技術(shù)難以突破，蘋(píng)果公司還是離不開(kāi)高通基帶芯片

最終蘋(píng)果公司不得不和高通和解，還是繼續(xù)使用高通的基帶芯片，尤其是關(guān)于5G基帶芯片，一度時(shí)間，因?yàn)闆](méi)有及時(shí)使用高通的基帶技術(shù)，蘋(píng)果5G手機(jī)的推出和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手差了一年的時(shí)間。直到使用了高通的5G基帶，蘋(píng)果才推出了5G智能手機(jī)。

不過(guò)，即使使用了高通的基帶技術(shù)，蘋(píng)果也沒(méi)有放棄自主研發(fā)自己的基帶芯片的計(jì)劃，為此蘋(píng)果公司還收購(gòu)了英特爾的相關(guān)基帶業(yè)務(wù)，希望能夠繼續(xù)英特爾在這方面的技術(shù)研發(fā)進(jìn)程，最終實(shí)現(xiàn)自給自足的基帶芯片。

市場(chǎng)一度也傳聞，蘋(píng)果未來(lái)很快就會(huì)舍棄高通的基帶芯片，轉(zhuǎn)而使用自己的基帶芯片，高通也曾經(jīng)表示，預(yù)計(jì)很快蘋(píng)果公司的訂單將會(huì)減少。但事與愿違，雖然蘋(píng)果公司的野心很大，在技術(shù)上也進(jìn)行了投入，但技術(shù)實(shí)力本身不給力，基帶技術(shù)的研發(fā)進(jìn)展緩慢，難以滿(mǎn)足盡快替代高通基帶技術(shù)的需求。

近日，我們看到，有分析師表示，高通仍將是所有 iPhone 15 和 iPhone 16 系列機(jī)型的調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商，這表明蘋(píng)果的基帶芯片至少要到 2025 年才會(huì)亮相。而且這恐怕還是比較樂(lè)觀的一種估計(jì)。畢竟，在技術(shù)的研發(fā)突破上，近年來(lái)蘋(píng)果公司難以給世人一個(gè)滿(mǎn)意的答復(fù)?？纯磇Phone系列的技術(shù)演變，每年能夠帶來(lái)的技術(shù)提升有多少，其實(shí)也不難看出在技術(shù)的積累和積淀上，蘋(píng)果和高通、華為、三星等相比，還有差距。

分析師預(yù)計(jì)2024年發(fā)布的 iPhone 機(jī)型（暫稱(chēng) iPhone 16 系列）將使用高通尚未公布的驍龍 X75 調(diào)制解調(diào)器。與驍龍 X70 一樣，X75 預(yù)計(jì)將基于臺(tái)積電的4nm工藝制造，有助于提高能效。眾所周知，郭明錤一度表示，鑒于蘋(píng)果未能完成自己的替代芯片的開(kāi)發(fā)，高通公司將在2023年繼續(xù)成為新iPhone（暫稱(chēng) iPhone 15 系列）機(jī)型的5G調(diào)制解調(diào)器的獨(dú)家供應(yīng)商。

此舉意味著什么，那就是蘋(píng)果公司還是離不開(kāi)高通的基帶芯片，這是自身技術(shù)不滿(mǎn)足下的一種無(wú)奈，也說(shuō)明蘋(píng)果公司在基帶核心技術(shù)方面，還是舉步維艱，并不能帶來(lái)自主研發(fā)的產(chǎn)品。郭明錤也表示，他相信蘋(píng)果將繼續(xù)開(kāi)發(fā)自己的5G芯片，但沒(méi)有提供該芯片何時(shí)用于iPhone的時(shí)間框架。也就是說(shuō)，并不是蘋(píng)果公司不想，而是不能，自己的基帶技術(shù)難以跟上發(fā)展的步伐。

據(jù)悉，iPhone 15系列機(jī)型預(yù)計(jì)將配備高通最新的驍龍X70調(diào)制解調(diào)器，該調(diào)制解調(diào)器于今年2月發(fā)布。與iPhone 14系列機(jī)型中的驍龍X65調(diào)制解調(diào)器一樣，X70理論上支持高達(dá) 10Gbps 的下載速度，新增加人工智能功能可提高平均速度，改善覆蓋范圍，提高信號(hào)質(zhì)量，降低延遲，并提高高達(dá) 60% 的能效。此前，市場(chǎng)傳聞的蘋(píng)果自己的5G調(diào)制解調(diào)器最早可能在2023年在iPhone中亮相已成泡影。