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系統(tǒng)級封裝

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系統(tǒng)級封裝，將多種功能芯片（包括處理器、存儲器等）集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能的一種封裝方式。與系統(tǒng)級芯片相對應(yīng)。不同的是系統(tǒng)級封裝是采用不同芯片進(jìn)行并排或疊加的封裝方式，而系統(tǒng)級芯片則是高度集成的芯片產(chǎn)品。

系統(tǒng)級封裝，將多種功能芯片（包括處理器、存儲器等）集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能的一種封裝方式。與系統(tǒng)級芯片相對應(yīng)。不同的是系統(tǒng)級封裝是采用不同芯片進(jìn)行并排或疊加的封裝方式，而系統(tǒng)級芯片則是高度集成的芯片產(chǎn)品。收起

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