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  • 激光焊錫技術(shù)在光通訊器件封裝中的創(chuàng)新應(yīng)用
    隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，光通訊器件作為信息傳輸?shù)暮诵脑?，其?yīng)用前景愈發(fā)廣闊而誘人。在未來的智慧城市、大數(shù)據(jù)中心、遠程醫(yī)療、超高清視頻傳輸?shù)阮I(lǐng)域，光通訊器件將扮演不可替代的角色。 一、光通訊器件的制造 在光通訊器件的制造領(lǐng)域，隨著智能制造與自動化生產(chǎn)線的引入，正逐步改變著光通訊器件的生產(chǎn)模式。從原材料的精密處理到成品的質(zhì)量檢測，每一個環(huán)節(jié)都融入了先進的自動化設(shè)備和智能控制系統(tǒng)，這不僅提高了生產(chǎn)效率
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    本篇為系列專題報告之《物聯(lián)網(wǎng)規(guī)?；涞?，無線通信技術(shù)迭代升級》，2023年國內(nèi)無線通信芯片產(chǎn)業(yè)報告及產(chǎn)品選型參考。
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    近日，專注于無線圖傳與AI視覺SoC芯片設(shè)計的合肥酷芯微電子有限公司（以下簡稱“酷芯微電子”）受邀參加主題為“智繪天路·共贏未來”的2023第七屆世界無人機大會暨第八屆深圳國際無人機展覽會。此次展會，酷芯攜全新AR803X系列無線通信芯片及解決方案亮相，展出合作伙伴基于酷芯芯片的無人機新品，并榮獲無人系統(tǒng)小巨人獎。 酷芯展臺 酷芯產(chǎn)品經(jīng)理吳勝龍（右二）上臺領(lǐng)獎 據(jù)歐洲科學(xué)院院士、世界無人機大會執(zhí)行