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2021云棲大會現(xiàn)場,阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天710。據(jù)官方介紹,該芯片性能超過業(yè)界標桿20%,能效比提升50%以上。該芯片已在7月份流片,將在阿里云數(shù)據(jù)中心部署應(yīng)用。
2021云棲大會現(xiàn)場,阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天710。據(jù)官方介紹,該芯片性能超過業(yè)界標桿20%,能效比提升50%以上。該芯片已在7月份流片,將在阿里云數(shù)據(jù)中心部署應(yīng)用。收起
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