2018手機CPU大起底：蘋果A12很強，聯(lián)發(fā)科P60很弱

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2018 年，我們感覺到手機發(fā)布的節(jié)奏越發(fā)快了，快到你剛出店面可能就后悔怎么沒等另一部手機發(fā)布的地步。手機市場已經(jīng)進入巨頭的排位戰(zhàn)，小廠商已經(jīng)沒有多少可以施展的空間了，羅永浩改做“雜貨鋪”就是很好的證明。剖開表層看內(nèi)里，手機產(chǎn)品大爆炸的時代，手機處理器又有怎樣的紛爭呢？

手機處理器是整部手機的控制中樞系統(tǒng)，也是邏輯部分的控制中心，一款頂尖的手機處理器可以讓手機玩起來暢通無阻。并且，因為加入了人工智能技術，頂尖的處理器還可以做到更懂你。

今年的與非網(wǎng)《盤點 2018》將帶你一起細數(shù) 2018 年手機圈那些處理器新品和爆品，一起看看當前手機處理器的巔峰對決。

蘋果 A12 處理器
要論 2018 年的手機處理器，第一個當屬蘋果的 A12 仿生處理器，又是一代神 U，雖然我們已經(jīng)習慣蘋果處理器的 BUG 級存在，但是 A12 還是重新刷新了我們對于手機處理器的認知。

9 月 13 日，蘋果在秋季新品發(fā)布會上發(fā)布了全新的手機處理器 A12。A12 是蘋果首款 7nm 芯片，得益于臺積電先進的 7nm 技術工藝，A12 內(nèi)部有恐怖的 69 億個晶體管，速度相較于 A11 提升 15%，但是芯片功耗卻降低 40%。蘋果還在這款芯片上搭載了八核神經(jīng)網(wǎng)絡引擎，不僅具備學習能力，其運算速度達每秒 5 萬億次，遠超 A11 的每秒六千萬次。

援引蘋果官方的話術，A12 處理器是 iPhone 迄今最智能、最強大的芯片。

如果你要問，這么強大的芯片在手機圈處于什么樣的地位？下面三張圖做出了很好的詮釋。

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在手機 CPU 天梯圖上，A12 高舉榜首，讓其他廠商望其項背。

而從安兔兔的跑分情況來看，A12 的跑分達到了驚人的 36 萬+。網(wǎng)友戲稱，在手機 CPU 跑分上分兩種情況，蘋果和其他，從結果看也很有道理。

這張圖則有了更為形象的描述。

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麒麟 980
手機圈一直在刻畫蘋果和高通的手機芯片大戰(zhàn)，卻沒有料想到中途殺出了一個“程咬金”——華為。華為手機芯片近幾年的進步是有目共睹的，從追趕高通到和高通平起平坐，現(xiàn)在超越了高通成為和蘋果決斗的存在。

8 月 31 日，在德國柏林召開的 IFA 2018 展會上，華為正式發(fā)布了麒麟 980。從華為官方的數(shù)據(jù)看，雖然現(xiàn)在還無法撼動蘋果 A12，但是麒麟 980 發(fā)布時至少創(chuàng)下了 6 項世界紀錄。

麒麟 980 是首款基于臺積電 7nm 工藝制程打造的手機芯片，基于 ARM 的 A76 架構，主頻是 2.6GHz，八核心分別是 2×A76（超大核）+2×A76（大核）+4×A55（小核），其中 A76 四個核心上采用了智能調(diào)度機制。相對于傳統(tǒng)的大小核兩檔位設計，麒麟 980 讓 CPU 在重載、中載、輕載場景下靈活適配。

性能方面，相較于麒麟 970，麒麟 980 的 CPU 性能提升 75%，能效提升 58%，內(nèi)置的 10 核 GPU Mali-G76 讓性能密度號稱提升 30%，能效提升 30%。

從安兔兔跑分情況來看，麒麟 980 也取得了不錯的成績。

高達 31 萬的跑分讓蘋果感受到了絲絲壓力，也完成了對高通處理器的超越。

華為處理器剛發(fā)布的時候處于什么地位？一張圖形象地告訴你答案。

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驍龍 845
如果從時間節(jié)點上來講，驍龍 845 屬于 2017 年發(fā)布的芯片，但是從使用情況來說，驍龍 845 發(fā)光發(fā)熱的時間無疑都在 2018 年。

驍龍 845 采用三星 10nm LPP 工藝打造，依然是八核心架構，四顆大核心最高頻率可達 2.8GHz，性能提升 25%-30%；四顆小核心頻率可達 1.8GHz，性能提升 15%。并且，?驍龍 845 是一個沉浸式多媒體體驗平臺，包括支持擴展設備（XR）、提供人工智能（AI）、支持快速連接、增加安全處理單元（SPU）等。

核心配置方面，驍龍 845 搭載全新的 Qualcomm?Kryo?385?CPU，性能提升 25%，全新的 Adreno?630?GPU，性能提升 30%、功耗降低 30%；集成 X20?LTE 調(diào)制解調(diào)器，第二代千兆級 LTE?Modem（下行最高 1.2Ghz），相比第一代產(chǎn)品 X16 速度提升 20%；?全新 Hexagon?685?DSP，提供人工智能技術，全新的 Qualcomm?Spectra?280?ISP，提供更全面的拍照功能。

麒麟 980 雖然很強，但是它只給華為自家的手機用，安卓陣營還是要指望高通芯片，驍龍芯片的性能決定了很多旗艦手機的性能。在這方面，高通當前是無可替代的。

從上圖可以看出，驍龍 845 去年就已經(jīng)發(fā)布，而且采用的是 10nm 的平臺，但是依然拿到了 27 萬+的跑分，今年年底或者明年年初發(fā)布的驍龍 855 或者驍龍 1000 定然將會達到 30 萬以上的級別。

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三星 Exynos 9810
和華為不同，三星的芯片是對外銷售的，但是無奈并不被人看好。今年一季度發(fā)布的 Exynos 9810 目前的代表機型都是三星自己的旗艦手機，包括 Galaxy S9、Galaxy S9+、Galaxy Note 9。

Exynos 9810 采用三星最新的第二代 10nm 工藝制程，8 核心架構，單核性能飆升一倍，最高主頻可達 2.9GHz。除了在性能上有著很大的提升之外，在調(diào)制解調(diào)器上還集成了千兆位的 LTE 調(diào)制解調(diào)器，并且是業(yè)界首個支持載波聚合（6CA）的調(diào)制解調(diào)器，支持全網(wǎng)通。

Exynos 9810 極大優(yōu)化了 3D 混合人臉識別功能，增強了 AI 實力，新的 MFC 解碼單元支持 4K/120FPS 錄制和回放，支持 10bit HEVC 和 VP9。

從三星 S9+在安兔兔上的跑分來看，25 萬的跑分稍落后于驍龍 845，不過小米和一加一直都是跑分著稱的手機，因此手機 CPU 天梯榜還是將驍龍和 Exynos 9810 放在了同一檔。

其實，三星在今年還發(fā)布了 Exynos 9820，但是由于沒有產(chǎn)品到來，現(xiàn)在還到不了用戶手上。

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上面是高端芯片的圈子，都是各家品牌旗艦機的戰(zhàn)場。下面，我們來看看中端芯片有哪些新品值得一看。

驍龍 710
2 月份，高通宣布在驍龍 600 系列和驍龍 800 系列之間推出一個驍龍 700 系列全新移動平臺，它不僅有著出色的性能，而且還強化了在 AI 和能效方面的表現(xiàn)，價格也相較驍龍 800 系列更加親民。高通希望借此延續(xù)驍龍 660 的傳奇。

工藝上，驍龍 710 采用了與驍龍 845 相同的三星 10nm LPP 工藝，相較第一代 10nm LPE 工藝在同等功耗下性能高出 10%。CPU 方面，驍龍 710 采用的是 2+6 Big.Little 架構的 Kryo 360 核心，性能核心主頻 2.2GHz、效率核心主頻 1.7GHz，整體性能（SPECint2000）提升 20%。GPU 方面，驍龍 710 升級為 Adreno 616，頻率 750MHz，性能比驍龍 660 的 Adreno 512 提升了 35%。整體性能相較驍龍 660 有 20%的提升。

此外，驍龍 710 采用支持人工智能的高效架構而設計，集成多核人工智能引擎 AI Engine，并具備神經(jīng)網(wǎng)絡處理能力。

麒麟 710
華為和高通在華為芯片做強之后是越發(fā)的針鋒相對了，高通發(fā)布了驍龍 710，而華為對應的來一個麒麟 710，很多人表示傻傻分不清楚。

2018 年 7 月，華為發(fā)布了 Nova 3i 手機，這款手機使用了麒麟 710 處理器，這是麒麟 710 處理器首次出現(xiàn)在公眾面前。

麒麟 710 采用了臺積電新推出的 12nm 制程工藝，臺積電的 12nm 由臺積電 16nm 深度改良而來，擁有更高的晶體管集成度、更好的性能、更低的功耗。CPU 上面，采用 4*A73+4*A53 的 big.LITTLE 大小核架構。 GPU 上面，麒麟 710 則采用了 4 顆 ARM Mali G51。

麒麟 710 處理器的其他規(guī)格還包括內(nèi)嵌獨立 DSP 數(shù)字信號處理器、ISP 圖像信號處理器，網(wǎng)絡支持 LTE Cat.12/13 制式、雙卡雙 4G 雙 VoLTE、天際通模式，并提供了拍照智慧場景識別、暗光拍照提升、安全人臉解鎖等特性。

不過，麒麟 710 處理器并未像麒麟 970 那樣內(nèi)嵌 NPU 芯片，競爭的對象更準確地說是驍龍 660。

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驍龍 670
8 月 8 日，高通正式宣布推出了驍龍 670 移動平臺，這顆驍龍 600 系的最新產(chǎn)品，擁有更卓越的性能，更強的相機功能，以及更出色的 AI 功能。

驍龍 670 采用 10nm LPP 工藝打造，CPU 集成 2 個 Kryo 360 性能核心，主頻最高 2.0GHz，此外還有 6 個 Kryo 360 效率核心，頻率 1.7GHz，大小核共享 1MB 三級緩存。

GPU 方面，驍龍 670 移動平臺采用了 Adreno 615，相比于前一代驍龍 660 平臺所搭載的 Adreno 512 來說性能提升了 35%。同時驍龍 670 移動平臺最高支持 8GB LPDDR4X 內(nèi)存，支持 QC4.0+快充技術。采用驍龍 X12 LTE 調(diào)制解調(diào)器，網(wǎng)絡連接速度上也有更好的表現(xiàn)。

驍龍 670 移動平臺集成了與驍龍 845 和驍龍 710 相同的第三代 AI 引擎 Hexagon 685 DSP 向量處理單元，AI 處理能力上有大幅提升，AI 性能是驍龍 660 移動平臺的 1.8 倍。支持更多的 AI 算法框架，在沒有網(wǎng)絡連接的情況下也有接近實時的響應，在隱私性和可靠性上也有更多的改進。

其它方面，SP 圖像信號處理器是 Spectra 250，最高支持單顆 2500 萬像素或者雙 1600 萬像素，支持 4K 30FPS 視頻錄制。基帶集成 X12 LTE（下行 600Mbps，Cat.15），外部連接性方面，支持藍牙 5.0 和 2X2 WiFi。

驍龍 670 夾在驍龍 710 和驍龍 660 的中間，相信很多廠商開始要有選擇恐懼癥了。

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聯(lián)發(fā)科
為什么上面說高端的安卓旗艦機除了華為之外都要指望高通呢？就是因為聯(lián)發(fā)科這個“堆核狂魔”不給力啊，在公司追求毛利的情況下，今年的高端旗艦手機里面已經(jīng)看不到聯(lián)發(fā)科的處理器了，因為 X30 已經(jīng)沒了競爭力，而今年新發(fā)布的 P60 并不是高端陣營的。

聯(lián)發(fā)科 Helio P60 采用 arm Cortex A73 和 A53 大小核架構，采用八核心大小核（big.LITTLE）架構，內(nèi)建四顆 arm A73 2.0 Ghz 處理器與四顆 arm A53 2.0 Ghz 處理器。相較于上一代產(chǎn)品 P23 與 P30，CPU 及 GPU 性能均提升 70%。采用 12nm 制程工藝，提升了 P60 功耗表現(xiàn)得到了很大提升，整體效能提升 12%，執(zhí)行大型游戲時的功耗降低 25%，大幅延長手機電池的使用時間。

聯(lián)發(fā)科 P60 也找到了自己的“真愛”，那就是 OPPO R15。

從 OPPO R15 的跑分來看，13 萬的跑分只能在中游里面求生存了。

如果你要問聯(lián)發(fā)科有多慌？看看展銳今年的產(chǎn)品發(fā)布就能感受到了。9 月 19 日，紫光展銳高級副總裁殷伯濤發(fā)布了三款智能手機芯片，分別是 SC9863A，屬于 8 核 AI 芯片，為業(yè)界第一顆硬件加速芯片，支持 CAT-7，追求極致性價比。第二個是 SC9832E，定位于提供用戶體驗的 4G 入門芯片。第三個是 SC7731E，定位于極致性價比的 3G 手機芯片，三款芯片全部指向聯(lián)發(fā)科。聯(lián)發(fā)科想在中低端市場走量吃毛利的想法必將受到影響。

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總結
2018 年的手機處理器市場依然是蘋果技壓群雄，但是領先的優(yōu)勢已經(jīng)不明顯，華為已經(jīng)在同年的產(chǎn)品上縮小了差距，高通年底就來的驍龍 855 更是被指出測試跑分和蘋果 A12 齊平了，可見蘋果的壓力也不小。

高通雖然在旗艦上被華為超越了，但是優(yōu)勢仍在，驍龍芯在安卓手機各檔次的占比都有絕對性的優(yōu)勢。隨著聯(lián)發(fā)科在高端上的消失，中端上的乏力，加之展訊還在起步階段，另外華為芯片并不外賣，高通的全局優(yōu)勢還要持續(xù)一段時間。

華為從一個跟跑者已經(jīng)成為一個陣營的領跑者，并取代了高通成為蘋果在高端芯片上的新對手。華為發(fā)展的爆發(fā)力如果是國外企業(yè)，估計國人也會驚呆的，確實技術實力夠硬。麒麟 980 已經(jīng)讓華為有了話語權，相信 710 類的中端陣營也會很快成爆發(fā)趨勢。

三星內(nèi)存強，這個大家都承認，但是三星手機 CPU 只能“陪太子讀書”，主要三星 Exynos9810 采用的是 4 個自研大核心 M3，處理器的兼容性不好。不過運算的實力還是有的，單核、多核、GPU 能力都優(yōu)于驍龍 845，但要想被大規(guī)模采用還需要打磨。

聯(lián)發(fā)科就真的是讓人怒其不爭了，戰(zhàn)略調(diào)整自動放棄了高端市場讓其品牌價值已經(jīng)低了一截，無奈中低端也并不給力，還被多年的鐵磁魅族給拋棄了，一旦展銳靠著“中國芯”做大做強，手機圈子內(nèi)聯(lián)發(fā)科將淪為邊緣品牌。

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