2023年11月,ICC推出光通訊市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告《光通信電芯片及其應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展調(diào)查報(bào)告》。該報(bào)告內(nèi)容從實(shí)際調(diào)研出發(fā),分析了全球及中國(guó)光通信電芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀,內(nèi)容涵蓋全球光通信電芯片的生產(chǎn)分布、供應(yīng)商競(jìng)爭(zhēng)格局、主要供應(yīng)商分析,以及市場(chǎng)規(guī)模、需求量和價(jià)格走勢(shì)分析和預(yù)測(cè)等。