智能穿戴的多樣性已經(jīng)發(fā)展到一定程度了,智能手表、手環(huán)、耳機已經(jīng)不能滿足大家了,這兩年多家品牌都推出了智能眼鏡,其中華為的智能眼鏡也已經(jīng)到第三代了,今天就來拆開看看這第三代智能耳機如何。
我們購入的是光學(xué)半框款,除了鏡腳會稍微寬點外,外觀上華為智能眼鏡Eyewear3與普通眼鏡并無太大差別,并且可以更換鏡框。
據(jù)悉華為智能眼鏡Eyewear3支持藍(lán)牙5.2,采用USB-C有線充電。主要功能就是通過觸控實現(xiàn)接聽和掛斷電話、播放音樂等功能。也就是不入耳傾聽,并且支持雙麥克風(fēng)通話降噪。接下來就看看它的內(nèi)部構(gòu)造。
拆解
華為智能眼鏡3代采用可更換鏡框設(shè)計,鏡腳與鏡框之間有合金樁頭,采用螺絲固定。眼鏡腳合金合頁用螺絲固定,鏡腳處使用銅質(zhì)螺母。
左右眼鏡腳均采用PA塑料,鏡腳內(nèi)側(cè)配有PA防護蓋,防護蓋使用泡棉膠和卡扣固定,內(nèi)側(cè)有少量透明防水膠。左右兩側(cè)眼鏡腳內(nèi)部器件布局完全一樣。
左右眼鏡腳內(nèi)組件由FPC軟板、揚聲器、主控板和電池組成,所有組件采用雙面膠和少量泡棉膠貼合固定在殼內(nèi)。眼鏡腳內(nèi)側(cè)有少量防水膠,尾部的電池采用點焊方式連接FPC軟板,并采用雙面膠和黑色膠紙固定,連接點表面有透明軟膠覆蓋。
拆解下來就可以看出,智能眼鏡的主控板、揚聲器和電池均由1根FPC軟板連接。
歌爾提供的揚聲器模塊采用泡棉膠貼合固定,通過FPC軟板上與主控板連接,軟板與揚聲器之間采用點焊方式連接。主控板下方軟板為板載天線,軟板表面用黑色膠紙固定。
分析
左右主板正面主要IC(下圖):
1、BES-BES2500L-藍(lán)牙SOC芯片
2、Goertek-麥克風(fēng)芯片
3、EMTech-SX9338-PerSe智能傳感器芯片
4、Awinic-AW8155AFCR-音樂放大器芯片
左右側(cè)主控板布局和板型上略有差異,右側(cè)主板配有雙麥克風(fēng),而左側(cè)主板未配備。左側(cè)主控板方面集成1顆T1000加速度和陀螺儀芯片,用來感應(yīng)頭部低頭抬頭狀態(tài),配合APP算法推算低頭角度,時長。右側(cè)主控板集成2顆硅麥克風(fēng),用于通話,眼鏡支持通話降噪功能。
在芯片方面,智能眼鏡3主要采用了2顆恒玄低功率藍(lán)牙SOC芯片,該芯片多用于真無線藍(lán)牙耳機。在主板上還有4顆先科電子SEMTech PerSe智能傳感器,集成觸控和接近感應(yīng)功能。然后是上海艾為電子第二代音樂放大器芯片,支持防破音、超低TDD抑制,超低EMI功能。
總結(jié):華為智能眼鏡3代整體采用PA塑料制造,眼鏡采用可更換鏡片和鏡框設(shè)計,與日常佩戴的眼鏡無異,智能區(qū)域僅是鏡腳內(nèi)放置了真無線耳機。內(nèi)部組件是由1條FPC軟板串聯(lián),軟板與組件之間采用點焊工藝連接。
眼鏡所采用的恒玄科技低功率藍(lán)牙智能音頻SOC芯片,多應(yīng)用于藍(lán)牙耳機、智能穿戴、手機中,ewisetech的數(shù)據(jù)庫中,小米手表S1、OPPO Enco Free2i等多款設(shè)備采用該公司芯片。而先科電子SEMTech PerSe智能傳感器廣泛應(yīng)用于藍(lán)牙耳機、智能穿戴、平板等消費類電子設(shè)備中,華為口紅耳機、摩托羅拉edge X30等設(shè)備。