自臺積電于2016年開發(fā)命名為整合扇出型封裝(InFO)的扇出型晶圓級封裝(FOWLP)技術,并應用于iPhone7 手機所使用的A10處理器后,專業(yè)封測代工廠(OSAT)業(yè)者競相發(fā)展FOWLP及扇出型面板級封裝(Fan-out Panel Level Package, FOPLP)技術,以提供單位成本更低的封裝解決方案。
自第二季起,超威半導體(AMD)等芯片業(yè)者積極接洽臺積電及OSAT業(yè)者以FOPLP技術進行芯片封裝,帶動業(yè)界對FOPLP技術的關注。根據(jù)全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢調(diào)查,在FOPLP封裝技術導入上,三種主要模式包括「OSAT業(yè)者將消費性IC封裝方式自傳統(tǒng)封裝轉換至FOPLP」;「專業(yè)晶圓代工廠(foundry)、OSAT業(yè)者封裝AI GPU,將2.5D封裝模式自晶圓級(wafer level)轉換至面板級(panel level)」;「面板業(yè)者封裝消費性IC」等三大方向。
從OSAT業(yè)者封裝消費性IC,自傳統(tǒng)封裝轉換至FOPLP發(fā)展的合作案例來看,以AMD與PTI (力成)、ASE (日月光)洽談PC CPU產(chǎn)品,高通公司(Qualcomm)與ASE洽談電源管理芯片 (PMIC)產(chǎn)品為主。以目前發(fā)展來看,由于FOPLP線寬及線距尚無法達到FOWLP的水平,F(xiàn)OPLP的應用暫時止步于PMIC等成熟制程、成本較敏感的產(chǎn)品,待技術成熟后才會導入到主流消費性IC產(chǎn)品。
若是觀察foundry、OSAT業(yè)者封裝AI GPU,將2.5D封裝模式自wafer level轉換至panel level合作模式,則是以AMD及英偉達與臺積電、SPIL (矽品科技)洽談AI GPU產(chǎn)品,在既有的2.5D模式下自wafer level轉換至panel level,并放大芯片封裝尺寸最受到矚目,只是由于技術的挑戰(zhàn),foundry、OSAT業(yè)者對此轉換尚處評估階段。
以面板業(yè)者封裝消費性IC為發(fā)展方向的則以恩智浦半導體(NXP)及意法半導體(STMicroelectronics)與Innolux (群創(chuàng)光電)洽談PMIC產(chǎn)品為代表。
從FOPLP技術對封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響面來看,第一,OSAT業(yè)者可提供低成本的封裝解決方案,提升在既有消費性IC的市占,甚至跨入多芯片封裝、異質整合的業(yè)務;第二,面板業(yè)者跨入半導體封裝業(yè)務;第三,foundry及OSAT業(yè)者可壓低2.5D封裝模式的成本結構,甚至借此進一步將2.5D封裝服務自既有的AI GPU市場推廣至消費性IC市場;第四,GPU業(yè)者可擴大AI GPU的封裝尺寸。
TrendForce集邦咨詢認為,F(xiàn)OPLP技術的優(yōu)勢及劣勢、發(fā)展機會及挑戰(zhàn)并存。主要優(yōu)勢為低單位成本及大封裝尺寸,只是技術及設備體系尚待發(fā)展,技術商業(yè)化的進程存在高度不確定性,預估目前FOPLP封裝技術發(fā)展在消費性IC及AI GPU應用的量產(chǎn)時間點,可能分別落于2024年下半年至2026年,以及2027-2028年。