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  • 淺談制備精細焊粉（超微焊粉）的方法
    淺談制備精細焊粉（超微焊粉）的方法
    制備精細焊粉的方法有多種，以下介紹五種常用的方法：
  • e絡盟測試和工具產(chǎn)品年終大促現(xiàn)已開啟！
    e絡盟測試和工具產(chǎn)品年終大促現(xiàn)已開啟！
    隨著年終將至，F(xiàn)arnell 集團宣布在歐洲、中東和非洲地區(qū)以及亞太地區(qū)，推出一系列測試和工具 (T&T) 產(chǎn)品的獨家年終優(yōu)惠。e絡盟是Farnell 公司在亞太地區(qū)經(jīng)營的品牌，為電子和工業(yè)系統(tǒng)設計、維護和維修提供相關產(chǎn)品和技術的分銷商，它響應速度快且值得信賴。 此次年終促銷為各種測試和工具產(chǎn)品提供大幅折扣，旨在方便工程師、制造商和企業(yè)更輕松地儲備必要的工具和設備。在此促銷期間，從先進的測
  • IC設計服務新星崛起！擷發(fā)科技12月9日臺灣登錄興柜
    全球AI創(chuàng)新解決方案幕后智囊團-IC設計服務商擷發(fā)科技(Microip) (以下簡稱"擷發(fā)科"，股票代號7796)于12月9日以每股60元參考價于臺灣股票交易市場正式登錄興柜交易，開盤價為74.5元，最高價來到103元，以參考價為基準，最高漲幅近72％，由康和綜合證券主辦，將為市場關注度高的半導體類股注入新活水。
  • 再流焊接時間對QFN虛焊的影響
    再流焊接時間對QFN虛焊的影響
    ◆ OFN是典型的BTC（Bottom Termination Component，底部端接元件）類器件。 ◆ 在再流焊接過程中，由于QFN的尺寸較大且存在溫度差異，周邊焊點通常會先于熱沉焊盤熔化。 ◆ 熔化的焊錫會聚集并將QFN暫時性地浮起，這是一個重要的物理現(xiàn)象。
  • EDA企業(yè)分析之一：華大九天
    EDA企業(yè)分析之一：華大九天
    EDA故事的起點是在上世紀70年代，在經(jīng)歷了pre-EDA時期、EDA 1.0時期、EDA 2.0時期，到現(xiàn)在正在探索的EDA3.0 EDAaaS。這幾十年中，伴隨著行業(yè)主流企業(yè)的浮浮沉沉，EDA商業(yè)模式也在發(fā)生轉(zhuǎn)變，但其中不變的是對關鍵技術的深耕，用拳頭產(chǎn)品來錨定進而整合出全流程的平臺，使得以核心技術為主的發(fā)展路線至今仍然充滿創(chuàng)新生命力。
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    12/12 16:05
  • 北京超逸達科技有限公司首席科學家喻文健教授榮獲2025年度IEEE Fellow稱號
    北京超逸達科技有限公司（以下簡稱“超逸達”）宣布，公司首席科學家喻文健教授因其在電子設計自動化（EDA）領域的卓越貢獻，被美國電子電氣工程師學會（IEEE）授予2025年度IEEE Fellow稱號。IEEE Fellow是IEEE最高等級會員，是對專業(yè)領域杰出成就的最高認可。 喻文健教授，清華大學計算機系教授、軟件所所長，長期致力于EDA算法與軟件、數(shù)值計算與大數(shù)據(jù)分析等領域的研究。他以第一作者
  • PCB設計中填充銅和網(wǎng)格銅有什么區(qū)別？（更新版）
    PCB設計中填充銅和網(wǎng)格銅有什么區(qū)別？（更新版）
    由于該文反應熱烈，受到了眾多工程師的關注，衷心感謝廣大優(yōu)秀工程師同仁的建言獻策。特針對該技術點更新一版相關內(nèi)容! 再次感謝大家的寶貴建議！
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    12/11 11:30
  • 什么是晶圓微凸點封裝？
    晶圓微凸點封裝，更常見的表述是晶圓微凸點技術或晶圓級凸點技術（Wafer Bumping），是一種先進的半導體封裝技術。以下是對晶圓微凸點封裝的詳細解釋：
  • 國家大基金再投一家EDA獨角獸企業(yè)，今年第四家！
    國家大基金再投一家EDA獨角獸企業(yè)，今年第四家！
    繼今年投資九同方、深圳鴻芯微納及EDA工具開發(fā)的初創(chuàng)公司全芯智造三家企業(yè)后，近日國家大基金再投一家EDA獨角獸企業(yè)——行芯科技。中國半導體行業(yè)協(xié)會預測，2025年我國EDA市場規(guī)模將達到184.9億元，占全球市場的18.1％。
  • QFN封裝橋連現(xiàn)象分析與改進建議
    QFN封裝橋連現(xiàn)象分析與改進建議
    QFN封裝中的橋連現(xiàn)象，尤其在雙排QFN的內(nèi)排焊點間較為常見，而單排QFN則相對較少出現(xiàn)。橋連是由于焊料被擠壓到非潤濕面而形成的，這通常會導致電氣短路，嚴重影響電路的性能和可靠性。
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    12/06 11:38
  • 詳解SMT工藝的五球原則
    詳解SMT工藝的五球原則
    SMT（表面貼裝技術）工藝中的五球原則，是工程師在選擇焊膏時的一個重要指導原則，它確保了焊接的可靠性和質(zhì)量。以下是對五球原則的詳細解釋：
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    12/04 08:54
    stm
  • TTM Technologies, Inc. 將參展 2024 年中國深圳國際電子電路展覽會
    TTM Technologies, Inc. (NASDAQ: TTMI)（“迅達”）是一家全球領先的技術解決方案制造商，包括任務系統(tǒng)、射頻（“RF”）組件和射頻微波/微電子組件，以及快板和技術先進的印刷電路板（“PCB”s）。該公司宣布將會參加于 2024 年 12 月 4 日至 6 日在中國深圳國際會展中心（寶安）舉行的 2024 年國際電子電路（深圳）展覽會，展位于7號館，展位號 7D20。
  • 過孔寄生參數(shù)對PCB電路板性能有什么影響
    過孔寄生參數(shù)對PCB電路板性能的影響是多方面的，包括信號傳輸速度和質(zhì)量、電路的穩(wěn)定性和可靠性以及制造成本和難度等。因此，在PCB板的設計和制造過程中，需要充分考慮過孔寄生參數(shù)的影響，并采取相應的措施來減小其不利影響。
  • 了解藍牙模塊串口通訊基礎知識
    了解藍牙模塊串口通訊基礎知識
    在物聯(lián)網(wǎng)時代，設備之間的無線通信變得越來越重要，藍牙串口UART(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter)是一種利用藍牙技術進行無線通信的串行接口。它在許多嵌入式系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備中廣泛應用。以下是藍牙串口UART的一些基礎知識： 一、UART基本概念 接口又稱串口，又稱串行通信接口，一般也稱COM口，這是一個統(tǒng)稱，使用串行通信的接口都稱為串
  • 錫膏粘度在封裝中發(fā)揮什么作用
    錫膏粘度在封裝中發(fā)揮什么作用
    電子封裝的一個重要流程是芯片固定，也就是需要將芯片與焊盤形成連接。那么需要用到各種方式將芯片固定在焊盤上，然后再回流完成冶金連接。錫膏是一種優(yōu)秀的連接材料，通過印刷，點膠等工藝沉積在焊盤上，然后通過錫膏自身的粘著力將芯片固定在特定位置。以印刷為例，錫膏需要通過鋼網(wǎng)釋放到焊盤上，因此錫膏的粘度需要特別關注。粘度決定了錫膏能否順利通過鋼網(wǎng)開孔。印刷錫膏粘度范圍大概是100-200Pa.s, 可根據(jù)要求進行調(diào)整.
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    11/28 07:14
  • QFN封裝中焊點形成的過程
    QFN封裝中焊點形成的過程
    首先，由于周邊焊點（即I/O焊點）的尺寸較小且更接近熱源，它們會比熱沉焊盤更早開始熔化。這一過程可能會導致QFN封裝在局部上被輕微抬起，但隨著焊錫的繼續(xù)熔化，這種抬起現(xiàn)象會逐漸消失。
  • 海歸博士創(chuàng)業(yè)，17年磨一劍，實現(xiàn)半導體“卡脖子”技術國產(chǎn)替代
    海歸博士創(chuàng)業(yè)，17年磨一劍，實現(xiàn)半導體“卡脖子”技術國產(chǎn)替代
    正在迅速崛起的培風圖南有著怎樣的創(chuàng)業(yè)故事？又是如何打破國際壟斷做到行業(yè)領先？日前，張通社在位于895創(chuàng)新基地的培風圖南張江研發(fā)中心，采訪了公司董事長&總經(jīng)理沈忱，來聆聽他講述頗為傳奇的創(chuàng)業(yè)故事。
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    11/26 09:40
  • 優(yōu)化簡易PCB電路板的大規(guī)模測試，提高生產(chǎn)效率
    優(yōu)化簡易PCB電路板的大規(guī)模測試，提高生產(chǎn)效率
    摘要 隨著各行業(yè)對高效完成大批量生產(chǎn)的需求日益增強，構(gòu)建穩(wěn)健的測試策略也變得至關重要。此篇是德科技署名文章旨在深入探討簡易電路板生產(chǎn)制造領域中適用的創(chuàng)新測試方法，力求在保障質(zhì)量的前提下，實現(xiàn)生產(chǎn)效率的最優(yōu)化。 本文探討了制造商在PCBA（印刷電路板組件）電路板批量測試環(huán)節(jié)中所面臨的種種挑戰(zhàn)，并揭示了創(chuàng)新技術如何重塑電子制造業(yè)的格局。文章通過聚焦前沿測試方法、先進測試裝備及經(jīng)過優(yōu)化的精簡測試流程，系
  • 大研智造丨解析塑封微攝像頭回流焊濕熱應力失效與激光焊錫機優(yōu)勢
    環(huán)氧塑封料 (epoxy molding compound，EMC) 具有吸濕性，對于環(huán)氧塑封器件，潮濕環(huán)境中的水分子可通過濕擴散過程進入封裝器件內(nèi)。濕氣進入后會引起材料膨脹，產(chǎn)生濕應力，同時吸濕材料和非吸濕材料間界面的結(jié)合性能也會因吸濕而下降。在吸濕與熱載荷共同作用下，器件常出現(xiàn)濕熱相關的失效損壞等可靠性問題。

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