• 資料介紹
  • 推薦器件
  • 相關(guān)推薦
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

sot1411-1 WLCSP12，晶圓級芯片尺寸封裝

2023/04/25
90
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

sot1411-1 WLCSP12，晶圓級芯片尺寸封裝

封裝摘要

終端位置代碼 B（底部）

封裝類型描述代碼 WLCSP12

封裝樣式描述代碼 WLCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)布日期 2010年9月27日

制造商封裝代碼 SOT1411-1

推薦器件

更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
1N4148TR 1 Fairchild Semiconductor Corporation Rectifier Diode, 1 Element, 0.2A, 100V V(RRM), Silicon, DO-35, DO-35, 2 PIN
$0.08 查看
BSS169H6327XTSA1 1 Infineon Technologies AG Small Signal Field-Effect Transistor, 0.17A I(D), 100V, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, GREEN, PLASTIC PACKAGE-3

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.43 查看
0624CDMCCDS-150MC 1 Sumida Corporation General Purpose Inductor,
$7.32 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

查看更多

相關(guān)推薦