回流焊原理 回流焊原理和波峰焊的區(qū)別

回流焊是一種電子元器件表面貼裝技術(shù)，是指通過加熱已經(jīng)安裝好的SMT（表面安裝技術(shù)）元件，使焊膏熔化，在PCB（印刷電路板）表面形成可靠連接的一種方法。

1.回流焊原理

在回流焊過程中，PCB和SMT元件首先被預(yù)熱，以使它們達(dá)到焊接所需的溫度。之后，PCB和SMT元件會被暴露于一個(gè)高溫區(qū)域中，以使焊膏熔化并形成連接。最后，它們會被逐漸冷卻。

2.回流焊原理和波峰焊的區(qū)別

回流焊和波峰焊都是表面貼裝技術(shù)，但它們的工作原理不同。波峰焊是將PCB通過一個(gè)熔化焊料的波浪中傳輸而完成焊接的技術(shù)。在波峰焊過程中，PCB和SMT元件通過熔化的低溫合金流動的波浪中通過，在此過程中由于這種技術(shù)的設(shè)計(jì)原則是盡量少地加熱電子元器件，所以在PCB表面涂上一層不易揮發(fā)的助焊劑，以保障線路板自身性能。而回流焊則將SMT元件焊接在PCB上，不管是對SMT元件還是對PCB的加熱帶來了較大的影響，因此過程中需要更加精細(xì)、溫度控制更為重要。