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首先是大家關(guān)心的CPU部分，這一代是采用三星的5nm工藝，上一代采用的是臺積電的7nm工藝。CPU方面采用了采用全新三叢集架構(gòu)，也是行業(yè)首個采用 ARM Cortex X1 架構(gòu)的SOC，一個超大核2.84GHz（Cortex X1）+ 3個2.4GHz（Cortex A78 ） + 4 個1.8GHz （Cortex A55），GPU方面采用Adreno 660具體的頻率還不得而知。存儲性能上，支持3200MHz的LPDDR5.ISP升級成了全新Qualcomm Spectra 580 ISP，基帶從X55升級成為了X60。
總結(jié)一下就是：
新5nm制程工藝
CPU性能相比驍龍855性能提升25％
GPU性能比驍龍855提升 35%
從X55外掛基帶，升級成X60集成基帶
ISP升級，速度提高 35％ 每秒處理 27 億像素
支持三個攝像頭同時拍攝
支持WiFi6E
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高通（英文名稱：Qualcomm，中文簡稱：高通公司、美國高通或美國高通公司）創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng)，每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè)，已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌。在中國，高通開展業(yè)務(wù)已逾20年，與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。
高通（英文名稱：Qualcomm，中文簡稱：高通公司、美國高通或美國高通公司）創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng)，每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè)，已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌。在中國，高通開展業(yè)務(wù)已逾20年，與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起
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