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sot1780-3 WLCSP36，晶圓級芯片尺寸封裝

2023/04/25
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封裝摘要

引腳位置代碼 B (底部)

封裝類型描述代碼 WLCSP36

封裝風(fēng)格描述代碼 WLCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 15-04-2016

制造商封裝代碼 98ASA00949

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CRCW06030000Z0EB 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 0ohm, Surface Mount, 0603, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

ECAD模型

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66506-3 1 TE Connectivity 20 DF PIN

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15305288 1 Delphi Automotive LLP Wire Terminal
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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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