sot2135-1 WLCSP103，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

sot2135-1 WLCSP103，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

封裝摘要

引腳位置代碼 B (底部)

封裝類型描述代碼 WLCSP103

封裝類型行業(yè)代碼 WLCSP103

封裝風(fēng)格描述代碼 WLCSP（晶圓級(jí)芯片尺寸封裝）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 20-08-2021

制造商封裝代碼 98ASA01752D

推薦器件

更多器件

器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
FDC5614P	1	Fairchild Semiconductor Corporation	Small Signal Field-Effect Transistor, 3A I(D), 60V, 1-Element, P-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, LEAD FREE, SUPERSOT-6		$0.68	查看
ACST410-8BTR	1	STMicroelectronics	4 A - 800 V Overvoltage protected AC switch	ECAD模型下載ECAD模型	$1.24	查看
SSHL-002T-P0.2	1	JST Manufacturing	Connector Accessory, Contact, Phosphor Bronze, ROHS COMPLIANT		$0.05	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書(shū)面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。