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倚天710

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2021云棲大會(huì)現(xiàn)場，阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天710。據(jù)官方介紹，該芯片性能超過業(yè)界標(biāo)桿20%，能效比提升50%以上。該芯片已在7月份流片，將在阿里云數(shù)據(jù)中心部署應(yīng)用。

2021云棲大會(huì)現(xiàn)場，阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天710。據(jù)官方介紹，該芯片性能超過業(yè)界標(biāo)桿20%，能效比提升50%以上。該芯片已在7月份流片，將在阿里云數(shù)據(jù)中心部署應(yīng)用。收起

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