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【拆解】為控制成本,華為SoundSE縮減了哪些

2022/01/22
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作為智能家居的核心成員,智能音箱的價格高至幾千元,低至幾百元。擁有價格優(yōu)勢的智能音箱大多都會在音質(zhì)上會有些折扣。華為AI音箱與華為 Sound系列就是例子,或許也是產(chǎn)品的側(cè)重點不同。今天我們拆解的是Sound SE,現(xiàn)在官網(wǎng)售價899,在Sound系列中不算貴。

SoundSE外形上沿用Sound X設(shè)計,內(nèi)部上又與2199的Sound X有多大的區(qū)別,一起拆解看看吧。

拆解

拆解依然是從音箱底部開始。底部最外層是膠固定的橡膠防滑膠墊。接著是用螺絲固定的底殼,其中1顆螺絲上貼有防拆貼。底殼為ABS+PC材料,并配有AUX-in接口防護蓋。

音箱底部外殼同樣是ABS+PC材質(zhì),并且在外圍配有網(wǎng)狀尼龍防護網(wǎng)。電源板是由5顆螺絲固定,通過底部ZIF接口連接主板,底部揚聲器支撐殼上有硅膠圈。

電源板正面有連接音箱4個揚聲器單元和電源接口板等。電源接口板與電源板之間通過插針式連接器連接。

  

揚聲器支撐同樣使用螺絲固定,中間有泡棉和膠條保護。整體集成3個1.5 英寸全頻喇叭(額定功率 5W/個)、1 個 4 英寸低音喇叭(額定功率 40 W)。電源接口板呈90度用螺絲安裝在揚聲器支撐殼底部正中間,接口板兩側(cè)貼有泡棉膠布。

由于內(nèi)支撐模塊與外殼之間用泡棉膠固定,適當加熱即可將內(nèi)支撐模塊從揚聲器頂部向外推出。內(nèi)支撐前后對應(yīng)位置放置的低音被動單元,四周有泡棉保護。頂部為控制面板,正前方便是NFC天線板;

主板位于側(cè)面,配有鋁制板,即能增強內(nèi)支撐強度,又能輔助主板散熱。主板通過RF同軸線連接貼在內(nèi)支撐頂側(cè)的FPC Wi-Fi/藍牙天線。ZIF連接器通過軟板連接頂部觸控燈板。上述部件均設(shè)有螺絲固定。

其中揚聲器頂蓋不僅用螺絲固定,背面與下層的觸控燈板之間還有黑色膠布貼合固定。燈板用4顆螺絲固定,與NFC天線板之間有ZIF連接器通過軟板連接。天線板僅用泡棉膠固定。

燈板正面集成17顆LED燈珠,4顆電容式觸控開關(guān)。背面有1層緩沖泡棉,6顆拾音麥克風圍繞主板。SoundSE支持的2.4G Wi-Fi無線連接,是采用FPC天線,用雙面膠貼在內(nèi)支撐頂側(cè)。

最后拆下內(nèi)支撐上主板及兩側(cè)低音被動單元,被動單元是采用帝瓦雷獨有的 SAM 控制雙被動單元;主板的鋁制散熱板上貼有散熱硅膠墊;主板正反面也貼有散熱硅膠墊和導電泡棉。

華為SoundSE沿用Sound X設(shè)計, Sound SE拆解更為簡單,大多采用螺絲固定部件,具有一定復原率。受成本所限,對比外形相似的Sound X,Sound SE的全頻揚聲器數(shù)量由6個減少至3個總功率15W;S低音揚聲器數(shù)量由2個減少至1個總功率,由60W降至40W;由左右對稱式低音揚聲器變成傳統(tǒng)向下式低音單元。

接下來是對于IC的分析

電源板&麥克風/燈板主要IC:

1.     ESMT- -音頻功放芯片

2.     ESMT- -音頻功放芯片

3.     Awinic - -LED驅(qū)動器

4.     A1semi--單片機觸控芯片

5.     麥克風

主板&NFC天線板主要IC:

1.     MediaTek-  MT8516-四核64位高度整合應(yīng)用程序處理平臺

2.     Nanya- -256MB DDR內(nèi)存芯片

3.     Spansion- -512MB閃存芯片

4.     MediaTek- -電源管理芯片

5.     Everest Semiconductor- -音頻ADC芯片

6.     Everest Semiconductor- -音頻ADC芯片

7.     FUDAN MICRO- -NFC控制芯片

在Sound SE的IC BOM中關(guān)于國產(chǎn)廠商,我們找到了蘇州順芯的2顆ES7210和1顆ES7241D高性能音頻ADC芯片。揚聲器也是采用晶豪科技AD82010和AD85050音頻功率放大器。

當然還有采用的聯(lián)發(fā)科Media Tek MT8516四核64位高度整合應(yīng)用程序處理平臺,主頻1.3GHz。該芯片對比應(yīng)用在Sound X上的MT8518主頻略低。

但MT8516應(yīng)用廣泛,不僅同時應(yīng)用在華為AI智能音箱1代、2代。在eWisetech數(shù)據(jù)庫中的天貓精靈智能音箱和叮咚mini2智能音箱上也采用的這顆芯片??梢砸撇讲榭聪嚓P(guān)設(shè)備的拆解信息哦!

華為

華為

華為創(chuàng)立于1987年,是全球領(lǐng)先的ICT(信息與通信)基礎(chǔ)設(shè)施和智能終端提供商。目前華為約有19.7萬員工,業(yè)務(wù)遍及170多個國家和地區(qū),服務(wù)全球30多億人口。華為致力于把數(shù)字世界帶入每個人、每個家庭、每個組織,構(gòu)建萬物互聯(lián)的智能世界:讓無處不在的聯(lián)接,成為人人平等的權(quán)利,成為智能世界的前提和基礎(chǔ);為世界提供最強算力,讓云無處不在,讓智能無所不及;所有的行業(yè)和組織,因強大的數(shù)字平臺而變得敏捷、高效、生機勃勃;通過AI重新定義體驗,讓消費者在家居、出行、辦公、影音娛樂、運動健康等全場景獲得極致的個性化智慧體驗。

華為創(chuàng)立于1987年,是全球領(lǐng)先的ICT(信息與通信)基礎(chǔ)設(shè)施和智能終端提供商。目前華為約有19.7萬員工,業(yè)務(wù)遍及170多個國家和地區(qū),服務(wù)全球30多億人口。華為致力于把數(shù)字世界帶入每個人、每個家庭、每個組織,構(gòu)建萬物互聯(lián)的智能世界:讓無處不在的聯(lián)接,成為人人平等的權(quán)利,成為智能世界的前提和基礎(chǔ);為世界提供最強算力,讓云無處不在,讓智能無所不及;所有的行業(yè)和組織,因強大的數(shù)字平臺而變得敏捷、高效、生機勃勃;通過AI重新定義體驗,讓消費者在家居、出行、辦公、影音娛樂、運動健康等全場景獲得極致的個性化智慧體驗。收起

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