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sot1397-8 WLCSP20，晶圓級芯片尺寸封裝

2023/04/25
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封裝摘要

終端位置代碼 B（底部）

封裝類型描述代碼 WLCSP20

封裝樣式描述代碼 WLCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)布日期 2018年5月24日

制造商封裝代碼 98ASA01253D

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35021-1160 1 Molex Wire Terminal, LEAD FREE

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SPA11N80C3XKSA1 1 Infineon Technologies AG Power Field-Effect Transistor, 11A I(D), 800V, 0.45ohm, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, TO-220AB, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TO-220FP, 3 PIN
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S3B-XH-SM4-TB(LF)(SN) 1 JST Manufacturing Board Connector, 3 Contact(s), 1 Row(s), Male, Right Angle, Surface Mount Terminal, ROHS COMPLIANT

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恩智浦

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恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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