背面供電

• 晶圓的另一面：背面供電領域的最新發(fā)展
  

  在我從事半導體設備的職業(yè)生涯之初，晶圓背面是個麻煩問題。當時發(fā)生了一件令我記憶深刻的事：在晶圓傳送的過程中，幾片晶圓從機器人刀片上飛了出來。收拾完殘局后，我們想到，可以在晶圓背面沉積各種薄膜，從而降低其摩擦系數。放慢晶圓傳送速度幫助我們解決了這個問題，但我們的客戶經理不太高興，因為他們不得不向客戶解釋由此導致的產量減少的原因。

  與非網編輯

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  2023/09/04

  臺積電 電源
• 背面供電與DRAM、3D NAND三大技術的未來預測
  

  最近有許多正在全球范圍內研究和開發(fā)的技術，例如晶體管GAA（Gate All around）、背面供電以及3D IC?！癡LSI研討會2023”（VLSI2023）于2023年6月11日至16日在京都麗嘉皇家酒店舉行。今年VLSI2023提交的論文數量為273篇，比去年夏威夷舉辦的232篇多了41篇。這273篇論文是近10年來提交論文數量最多的。錄用論文數量達到89篇，創(chuàng)歷史新高。然而，錄用率只有33%。

  半導體產業(yè)縱橫

  3724

  2023/07/27

  dram 3D NAND

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