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背面供電

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何為背面供電(BSPDN)，顧名思義，就是將芯片上的電源線(xiàn)轉(zhuǎn)移到晶圓空置的背面，可以看作是IMEC開(kāi)創(chuàng)的“埋入式電源軌”（BPR）的升級(jí)版本。

何為背面供電(BSPDN)，顧名思義，就是將芯片上的電源線(xiàn)轉(zhuǎn)移到晶圓空置的背面，可以看作是IMEC開(kāi)創(chuàng)的“埋入式電源軌”（BPR）的升級(jí)版本。收起

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