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全球芯片掀起新一輪投資潮，未來十年投入資金超7400億美元。

智東西8月1日消息，華爾街日報稱，美國《芯片與科學法案》（Chips and Science Act）未必能夠達到美國政府預期的效果，因為目前世界各地對芯片行業(yè)的投資已經進入白熱化階段，一些亞洲國家在已經在芯片領域投資了幾十年，美國起步已晚。

最近，美國通過了總價值達2800億美元的《芯片與科學法案》，業(yè)內人士稱這或將成為美國歷史上影響最深遠的法案之一。其實，不僅僅是美國，世界各國紛紛都在芯片領域追加投資，全球芯片已經迎來了一輪新的投資潮。

▲《芯片與科學法案》的意義

01.即使芯片法案落地美國也未必是芯片巨頭首選

此前，多家芯片巨頭都期待美國的芯片補貼法案能夠盡快落地。今年６月，英特爾曾稱，如果美國不通過芯片補貼法案，英特爾將推遲俄亥俄州新建工廠的啟動儀式。

三星電子最近稱，如果芯片補貼法案落地，三星電子計劃將在德克薩斯州投資近2000億美元新建11家晶圓廠。此外，臺積電、德州儀器等芯片巨頭也對美國的芯片補貼法案感興趣。

而上周四，美國眾議院以243：187的票數(shù)通過了價值2800億美元的《芯片與科學法案》。該法案已經到達了最終程序，等美國總統(tǒng)拜登簽字后即可生效。

華爾街日報稱，美國《芯片與科學法案》最關鍵的問題就是，該法案能夠吸引多少原計劃在其他地區(qū)投資的芯片公司，讓它們把芯片工廠的地址轉移到美國。華爾街日報稱，美國《芯片與科學法案》的獨特優(yōu)勢是770億美元的一次性補貼和稅收抵免。

幾十年來，亞洲國家一直在為芯片行業(yè)提供資金支持和有利的監(jiān)管環(huán)境，一些在亞洲地區(qū)發(fā)展的芯片巨頭未必會因為該法案而把工廠轉移到美國。因為對于芯片制造商而言，改變投資決策的風險很大。芯片相關設備的成本很高，單臺機器的成本就超過1.5億美元，最先進的設備需要數(shù)百億美元。

因此，芯片企業(yè)在資本支出上非常保守，它們或許不會輕易變動投資決策。華爾街日報稱，世界各地都有很多針對芯片的激勵政策，這些芯片制造商不一定會選擇美國。

02.世界各國爭相補貼全球芯片開啟新一輪投資潮

芯片在智能手機、汽車、軍事裝備、醫(yī)療設備等重要行業(yè)起著關鍵作用，幾乎所有電子設備都會用到芯片。并且，芯片在電子設備的供應鏈中也占據(jù)著重要的位置。管理咨詢公司貝恩（Bain）的合伙人彼得·漢伯里（Peter Hanbury）稱：“世界各國都在補貼半導體行業(yè)，它們必須爭奪數(shù)量有限的芯片制造商。并且，各國還要升級當?shù)氐幕A設施，為芯片提供穩(wěn)定的供應鏈。”

中國臺灣長期為芯片企業(yè)提供大力的稅收優(yōu)惠政策。根據(jù)臺積電（TSMC）最新的年報數(shù)據(jù)，該公司2020以來在中國臺灣新建的兩家工廠獲得了20億美元的稅收減免。

韓國將免收芯片企業(yè)在部分場所的水電費用，同時為大公司對半導體設備的投資提供稅收優(yōu)惠。日本政府也為臺積電的日本芯片工廠抵消了數(shù)十億美元的建廠成本。歐盟正在考慮建立數(shù)百億美元的半導體基金，歐盟委員會希望到2030年，歐洲的芯片生產份額能從目前的9%提高的20%以上。

歐盟委員會主席烏蘇拉·馮德萊恩（Ursula von der Leyen）稱：“芯片是全球技術競賽的核心。”華爾街日報稱，半導體行業(yè)已經開啟了一輪新的投資潮。中國計劃到2030年在芯片上投資超過1500億美元，韓國計劃在未來五年內鼓勵2600億美元的芯片投資，歐盟正在尋找超過400億美元的公共和私人芯片投資，日本曾計劃在2020年前在芯片領域投入60億美元。中國臺灣近十年來已經推行了超過150個芯片生產項目。

03.政府補貼+勞動成本雙優(yōu)勢中國建廠成本比美國低50%

行業(yè)組織半導體行業(yè)協(xié)會SAI（Semiconductor Industry Association）的數(shù)據(jù)顯示，同等時間下，美國維護一家先進芯片工廠的成本比中國臺灣、韓國、新加坡的成本高出約30%，比中國大陸的成本高出約50%。華爾街日報稱，政府補貼是造成該成本差異的主要原因，此外該成本差異還受到了勞動力成本的影響。

SAI的數(shù)據(jù)顯示，目前全球絕大多數(shù)的芯片產能集中在中國大陸、中國臺灣、韓國和日本，而美國的芯片產能占全球的13%。研究機構Gartner預測，到2026年，中國大陸、中國臺灣、韓國、日本的半導體投資將占全球的四分之三，美國的半導體投資將占全球的13%。

芯片咨詢公司IBS（International Business Strategies）預測，2030年全球芯片行業(yè)的年收入將比2021年翻一倍，達到1.35萬億美元。IBS還稱，由于最近芯片需求放緩，近兩年部分芯片可能會供過于求，但是到2025-2026年，全球芯片將會再次出現(xiàn)短缺。

因此，IBS的負責人漢德爾•瓊斯（Handel Jones）認為，盡管密集的政府補貼會推動芯片廠商的建廠進程，但是這不太可能造成全球芯片的產能過剩。喬治敦安全與新興技術中心（Georgetown ’s Center for Security and Emerging Technology）的半導體政策研究分析師威廉·亨特（Will Hunt）稱，他預計美國將會與其它主要芯片制造國家合作，以避免出現(xiàn)芯片生產過?；蛘顿Y重疊的情況。