sot2135-1 WLCSP103，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

2023/04/25

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封裝摘要

引腳位置代碼 B (底部)

封裝類型描述代碼 WLCSP103

封裝類型行業(yè)代碼 WLCSP103

封裝風(fēng)格描述代碼 WLCSP（晶圓級(jí)芯片尺寸封裝）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 20-08-2021

制造商封裝代碼 98ASA01752D

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器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
CL32B226KOJNNNE	1	Samsung Electro-Mechanics	Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 22uF, 16V, ±10%, X7R, 1210 (3225 mm), 0.098"T, -55o ~ +125oC, 7" Reel		$0.15	查看
CRCW040210R0FKED	1	Vishay Intertechnologies	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 10ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	$0.05	查看
5011939000	1	Molex	Connector Accessory,	ECAD模型下載ECAD模型	暫無數(shù)據(jù)	查看

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。