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sot1459-7 WLCSP42，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

2023/04/25
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封裝摘要

終端位置代碼 B（底部）

封裝類型描述代碼 WLCSP42

封裝樣式描述代碼 WLCSP（晶圓級(jí)芯片尺寸封裝）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)布日期 2020年5月13日

制造商封裝代碼 98ASA01565D

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08-50-0106 1 Molex Wire Terminal, ROHS AND REACH COMPLIANT

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CL21B104KBCNNNC 1 Samsung Electro-Mechanics Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 50V, ±10%, X7R, 0805 (2012 mm), 0.033"T, -55o ~ +125oC, 7" Reel
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SS14-E3/61T 1 Vishay Intertechnologies Diode Schottky 40V 1A 2-Pin SMA T/R

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恩智浦

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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