加入星計(jì)劃，您可以享受以下權(quán)益：

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴(kuò)散
  • 作品版權(quán)保護(hù)
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長(zhǎng)期合作伙伴
立即加入

混合內(nèi)存立方體

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

混合內(nèi)存立方體（Hybrid Memory Cube簡(jiǎn)稱HMC）是美光公司與英特爾共同開發(fā)的概念式DRAM。與目前主流的DDR3相比，這種新的內(nèi)存設(shè)計(jì)方法能夠?qū)⒛苄岣?倍。

混合內(nèi)存立方體（Hybrid Memory Cube簡(jiǎn)稱HMC）是美光公司與英特爾共同開發(fā)的概念式DRAM。與目前主流的DDR3相比，這種新的內(nèi)存設(shè)計(jì)方法能夠?qū)⒛苄岣?倍。收起

查看更多
  • HMC為何敗北HBM？
    HMC為何敗北HBM？
    HMC混合內(nèi)存立方體，HBM高帶寬內(nèi)存，都曾以取代DDRx為己任，兩者名稱接近，結(jié)構(gòu)類似，并且都有3D TSV 加持，性能均超過同時(shí)期DDRx的數(shù)倍。在AI大潮的驅(qū)動(dòng)下，HBM如日中天，HMC卻已悄然隱退，是何原因造成了如此大的差異？這篇文章就和大家一起分析其中的緣由。

正在努力加載...