英偉達(dá)高通轉(zhuǎn)單臺(tái)積電，三星輸在哪里？

近日，有消息稱，英偉達(dá)即將在今年9月發(fā)布的RTX 40系列顯卡上采用由臺(tái)積電代工的5納米制程。在此之前，英偉達(dá)的RTX 30 系列主要采用的是三星的8nm制程。另外，還有報(bào)道稱，原本使用三星4納米制程的高通5G旗艦芯片驍龍8Gen1Plus的部分代工訂單可能也會(huì)交給臺(tái)積電，同樣采用4納米工藝生產(chǎn)，高通希望臺(tái)積電可以更早交付，以盡快取代當(dāng)前的驍龍8 Gen1。據(jù)悉，高通轉(zhuǎn)單的關(guān)鍵點(diǎn)在于，三星代工的驍龍8Gen1的成品率為35%左右，而臺(tái)積電的良率則超過 70%以上。

英偉達(dá)、高通轉(zhuǎn)臺(tái)積電態(tài)度堅(jiān)決

據(jù)悉，目前英偉達(dá)已經(jīng)預(yù)先支付給臺(tái)積電90億美元，用于確保后續(xù)所需的5納米的產(chǎn)能能夠得到保障，并且在今年的第一季度還將支付18億美元。可以看出英偉達(dá)想要更換代工廠商的決心。

高通同樣如此，2021年12月1日，高通剛剛發(fā)布驍龍8 Gen 1時(shí)，表示比驍龍888芯片處理性能提高20%，能效提高30%，各項(xiàng)數(shù)據(jù)都有很大提升。但有消息稱，三星在代工驍龍8Gen1時(shí)只有35%左右的成品率，而在臺(tái)積電測(cè)試過后成品率達(dá)到了70%，再加上更為優(yōu)秀的能耗和效能，讓高通不得不選擇將部分驍龍 Gen1 Plus的訂單轉(zhuǎn)交給臺(tái)積電。據(jù)悉，臺(tái)積電目前已有 2 萬片晶圓可以提前發(fā)出，預(yù)計(jì)在第二季度交付；最快4月出貨, 第三季度放量，往后每一季度都有超過 5 萬片的驍龍 Gen1 Plus 產(chǎn)出，保證了驍龍 Gen1 Plus的產(chǎn)能。

芯謀研究高級(jí)分析師張彬磊向《中國(guó)電子報(bào)》記者指出，更換臺(tái)積電4納米工藝的根本原因一定是性能的提升。發(fā)熱量是性能的一個(gè)核心指標(biāo)，發(fā)熱量大實(shí)質(zhì)上對(duì)應(yīng)著功耗增加，續(xù)航時(shí)間短，這對(duì)于手機(jī)是非常致命的缺陷。其次，也有成本的原因，臺(tái)積電良率高于三星的情況下，加之這一工藝的客戶還有蘋果、AMD和聯(lián)發(fā)科等，4納米工藝的體量相比三星更大，成本優(yōu)勢(shì)將會(huì)比較明顯，有很大的降價(jià)空間。而且，相較于高通驍龍8 Gen 1，高通驍龍8 Gen 1Plus的幾個(gè)核心指標(biāo)都應(yīng)該有明顯提升，運(yùn)算速率、內(nèi)存、功耗等都會(huì)比三星代工的有較大提升。

三星與臺(tái)積電的差距愈發(fā)明顯

三星與臺(tái)積電在先進(jìn)制程的演進(jìn)上看似勢(shì)均力敵，實(shí)際上，三星與臺(tái)積電還存在相當(dāng)大的差距，無論是規(guī)模、產(chǎn)能、市場(chǎng)占比還是產(chǎn)品質(zhì)量，臺(tái)積電都占據(jù)優(yōu)勢(shì)。2月22日，有消息稱，臺(tái)積電憑借在先進(jìn)制程方面的優(yōu)勢(shì)擠下三星，拿下蘋果5G相關(guān)的射頻（RF）芯片訂單，最快有望應(yīng)用于今年推出的新一代iPhone 14。

賽迪顧問集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心總經(jīng)理滕冉在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示，目前三星和臺(tái)積電還是使用Finfet結(jié)構(gòu)，未來三星將在下一個(gè)3nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)選擇GAA結(jié)構(gòu)，而臺(tái)積電在3nm還繼續(xù)選擇Finfet結(jié)構(gòu)。IC設(shè)計(jì)客戶或?qū)?dān)心三星的GAA工藝的良率與穩(wěn)定性對(duì)產(chǎn)品的影響。

有報(bào)道稱，三星代工芯片制造業(yè)務(wù)部門，目前正在與客戶一起進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)和批量生產(chǎn)的質(zhì)量測(cè)試。該業(yè)務(wù)部門的目標(biāo)是擊敗競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電，然而，三星能否在 3nm 的性能和產(chǎn)能上滿足客戶的要求還有待觀察。而三星自己的手機(jī)部門則希望公司取消芯片項(xiàng)目，因?yàn)樽匝械?Exynos2200芯片的良品率太低、而且性能差、發(fā)熱高、耗電多，變相增加了生產(chǎn)成本，希望直接搭載驍龍8Gen1處理器。

一系列事件的發(fā)生成為了各大廠商轉(zhuǎn)單的導(dǎo)火索，但創(chuàng)道投資咨詢總經(jīng)理步日欣向《中國(guó)電子報(bào)》記者表達(dá)了自己的擔(dān)心：“受芯片行業(yè)大環(huán)境影響，臺(tái)積電的訂單不斷增多，恐怕也很難有效協(xié)調(diào)客戶的產(chǎn)能均衡，所以未來一段時(shí)間產(chǎn)能會(huì)繼續(xù)呈現(xiàn)緊張態(tài)勢(shì)。”

作者丨許子皓

編輯丨連曉東

美編丨馬利亞