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處理器架構(gòu)

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CPU架構(gòu)是CPU廠商給屬于同一系列的CPU產(chǎn)品定的一個(gè)規(guī)范，主要目的是為了區(qū)分不同類型CPU的重要標(biāo)示。市面上的CPU分類主要分有兩大陣營，一個(gè)是intel、AMD為首的復(fù)雜指令集CPU，另一個(gè)是以IBM、ARM為首的精簡指令集CPU。兩個(gè)不同品牌的CPU，其產(chǎn)品的架構(gòu)也不相同，例如，Intel、AMD的CPU是X86架構(gòu)的，而IBM公司的CPU是PowerPC架構(gòu)，ARM公司是ARM架構(gòu)。

CPU架構(gòu)是CPU廠商給屬于同一系列的CPU產(chǎn)品定的一個(gè)規(guī)范，主要目的是為了區(qū)分不同類型CPU的重要標(biāo)示。市面上的CPU分類主要分有兩大陣營，一個(gè)是intel、AMD為首的復(fù)雜指令集CPU，另一個(gè)是以IBM、ARM為首的精簡指令集CPU。兩個(gè)不同品牌的CPU，其產(chǎn)品的架構(gòu)也不相同，例如，Intel、AMD的CPU是X86架構(gòu)的，而IBM公司的CPU是PowerPC架構(gòu)，ARM公司是ARM架構(gòu)。收起

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  • 三大支柱，塑造RISC-V未來十年
    在AI加持的互聯(lián)世界中，安全性對于消費(fèi)和工業(yè)應(yīng)用至關(guān)重要。伴隨著 RISC-V 的普及，向成熟安全框架無縫遷移勢在必行。Imagination致力于領(lǐng)導(dǎo)促進(jìn)變革和創(chuàng)新，推動(dòng)相應(yīng)技術(shù)的商業(yè)化。希望整個(gè)行業(yè)攜手將蛋糕做大，共同享受RISC-V的繁榮成果。
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    07/17 15:32
  • 再論軟硬件融合
    再論軟硬件融合
    前面專門寫過一篇“軟硬件融合”的系統(tǒng)性介紹文章，之后有很多朋友私信交流。不斷汲取大家對軟硬件以及軟硬件相互協(xié)作方面的觀點(diǎn)，逐步深化和完善“軟硬件融合”概念和技術(shù)體系。簡單總結(jié)一下。一方面，大家對未來認(rèn)識的大方向是趨同的，就是“軟硬件要深度結(jié)合/協(xié)同”。但另一方面，對軟硬件融合觀點(diǎn)的認(rèn)識，也存在如下一些常見的誤區(qū)：
  • 專訪隼瞻科技創(chuàng)始人曾軼：創(chuàng)新處理器設(shè)計(jì)方法學(xué) 降低芯片設(shè)計(jì)門檻
    第110期《看見新力量》采訪了入圍Create@2023阿里巴巴諸神之戰(zhàn)“智能制造賽道”全球挑戰(zhàn)賽決賽的企業(yè)——隼瞻科技創(chuàng)始人曾軼。隼瞻科技致力于處理器架構(gòu)和ASIP處理器敏捷設(shè)計(jì)平臺的研發(fā)，為芯片設(shè)計(jì)提供革命性的創(chuàng)新處理器設(shè)計(jì)方法學(xué)。
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  • 我們常說的xPU到底是什么？
    近些日子，隔三差五就會(huì)有新處理器架構(gòu)的發(fā)布，然后我們常會(huì)見到幾個(gè)縮寫字母TPU、IPU、NPU…… 但我們真正能區(qū)分它們是什么？
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    SHAKTI是由印度理工學(xué)院（IIT-M）和其它機(jī)構(gòu)聯(lián)合開發(fā)的一款處理器架構(gòu)，旨在推動(dòng)印度本土芯片制造業(yè)的發(fā)展。SHAKTI采用了自主研發(fā)的指令集架構(gòu)，并且可以被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等各個(gè)領(lǐng)域。
  • OpenSPARC
    OpenSPARC是一種基于開源硬件的處理器架構(gòu)，它是一種可擴(kuò)展、靈活和高性能的處理器架構(gòu)，可以應(yīng)用于各種計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中。
  • Embedix
    Embedix是一個(gè)基于Linux內(nèi)核的嵌入式操作系統(tǒng)，Embedix主要用于嵌入式設(shè)備和系統(tǒng)的開發(fā)，支持多種硬件平臺和處理器架構(gòu)，并提供了豐富的開發(fā)工具和API接口。Embedix的出現(xiàn)使得嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)變得更加簡單、快速和靈活。

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