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封裝測試

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所謂封裝測試其實就是封裝后測試,把已制造完成的半導體元件進行結(jié)構及電氣功能的確認,以保證半導體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測試。

所謂封裝測試其實就是封裝后測試,把已制造完成的半導體元件進行結(jié)構及電氣功能的確認,以保證半導體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測試。收起

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