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聯(lián)發(fā)科p70相當(dāng)于麒麟多少

2021/09/16
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硬件型號(hào):Realme3

系統(tǒng)版本:Android 11

聯(lián)發(fā)科p70性能水平介于麒麟960麒麟955之間。

規(guī)格方面,聯(lián)發(fā)科P70采用臺(tái)積電12nm FinFET技術(shù),可以看作是聯(lián)發(fā)科P60的繼承者。聯(lián)發(fā)科表示,這款處理器與Helio P60相比,AI引擎可提供10%至30%的AI處理能力。由ARM Cortex-A73 2.1 GHz CPU和四個(gè)ARM Cortex-A53 2.0 GHz CPU組成,GPU采用ARM Mali-G72,工作頻率高達(dá)900 MHz,與Helio P60相比,性能提升了13%。

而且聯(lián)發(fā)科Helio P70針對(duì)游戲提供多線程優(yōu)化、針對(duì)重要使用場(chǎng)景降低畫(huà)面延遲率,以提供響應(yīng)速度更快的游戲體驗(yàn)。


(圖片來(lái)源于互聯(lián)網(wǎng)

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無(wú)線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位,一年約有 20億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車(chē)用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)、先進(jìn)的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無(wú)線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位,一年約有 20億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車(chē)用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)、先進(jìn)的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。收起

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