加入星計(jì)劃，您可以享受以下權(quán)益：

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴(kuò)散
  • 作品版權(quán)保護(hù)
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長期合作伙伴
立即加入

天璣9300

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

天璣9300，是聯(lián)發(fā)科的旗艦移動(dòng)SoC芯片，也是全球首款全大核架構(gòu)智能手機(jī)芯片。于2023年11月6日正式發(fā)布。

天璣9300，是聯(lián)發(fā)科的旗艦移動(dòng)SoC芯片，也是全球首款全大核架構(gòu)智能手機(jī)芯片。于2023年11月6日正式發(fā)布。收起

查看更多
  • 全大核天璣9300，破局而立巔峰
    全大核天璣9300，破局而立巔峰
    2023年底，旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)都在爭奇斗艷，新品層出不窮，試圖給市場一些“顫抖”。根據(jù)Counterpoint Research的最新統(tǒng)計(jì)，截至2023年第三季度，聯(lián)發(fā)科再次以33%的智能手機(jī)應(yīng)用處理器出貨量市場份額，連續(xù)三年穩(wěn)居世界首位。在蘋果、高通接連發(fā)布了新品后，聯(lián)發(fā)科上演壓軸大戲。重磅發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片，打出一手“全大核”架構(gòu)牌，開啟全大核計(jì)算時(shí)代，帶來了手機(jī)SoC的顛覆性變革。