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先進封裝技術(shù)之爭 | 玻璃基 Chiplet 異構(gòu)集成打造未來AI高算力(二)

2028年后，先進封裝公司、數(shù)據(jù)中心和AI公司需要更高性能、更低功耗和超大結(jié)構(gòu)優(yōu)異的大芯片外形尺寸實現(xiàn)差異化價值競爭。目前廠家突破FR4基板材料的限制開始采用玻璃基板。玻璃基板以被確認是改變半導(dǎo)體封裝的革命性材料，其表面光滑且易于加工，可從晶圓級擴展至成更大的方形面板，滿足超細間距半導(dǎo)體封裝的要求。技術(shù)之爭 | 打造未來AI高

未來半導(dǎo)體

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06/19 09:30

先進封裝 chiplet

先進封裝技術(shù)之爭 | 玻璃基Chiplet異構(gòu)集成打造未來AI高算力(一)

玻璃基板技術(shù)已成為供應(yīng)鏈多元化的一部分。雖尚未看到玻璃基微處理器產(chǎn)業(yè)化的曙光，但是TGV技術(shù)已達到下一個高峰，不斷突破復(fù)雜架構(gòu)和異構(gòu)集成的挑戰(zhàn)，為未來人工智能提供了變革性的基材。本文為您更新了全球玻璃基板技術(shù)的新進展。

未來半導(dǎo)體

7088

06/14 08:50

先進封裝 chiplet

融合的系統(tǒng)，融合的計算

之前文章中，我們介紹過復(fù)雜計算的概念，今天又給出了一個新的概念：融合計算。兩者的區(qū)別在哪里？復(fù)雜計算是對需求的描述，而融合計算是對解決方案的描述。很多計算解決方案，聚焦具體算法、具體場景，而忽略了變化、迭代，以及平臺和生態(tài)的建設(shè)：

軟硬件融合

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05/13 13:38

算力異構(gòu)集成

Chiplet帶來的三大技術(shù)趨勢

958年9月12日，溫和的巨人杰克?基爾比(Jack Kilby)發(fā)明了集成電路，當時沒有人知道，這項發(fā)明會給人類世界帶來如此大的改變。42年后，基爾比因為發(fā)明集成電路獲得了2000年諾貝爾物理學(xué)獎，“為現(xiàn)代信息技術(shù)奠定了基礎(chǔ)”是諾獎給予基爾比的中肯評價?？茖W(xué)技術(shù)的進步往往是由一連串夢想而推動的，集成電路自然也不例外。

Suny Li（李揚）

4359

03/18 09:55

集成電路 chiplet

都是3D封裝，飛在天上的芯片和地上的有什么不一樣？

在3DHI芯片設(shè)計中，異構(gòu)裸片集成在多個層級中，裸片間既有垂直互連又有水平互連。開發(fā)者可通過3DHI架構(gòu)將大型系統(tǒng)壓縮到小型封裝中，降低開發(fā)不同版本的成本，以滿足應(yīng)用多樣性的要求，進而為相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域帶來更多針對性解決方案、更優(yōu)異的功能密度特性和更理想的SWaP結(jié)果。本文將詳細介紹3DHI在航空航天領(lǐng)域中面臨的挑戰(zhàn)和機遇。

新思科技

3129

02/08 09:00

芯片設(shè)計 3D封裝

AMD、Intel與Qualcomm如何思考chiplet？

Chiplet與異構(gòu)集成即將改變電子系統(tǒng)的設(shè)計、測試和制造方式。芯片行業(yè)的“先知”們相信這個未來是不可避免的。他們認為，相比于最新的設(shè)計節(jié)點，異構(gòu)、多chiplet的架構(gòu)可以降低成本和功耗。盡管這一預(yù)測得到了廣泛的接受，但問題是，大家都準備好了嗎？

Astroys

2844

2023/07/25

chiplet 異構(gòu)集成

異構(gòu)集成推動面板制程設(shè)備（驅(qū)動器）的改變異構(gòu)集成(HI)已成為封裝技術(shù)最新的轉(zhuǎn)折點

異構(gòu)集成將單獨制造的部件集成一個更高級別的組合，該組合總體上具有更強的功能、更好的操作特性，以及更低的成本。這種更高級別的組合稱為系統(tǒng)級封裝 (SiP)。異構(gòu)集成最初是在高性能計算設(shè)備上進行，這些設(shè)備通常被用于機器學(xué)習(xí)和人工智能應(yīng)用。

與非網(wǎng)編輯

1670

2023/04/10

半導(dǎo)體行業(yè) 泛林集團

異構(gòu)集成2023，來自英特爾研究院的猜想

2022堪稱Chiplet發(fā)展元年。自3月Chiplet標準聯(lián)盟（UCIe）成立以來，AMD、英特爾、AWS等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)均在其數(shù)據(jù)中心CPU上采用了Chiplet技術(shù)并實現(xiàn)量產(chǎn)。2022年12月，我國首個原生Chiplet技術(shù)標準正式通過了工信部電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會的審定并發(fā)布，意味著我國也正在積極推動Chiplet生態(tài)建設(shè)。在今年11月舉行的世界集成電路大會上，諸多企業(yè)將異構(gòu)集成、Chiplet技術(shù)的發(fā)展作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點。

中國電子報

548

2023/01/16

英特爾異構(gòu)集成

二維半導(dǎo)體材料為三維異構(gòu)集成打開新路徑

在傳統(tǒng)的計算架構(gòu)中，計算機由計算、存儲等獨立芯片組成，數(shù)據(jù)在不同芯片之間進行傳輸和處理。隨著智能化技術(shù)和數(shù)據(jù)洪流的到來，芯片之間的通信速率限制了計算效率的進一步提升。在這種背景下，三維異構(gòu)集成被產(chǎn)業(yè)界寄予厚望。而二維材料的超薄、高遷移率、可低溫制備、便于轉(zhuǎn)移和集成等優(yōu)勢屬性，為三維異構(gòu)集成以及半導(dǎo)體器件性能的提升打開了新的思路。斯坦福大學(xué)電氣工程及材料科學(xué)與工程教授Eric Pop（埃里克·波普）在11月18日舉辦的安徽省新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會暨集成電路材料高端論壇上表示，二維材料可以在低溫條件（相對硅）下進行制備和移層的特點，使其能夠作為一個優(yōu)選項，融合到三維異構(gòu)集成工藝的后道工序中。

中國電子報

1792

2022/12/16

異構(gòu)集成

異構(gòu)集成機遇下，封測產(chǎn)業(yè)有望逆周期成長

在集成電路成品制造技術(shù)環(huán)節(jié)，長電科技今年實現(xiàn)了4nm芯片封裝，用小芯片(Chiplet)技術(shù)把多個小芯片集成在一起，讓它集成的密度更高，讓它互聯(lián)的密度更高。

夏珍

1602

2022/11/16

與非觀察汽車電子

數(shù)字化時代，半導(dǎo)體企業(yè)如何打造產(chǎn)學(xué)融合創(chuàng)新“朋友圈”？

產(chǎn)學(xué)融合的開放合作、交流，是科技創(chuàng)新的源動力和生命線。校企之間的良性互動和多元化合作，對構(gòu)建完善產(chǎn)學(xué)研體系、推動科技創(chuàng)新發(fā)展、強化企業(yè)核心競爭力、培養(yǎng)高質(zhì)量人才都具有重要意義。

張慧娟

1367

2022/08/16

與非觀察異構(gòu)計算

千倍算力目標下，如何應(yīng)對未來復(fù)雜芯片設(shè)計和應(yīng)用？

未來的數(shù)據(jù)處理可以從實時性和智能化兩個維度進行劃分，可以發(fā)現(xiàn)很多數(shù)據(jù)都需要智能化處理，并且相關(guān)的應(yīng)用對延時要求都比較高，這意味著未來的數(shù)據(jù)處理，無論是算力還是網(wǎng)絡(luò)構(gòu)造，都面臨著非常獨特的要求。從數(shù)據(jù)量和質(zhì)的演變來看，傳統(tǒng)的單一計算架構(gòu)肯定會遇到性能和功耗的瓶頸。

張慧娟

3435

2022/08/03

與非觀察算力

異構(gòu)集成逐漸成為IP核發(fā)展新機遇

從市場的角度來看，兩大領(lǐng)域分類對技術(shù)的要求各不相同。首先，對SoC進行分解，并利用多種制造技術(shù)完善功能模塊性能。其次，可以將外購的Chiplet集成至一個封裝內(nèi)，而不是將這些功能集成到電路板上。

TechSugar

1655

2022/07/21

異構(gòu)集成 IP核

異構(gòu)集成趨勢下，如何解決暗硅效應(yīng)？

暗硅的概念已經(jīng)存在了幾十年，但隨著物聯(lián)網(wǎng)的引入，所有東西都必須安裝在單個芯片上，并使用小電池工作，暗硅才真正開始發(fā)展起來。事實證明，對于智能手表和手機的初始版本來說，這種做法是存疑的。