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意法半導(dǎo)體推出全新MDmesh MOSFET,提高功率密度和能效

2022/05/18
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意法半導(dǎo)體的 STPOWER MDmesh M9和DM9硅基N溝道超結(jié)多漏極功率MOSFET晶體管非常適用于設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、5G基礎(chǔ)設(shè)施、平板電視機(jī)的開關(guān)電源 (SMPS)。

首批上市的兩款器件是650V STP65N045M9和600V STP60N043DM9。兩款產(chǎn)品的單位面積導(dǎo)通電阻(RDS(on))都非常低,可以極大程度提高功率密度,并有助于縮減系統(tǒng)尺寸。兩款產(chǎn)品的最大導(dǎo)通電阻(RDS(on)max)都處于同類領(lǐng)先水平,STP65N045M9 為 45mΩ,STP60N043DM9 為 43mΩ。由于柵極電荷 (Qg)非常低,在 400V 漏極電壓時(shí)通常為 80nC,兩款器件都具有目前市場(chǎng)上一流的 RDS(on)max x Qg品質(zhì)因數(shù) (FoM)。

STP65N045M9 的柵極閾壓 (VGS(th))典型值為 3.7V,STP60N043DM9 的典型值為 4.0V,與上一代的MDmesh M5 和 M6/DM6 相比,可極大程度地降低通斷開關(guān)損耗。MDmesh M9 和 DM9 系列的反向恢復(fù)電荷(Qrr)和反向恢復(fù)時(shí)間 (trr) 也都非常低,這有助于進(jìn)一步提高能效和開關(guān)性能。

意法半導(dǎo)體最新的高壓 MDmesh 技術(shù)的另一個(gè)特點(diǎn)是增加了一道鉑擴(kuò)散工藝,確保本征體二極管開關(guān)速度快。該二極管恢復(fù)斜率(dv/dt) 峰值高于早期工藝。MDmesh DM9全系產(chǎn)品具有非常高的魯棒性,在 400V電壓時(shí)可耐受高達(dá) 120V/ns 的dv/dt斜率。

意法半導(dǎo)體的新 MDmesh M9 和 DM9 產(chǎn)品STP65N045M9和STP60N043DM9 均采用 TO-220 功率封裝,現(xiàn)已投產(chǎn),2022 年第二季度末代理商開始鋪貨銷售。2022 年底前還將增加標(biāo)準(zhǔn)的貼裝和通孔封裝。
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意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長(zhǎng)市場(chǎng)之間分布均衡(五大市場(chǎng)占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(fèi)(17%),計(jì)算機(jī)(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場(chǎng)居世界領(lǐng)先水平。例如,意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商,而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.

意法半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長(zhǎng)市場(chǎng)之間分布均衡(五大市場(chǎng)占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(fèi)(17%),計(jì)算機(jī)(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場(chǎng)居世界領(lǐng)先水平。例如,意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商,而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.收起

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