IC封裝是指將芯片封裝成為符合安裝、焊接等需求的器件,并且能夠在使用中可靠地保護(hù)芯片的一種制造工藝。在集成電路領(lǐng)域,芯片的制造包含晶圓制造和后端封裝測(cè)試兩個(gè)主要環(huán)節(jié)。其中,封裝是決定芯片最終形態(tài)、性能及質(zhì)量的關(guān)鍵制造工序之一。
1.IC封裝工藝流程
IC封裝流程可以分為前段封裝、中段封裝和后段封裝三個(gè)階段。具體包括:
2.IC封裝的尺寸類型
IC封裝尺寸大小和結(jié)構(gòu)分類十分復(fù)雜,主要有以下幾種:
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