引領(lǐng)可重構(gòu)數(shù)據(jù)流AI技術(shù)規(guī)模化落地
    近日，可重構(gòu)數(shù)據(jù)流AI芯片頭部企業(yè)深圳鯤云信息科技有限公司（下稱“鯤云科技”）宣布完成數(shù)億元C輪融資。此輪融資由普羅資本領(lǐng)投，鼎暉百孚、聯(lián)通旗下聯(lián)創(chuàng)基金、張科垚坤基金、鐘樓金控集團(tuán)跟投，主要用于支持下一代可重構(gòu)數(shù)據(jù)流CAISA AI芯片的研發(fā)和規(guī)模落地，構(gòu)建CAISA芯片在各垂直行業(yè)的產(chǎn)業(yè)化生態(tài)。 鯤云科技專注于底層技術(shù)創(chuàng)新，基于可重構(gòu)數(shù)據(jù)流技術(shù)路線，研發(fā)高性能、低成本的大算力AI芯片?？芍貥?gòu)數(shù)據(jù)
  • 第十一屆吳文俊人工智能科學(xué)技術(shù)頒獎(jiǎng)盛典在京舉行，潘云鶴、鯤云科技等獲獎(jiǎng)
    本屆吳文俊人工智能科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)有66項(xiàng)成果通過形式審查、函評(píng)、初評(píng)會(huì)評(píng)和終評(píng)會(huì)評(píng)等環(huán)節(jié)脫穎而出。其中，國(guó)務(wù)院學(xué)位委員會(huì)委員、國(guó)家新一代人工智能戰(zhàn)略咨詢委員會(huì)組長(zhǎng)、中國(guó)工程院院士潘云鶴獲得最高成就獎(jiǎng)。
  • 鯤云科技采用芯華章穹瀚GalaxFV 加速AI芯片設(shè)計(jì)
    近日，EDA智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章科技正式宣布，與AI芯片行業(yè)技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)鯤云科技達(dá)成戰(zhàn)略合作，采用芯華章的形式化驗(yàn)證工具穹瀚(GalaxFV)，提升新一代復(fù)雜AI芯片的設(shè)計(jì)驗(yàn)證效率，進(jìn)一步保障復(fù)雜AI芯片的功能和可靠性。
  • 對(duì)話鯤云牛昕宇：算力黃金十年，AI芯片拷問性價(jià)比
    就像長(zhǎng)跑一樣，制勝的關(guān)鍵不是瞬間的爆發(fā)力，而是跑下整場(chǎng)比賽的平均速度。AI芯片也是如此，實(shí)際應(yīng)用中的關(guān)鍵不僅是峰值算力，更是芯片的實(shí)測(cè)性能，提供給用戶所需的算力性價(jià)比。
  • 11起融資事件看2020年AI芯片投資風(fēng)口！
    一是嚴(yán)酷的資本環(huán)境，二是周期長(zhǎng)、投入高的芯片產(chǎn)業(yè)固有屬性，三是走向落地的AI應(yīng)用催生的算力渴求。資本“彈藥”必不可少，但只有擁有核心壁壘、找準(zhǔn)市場(chǎng)痛點(diǎn)需求、落地能力優(yōu)秀的AI芯片企業(yè)才更受資本青睞。2020年的AI芯片市場(chǎng)，注定暗潮涌動(dòng)。

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