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麒麟9000和驍龍888對比

01/30 10:57
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硬件型號(hào):華為Mate40Pro&&小米11

系統(tǒng)版本:EMUI11.0&&MIUI11.0

麒麟9000驍龍888對比:

1、跑分對比

驍龍888在跑分軟件GeekBench中,單核得分為1135,多核得分為3681。

麒麟9000在跑分軟件GeekBench中,單核1015,多核是3740。

通過跑分對比我們可以發(fā)現(xiàn),單核性能上驍龍888要比麒麟9000好一點(diǎn)點(diǎn),多核性能上兩者相差不大,麒麟9000可能還會(huì)高一點(diǎn)。不過由于采用了新架構(gòu),從功耗上來看,驍龍888應(yīng)該更具優(yōu)勢一些。

2、規(guī)格對比

麒麟9000采用臺(tái)積電5nm工藝,8核CPU設(shè)計(jì),1個(gè)A77超大核3.31GHz,3個(gè)A77大核2.54GHz,4個(gè)A55小核2.05GHz,GPU采用24核Mali-G78,AI部分是雙大核 NPU + 微核 NPU。

驍龍888采用三星5nm工藝,8核CPU設(shè)計(jì),1個(gè)Cortex-X1超大核2.84GHz,3個(gè)A78大核2.42GHz,4個(gè)A55小核1.8GHz,GPU是Adreno 660,AI部分是高通第六代 AI 引擎。

從規(guī)格上來看,高通驍龍888的CPU性能會(huì)強(qiáng)一些,因?yàn)槠洳捎玫腁78新架構(gòu)具有更高的IPC性能,可以有效地彌補(bǔ)頻率上面的差距。

3、CPU架構(gòu)

驍龍888:1 * 2.84GHzCortex X1,3 * 2.4GHz Cortex A78,4 * 1.8GHz Cortex A55,采用全新的Cortex X1超大核設(shè)計(jì),為用戶帶來全新的CPU架構(gòu),為用戶帶來更強(qiáng)的手機(jī)新體驗(yàn)。

麒麟9000:大核:1*Cortex A77@3.13Ghz,中核:3*Cortex A77@2.54Ghz,小核:4*Cortex A55@2.05Ghz。

小結(jié):在CPU的架構(gòu)方面是驍龍888的架構(gòu)更好,是目前最強(qiáng)的CPU架構(gòu),但是在CPU的主頻方面是麒麟9000的更好。

4、GPU方面

驍龍888:搭載Adreno 660 GPU,支持 144fps 游戲。

麒麟9000:24核Mali G78的GPU,將GPU提升到了架構(gòu)支持的最大程度。

小結(jié):雖說在GPU的核心方面是麒麟9000的更好,但是在GPU的優(yōu)化和性能方面是驍龍888的Adreno 660 GPU更好,為用戶帶來更優(yōu)的手機(jī)圖像處理性能。

5、網(wǎng)絡(luò)方面

驍龍888:首次搭載5G集成芯片x60,支持 WiFi 6E、Bluetooth 5.2。支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段,以及獨(dú)立(SA)和非獨(dú)立(NSA)組網(wǎng)模式以及動(dòng)態(tài)頻譜共享(DSS)。

麒麟9000:采用第三代的巴龍芯片,通過支持5G SA 雙載波聚合,Sub-6G下行理論峰值速率達(dá)4.6Gbps,上行理論峰值速率達(dá)2.5Gbps,在現(xiàn)網(wǎng)測試中,對比A14+X55下行速率峰值提升了2.6倍,上行速率峰值提升了6.8倍,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過競品。

小結(jié):在手機(jī)的網(wǎng)絡(luò)方面是麒麟9000的性能更好,為用戶帶來5G網(wǎng)絡(luò)和5G信號(hào)。

6、發(fā)熱方面

不過在日常使用中,驍龍888因?yàn)槟苄П炔蝗琪梓?000,所以在發(fā)熱表現(xiàn)上面翻車了,因此驍龍888也被叫為火龍888,反觀麒麟9000的表現(xiàn)會(huì)更優(yōu)秀,

所以個(gè)人覺得就日常使用的話,麒麟9000可能更好一些,當(dāng)然在夏天,就沒有不熱的旗艦芯片,所以對麒麟9000的日常發(fā)熱也不要抱有不切實(shí)際的想法就是了。

總結(jié):從以上的內(nèi)容就是關(guān)于驍龍888和麒麟9000處理器的對比啦~~總體來看,驍龍888在跑分方面還是更勝一籌的!

高通

高通

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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