壁仞科技

• 壁仞將赴港IPO&港股上市規(guī)則解析！

  前面有說到黑芝麻智能在6月30向港交所提交了上市申請書，聯(lián)席保薦人為中金公司和華泰金融控股。如果成功上市，將成為國內(nèi)自動駕駛芯片第一股，而且黑芝麻智能是2023年3月港交所第18C章規(guī)則正式生效以來，第一家以此規(guī)則正式遞交A-1上市文件的公司。

  芯之路

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  2023/07/25

  IPO

  
• 壁立萬仞，靠熱度還是持久度？

  8月9日，壁仞科技在上海發(fā)布首款通用GPU芯片BR100，創(chuàng)出全球算力紀錄，16位浮點算力達到1000T以上、8位定點算力達到2000T以上，單芯片峰值算力達到PFLOPS級別。

  半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  2022/08/22

  壁仞科技
• 深度丨壁仞科技：用7nm叫板4nm的硬件底氣

  在一個對壁仞科技最為關(guān)鍵的節(jié)點期，與上海封控同一時間的3月31日，壁仞第一款通用GPU芯片BR100系列點亮成功。

  AI芯天下

  1415

  2022/08/18

  AI芯片 CXL
• 創(chuàng)出全球算力紀錄，壁仞科技發(fā)布首款通用GPU芯片

  今天，國產(chǎn)芯片迎來重大突破，壁仞科技在上海發(fā)布首款通用GPU芯片BR100，創(chuàng)出全球算力紀錄，16位浮點算力達到1000T以上、8位定點算力達到2000T以上，單芯片峰值算力達到PFLOPS級別。 BR100的正式發(fā)布，標志著中國企業(yè)第一次打破了此前一直由國際巨頭保持的通用GPU全球算力紀錄。 除了廣受關(guān)注的BR100通用GPU芯片之外，壁仞科技還正式發(fā)布了自主原創(chuàng)架構(gòu)——壁立仞、創(chuàng)造全球性能紀錄的OAM服務器——海玄，以及OAM

  與非網(wǎng)編輯

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  2022/08/10

  GPU PCIE
• 國產(chǎn)最強通用GPU來了！770億顆晶體管，八大核心特性揭秘

  8月9日報道，上海GPU獨角獸企業(yè)壁仞科技推出首款面向云端人工智能（AI）訓練及推理的通用GPU算力產(chǎn)品BR100系列，其旗艦產(chǎn)品的峰值算力超過了英偉達目前在售的旗艦計算產(chǎn)品A100 GPU的3倍。

  芯東西

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  2022/08/10

  GPU 壁仞科技
• 【資訊】DSP芯片提供商中科本原完成億元A輪融資

  DSP芯片提供商中科本原完成億元A輪融資；壁仞科技啟動新產(chǎn)品線，國產(chǎn)圖形GPU賽道迎來“種子選手”；三星大力布局芯片上游 2.38億美元投向設備、原材料中型公司；OPPO投資靈明光子，布局dToF傳感芯片

  AI芯天下

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  2021/09/07

  OPPO DSP芯片
• 壁仞科技啟動新產(chǎn)品線，國產(chǎn)圖形GPU賽道迎來“種子選手”

  通用智能芯片初創(chuàng)企業(yè)壁仞科技今日宣布，在包括人工智能訓練和推理的通用計算產(chǎn)品線之外，正式啟動圖形GPU新產(chǎn)品線研發(fā)，為更多的應用場景提供具有強大競爭力的國產(chǎn)通用算力產(chǎn)品。

  與非網(wǎng)編輯

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  2021/09/06

  人工智能 GPU
• 重磅：前AMD全球副總裁李新榮先生加入壁仞科技

  壁仞科技近日正式宣布，李新榮（Allen Lee）先生加入壁仞科技，出任聯(lián)席CEO，專注組織，管理及產(chǎn)品設計端。李新榮先生的加入將會進一步加強壁仞科技的團隊實力。

  與非網(wǎng)編輯

  248

  2021/08/16

  GPU 半導體產(chǎn)業(yè)
• 兩大人工智能芯片企業(yè)近期完成融資

  隨著深度學習算法快速迭代和人工智能應用走向行業(yè)縱深，應用前景向好的人工智能芯片企業(yè)仍在持續(xù)成為優(yōu)質(zhì)標的，受到資本青睞。

  與非網(wǎng)記者

  237

  2020/10/13

  人工智能 芯片

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