硬件型號(hào):Realme3
系統(tǒng)版本:Android 11
聯(lián)發(fā)科p70性能水平介于麒麟960和麒麟955之間。
規(guī)格方面,聯(lián)發(fā)科P70采用臺(tái)積電12nm FinFET技術(shù),可以看作是聯(lián)發(fā)科P60的繼承者。聯(lián)發(fā)科表示,這款處理器與Helio P60相比,AI引擎可提供10%至30%的AI處理能力。由ARM Cortex-A73 2.1 GHz CPU和四個(gè)ARM Cortex-A53 2.0 GHz CPU組成,GPU采用ARM Mali-G72,工作頻率高達(dá)900 MHz,與Helio P60相比,性能提升了13%。
而且聯(lián)發(fā)科Helio P70針對(duì)游戲提供多線程優(yōu)化、針對(duì)重要使用場(chǎng)景降低畫(huà)面延遲率,以提供響應(yīng)速度更快的游戲體驗(yàn)。
(圖片來(lái)源于互聯(lián)網(wǎng))