ATE測(cè)試工程師是做什么的？

TE的工作范圍包括ATE測(cè)試方案制定、ATE測(cè)試硬件設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、ATE測(cè)試程序開發(fā)與調(diào)試、ATE測(cè)試程序驗(yàn)證與量產(chǎn)release、ATE測(cè)試方法研究與優(yōu)化五個(gè)方面。

在芯片項(xiàng)目早期方案階段，TE就需要參與進(jìn)去。

首先，TE需要根據(jù)芯片的設(shè)計(jì)規(guī)格書(SOC Spec)以及相關(guān)IP的設(shè)計(jì)規(guī)格書(IP Spec)制定ATE Test Plan(包括CP和FT測(cè)試)。其次，TE需要預(yù)估該項(xiàng)目的量產(chǎn)測(cè)試時(shí)間與測(cè)試成本，為整個(gè)項(xiàng)目的成本估算提供數(shù)據(jù)參考。最后，TE需要與DFT工程師一起合作，想方設(shè)法優(yōu)化測(cè)試方案，最好是在測(cè)試覆蓋率基本不變的前提下盡可能多的減少測(cè)試時(shí)間。

在芯片設(shè)計(jì)階段，TE需要開始設(shè)計(jì)CP測(cè)試硬件和FT測(cè)試硬件。CP測(cè)試硬件主要就是指探針卡(Probe Card)，F(xiàn)T測(cè)試硬件包括測(cè)試板(Loadboard)、測(cè)試插座(Socket)以及自動(dòng)化測(cè)試治具(Change Kit)。通常在芯片流片(tape out)之前，所有硬件設(shè)計(jì)都需要最終定版并release到生產(chǎn)。這樣才能保證芯片流片完成后第一批樣品回片的時(shí)候所有ATE測(cè)試硬件都已經(jīng)到位并完成驗(yàn)證。

這里就有一個(gè)問題，注意ATE硬件在投板生產(chǎn)之前，一定要跟后端設(shè)計(jì)與封裝設(shè)計(jì)的同事確認(rèn)好，與ATE硬件相關(guān)的layout和封裝設(shè)計(jì)不會(huì)再變。否則相關(guān)的ATE硬件就要暫時(shí)hold住，等確定不變了再release到生產(chǎn)。由于ATE測(cè)試硬件都非常昂貴，等release到生產(chǎn)才發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)出錯(cuò)，就會(huì)造成硬件無(wú)法使用，不但造成較大的經(jīng)濟(jì)損失，還會(huì)導(dǎo)致項(xiàng)目延誤。所以做TE一定要細(xì)心，所有細(xì)節(jié)都不能放過。

在芯片流片之后到回片之前，通常有兩個(gè)月左右的時(shí)間（TSMC 7nm工藝需要4個(gè)月左右）。TE在這段時(shí)間需要完成ATE測(cè)試程序的Offline開發(fā)，包括CP/FT/Char/RA測(cè)試程序等?；仄癆TE測(cè)試硬件也會(huì)完成交付，TE需要完成所有測(cè)試硬件的初步驗(yàn)證。等芯片回片之后，就是TE最忙的時(shí)候，因?yàn)橐_始ATE測(cè)試程序的Online調(diào)試了。

芯片Online調(diào)試是TE工作的核心內(nèi)容，也是最體現(xiàn)TE能力和價(jià)值的時(shí)刻。前面所有的準(zhǔn)備工作(包括測(cè)試方案、硬件設(shè)計(jì)與程序Offline開發(fā))都是為了這時(shí)候能夠發(fā)揮作用。這一關(guān)過了之后，后面就是特性化分析(Char)與可靠性測(cè)試(RA)了。TE需要協(xié)助產(chǎn)品工程師完成特性化分析的數(shù)據(jù)收集與分析，跟蹤可靠性測(cè)試的ATE讀點(diǎn)以及失效分析等。

特性化分析與可靠性測(cè)試接近尾聲時(shí)，就意味著芯片要開始準(zhǔn)備大規(guī)模量產(chǎn)了。這時(shí)候TE的主要工作是ATE測(cè)試程序在測(cè)試廠的驗(yàn)證以及量產(chǎn)release，主要包括CP/FT測(cè)試硬件在工廠的驗(yàn)證與buyoff，CP/FT測(cè)試程序在工廠的Correlation、量產(chǎn)release以及升級(jí)與維護(hù)。這個(gè)階段難度不大，主要是一些流程性的事情需要處理。

但是，由于測(cè)試程序直接關(guān)系到出貨給客戶的產(chǎn)品質(zhì)量，一定要認(rèn)真仔細(xì)對(duì)待。一旦出現(xiàn)問題很可能造成質(zhì)量問題，給公司造成經(jīng)濟(jì)損失與名譽(yù)損失。

完成ATE測(cè)試程序量產(chǎn)release之后，芯片研發(fā)階段TE的工作也基本結(jié)束了。從能力提升的角度來(lái)講，還是有一些事情可以繼續(xù)做，例如CP/FT量產(chǎn)測(cè)試優(yōu)化，考慮如何減少量產(chǎn)測(cè)試時(shí)間，提高量產(chǎn)測(cè)試良率。也可以學(xué)習(xí)研究一些新IP的測(cè)試方法，為以后的項(xiàng)目做準(zhǔn)備等。

總之，對(duì)于TE來(lái)說(shuō)，工作職責(zé)相對(duì)更偏向技術(shù)一些，能力提高需要更多的鉆研精神。所以，喜歡技術(shù)喜歡鉆研的朋友可以考慮TE這個(gè)崗位。