讓鈔票飛一會，2021年18宗主要半導體并購案盤點

過去一年里，半導體產(chǎn)業(yè)被“缺芯”、“漲價”籠罩，疫情反復(fù)、原材料供應(yīng)不確定、物流受阻、工廠生產(chǎn)中斷等等因素給半導體行業(yè)帶來諸多挑戰(zhàn)。即使在這樣充滿多重不確定性的挑戰(zhàn)下，半導體行業(yè)并購動作仍在不斷進行。

2021年并購勢頭比上年較弱

根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IC Insights的報告，2020下半年半導體并購公告激增之后，強勁的并購勢頭延續(xù)到2021年初，芯片公司、業(yè)務(wù)部門、產(chǎn)品線和相關(guān)資產(chǎn)的收購協(xié)議在2021年第一季度達到158億美元，創(chuàng)下一年第一季度的最高水平。

不過該市調(diào)機構(gòu)于9月更新報告稱，半導體收購協(xié)議的達成速度在2021年接下來的5個月中有所回落。其宣稱，2021年前8個月的并購總額為220億美元，略低于2019年和2020年同期金額。

整體來看，2021年的半導體收購主要受到一些產(chǎn)品和制造部門的行業(yè)整合以及IC公司推動，這些公司希望增強其生產(chǎn)制造能力或終端產(chǎn)品應(yīng)用業(yè)務(wù)，特別是在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）方面， 深度學習及人工智能、圖像識別以及與嵌入式系統(tǒng)的新型高速無線連接，包括 5G信息技術(shù)等方面。

值得一提的是，2020年官宣的4宗備受關(guān)注的大型并購案，有2宗在2021年得到實質(zhì)性進展，另外2宗則未有明顯進展。

Marvell以100億美元收購互聯(lián)芯片供應(yīng)商Inphi的交易案已于2021年4月完成；SK海力士以90億美元收購英特爾大連NAND閃存制造廠的資產(chǎn)及SSD業(yè)務(wù)，已于2021年12月獲得中國反壟斷監(jiān)管機構(gòu)的許可，至此獲得全部許可。

AMD計劃以350億美元收購FPGA領(lǐng)頭羊賽靈思仍在爭取完成交易所需的各方審批，該公司原本計劃2021 年底之前獲得所有批準，但未能如愿，只能將完成交易的預(yù)期時間推遲到 2022 年第一季度。

GPU巨頭英偉達 計劃以 400 億美元收購處理器設(shè)計技術(shù)供應(yīng)商 Arm仍未有明顯進展，原因是業(yè)內(nèi)擔憂會損害芯片制造和設(shè)計領(lǐng)域的競爭，且各國反壟斷審查越來越嚴。

隨著芯片產(chǎn)業(yè)在全球范圍內(nèi)的競爭愈來愈激烈，芯片設(shè)計、生產(chǎn)、制造領(lǐng)域的商業(yè)并購也成為各國監(jiān)管部門關(guān)注的焦點。以景智路資本為例，該公司2021年3月擬14億美元收購韓國芯片廠商美格納半導體（Magnachip），最終卻因為美國政府的反對而告吹。其收購受阻的原因大概跟智路資本的中方背景有關(guān)，尤其是在今年中美芯片之爭愈演愈烈之際。

18宗主要半導體并購案

據(jù)芯三板不完全統(tǒng)計，半導體產(chǎn)業(yè)近一年的主要并購案有以下18宗，其中有5宗是2021年以前官宣，直到2021年才有所進展或完成的，另外13宗都是最新官宣的。具體如下：

ADI以 210 億美元收購模擬芯片供應(yīng)商美信

2021年8月23日，ADI（亞德諾）稱此前公布的收購Maxim（美信）公司的交易已經(jīng)獲中國國家市場監(jiān)督管理總局反壟斷許可，已取得所有必要的監(jiān)管機構(gòu)批準。

ADI 曾在2021年 7 月宣布斥資約 210 億美元收購競爭對手美信，希望借此提升汽車和 5G 芯片領(lǐng)域的市場份額。根據(jù)協(xié)議條款，交易結(jié)束后，ADI的當前股東將持有合并后公司大約69%的股份，而Maxim股東將持有大約31%的股份。

Marvell以100億美元收購模擬和混合信號半導體提供商Inphi

4月20日，Marvell宣布完成對Inphi的收購，收購總額約100億美元。

Marvell方面表示，Inphi領(lǐng)先的高速光電互連平臺能夠與Marvell的存儲、網(wǎng)絡(luò)、處理器和安全產(chǎn)品組合互相結(jié)合，擴大Marvell在5G、云計算和汽車等關(guān)鍵市場的領(lǐng)導地位，并持續(xù)推動半導體技術(shù)的創(chuàng)新。

Marvell的高管團隊此前預(yù)計，此次收購將有助于擴大其在大型云服務(wù)商客戶中的市場份額，合并后的公司將新增4家年收入超過1億美元的云服務(wù)商客戶。

智路建廣聯(lián)合體接盤紫光集團

2021年12月29日，紫光集團公告，紫光集團等七家企業(yè)實質(zhì)合并重整案第二次債權(quán)人會議暨出資人組會議通過全國企業(yè)破產(chǎn)重整案件信息網(wǎng)召開，紫光集團的重整計劃獲表決通過。

今年年初，由于紫光集團爆發(fā)嚴重的債務(wù)危機，隨后在債權(quán)人的申請下，今年7月16日，北京一中院裁定受理相關(guān)債權(quán)人對間接控股股東紫光集團的重整申請，并指定紫光集團有限公司清算組擔任紫光集團管理人。管理人依據(jù)《中華人民共和國企業(yè)破產(chǎn)法》等相關(guān)法律規(guī)定公開招募戰(zhàn)略投資者。

之后傳出有7家戰(zhàn)投有意參與競購， 包括北京電子控股有限公司、無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團、阿里巴巴、廣東恒健集團、智路資本和建廣資產(chǎn)聯(lián)合體、上海國盛聯(lián)合武岳峰資本、中國電子集團等企業(yè)和聯(lián)合體等。

12月10日，紫光集團管理人宣布，確定智路資本和建廣資本作為牽頭方組成的聯(lián)合體出資600億元承接重整后的紫光集團全部股權(quán)，依法與戰(zhàn)略投資者推進重整投資協(xié)議簽署及重整計劃草案制定等相關(guān)工作。

智路和建廣都是業(yè)內(nèi)知名的半導體投資機構(gòu)，此前也有著很多成功的投資項目和管理經(jīng)驗，如果智路建廣聯(lián)合體最終能夠成功接手紫光集團，那么后續(xù)雙方通過進一步優(yōu)化整合，形成產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)，推動紫光集團以及本土半導體產(chǎn)業(yè)競爭力的進一步提升。

SK海力士收購英特爾大連NAND閃存制造廠的資產(chǎn)及SSD業(yè)務(wù)

2021年12月22日，韓國芯片廠商SK海力士宣布，公司收購英特爾閃存（NAND）和固態(tài)硬盤（SSD）業(yè)務(wù)已獲得中國反壟斷監(jiān)管機構(gòu)國家市場監(jiān)督管理總局的許可。中方的批準標志著這一收購案正式獲得全部許可。

SK曾于2020年10月宣布以90億美元收購該業(yè)務(wù)，歷時14個月完成收購。2021年12月30日，SK海力士宣布，已完成收購英特爾NAND閃存及SSD業(yè)務(wù)案的第一階段。交易完成后，SK海力士有望超越日本鎧俠成為全球第二大NAND內(nèi)存廠商。

SK海力士完成對英特爾NAND閃存業(yè)務(wù)的收購后，一直被認為是事業(yè)“短板”的NAND閃存業(yè)務(wù)將得到強化，成為名副其實的內(nèi)存芯片巨頭。

瑞薩電子以約49億歐元收購芯片設(shè)計公司Dialog

2021年8月31日，日本MCU大廠瑞薩電子完成對英國近距離無線解決方案提供商Dialog的收購，Dialog已成為瑞薩電子的全資子公司，約2,300名原Dialog員工已加入瑞薩集團。

2021年2月，瑞薩電子發(fā)布聲明，將以約49億歐元（約55億美元）的資金收購Dialog。這筆大宗并購案歷時6個月終于完成。

公開資料顯示 ，Dialog 是高集成度和高能效混合信號 IC 提供商，主要為物聯(lián)網(wǎng)，消費電子產(chǎn)品以及汽車和工業(yè)終端市場的高增長細分市場中的眾多客戶提供服務(wù)。

合并Dialog后，通過結(jié)合Dialog的低功耗混合信號產(chǎn)品、低功耗Wi-Fi和藍牙連接專業(yè)知識、閃存、電池和電源管理，以及其在可配置混合信號（CMIC）解決方案的豐富經(jīng)驗和知識，瑞薩電子將繼續(xù)擴大其產(chǎn)品組合，進而擴大市場份額。此次收購還將使瑞薩電子加快其上市計劃。

高通以45億美元收購汽車技術(shù)公司Veoneer

2021年10月4日，高通公司和投資集團SSW Partners以約45億美元資金收購了瑞典汽車技術(shù)公司Veoneer。在此項交易中，SSW Partners將收購Veoneer所有流通股本，之后不久將Arriver傳感器和自動駕駛軟件平臺出售給高通，保留Veoneer的一級供應(yīng)商（Tier 1）業(yè)務(wù)。

資料顯示，Veoneer是一家為高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)解決方案公司，2018年從汽車安全公司Autoliv分拆出來。Veoneer尚未盈利，但凈銷售額為13.7億美元，客戶包括戴姆勒、現(xiàn)代/起亞、福特等公司。

據(jù)報道，交易完成后，高通將把Arriver的計算機視覺、駕駛策略和駕駛輔助資產(chǎn)整合到其Snapdragon Ride高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)解決方案中。通過整合這些資產(chǎn)，高通加快了其提供領(lǐng)先的橫向ADAS解決方案作為其數(shù)字底盤平臺一部分的能力。

獲得Veoneer的自動駕駛軟件部門Arriver是高通開拓新興的駕駛輔助技術(shù)市場的重要一步，將為其在智能機市場外獲得重要地位。

智路資本宣布收購日月光大陸封測工廠

12月1日，全球最大的半導體封測集團日月光集團正式宣布，將其在大陸的四家工廠及業(yè)務(wù)出售給智路資本，其產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域在模擬、數(shù)?；旌?、功率器件、射頻（RF）等均有布局，服務(wù)于消費、工業(yè)和通信類客戶。

公告顯示，日月光已與智路資本簽署股權(quán)買賣協(xié)議，約定日月光以14.6億美元之對價（加計各目標公司帳上現(xiàn)金并扣除負債金額）出售GAPT Holding Limited股份（GAPT Holding Limited直接或間接持有Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光半導體（威海）有限公司、蘇州日月新半導體有限公司及日榮半導體（上海）有限公司以及日月光半導體（昆山）有限公司等股權(quán)予智路資本或其指定之從屬公司。

本次交易日月光獲利6.3億美金，計劃將資金用來強化旗下封測事業(yè)在中國大陸市場的整體競爭實力，和在中國臺灣就高端技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)能建置的資源投注。

高通以14億美元收購CPU設(shè)計公司Nuvia

3月17日，高通公司宣布，其子公司高通技術(shù)公司以14億美元完成對CPU設(shè)計公司Nuvia的收購。

Nuvia由蘋果公司三位負責iPhone芯片的前半導體高管創(chuàng)立，一直致力于定制CPU內(nèi)核設(shè)計，可用于服務(wù)器芯片中。

5G時代需要更大的計算能力，收購Nuvia將幫助高通公司設(shè)計更為先進且高效的CPU產(chǎn)品，進一步鞏固高通在Windows，Android以及Chrome生態(tài)系統(tǒng)中的領(lǐng)先地位。

德州儀器完成收購美光12英寸晶圓廠Lehi

2021年6月30日，德州儀器官網(wǎng)發(fā)布新聞稿，宣布將以9億美元收購美光科技公司的猶他州Lehi 300mm晶圓廠，以擴大成本優(yōu)勢與加強供應(yīng)鏈控制。

繼DMOS6，RFAB1和即將落成的RFAB2三座晶圓廠之后，此次收購的Lehi晶圓廠將會成為TI第四座300mm晶圓廠。作為一項戰(zhàn)略舉措，該300mm晶圓廠同時將為TI生產(chǎn)65nm和45nm模擬和嵌入式處理芯片，并將根據(jù)需求升級。

兩家公司計劃于2021年底前完成協(xié)議。據(jù)預(yù)計，該廠2022年每個季度相關(guān)未充分利用成本為7500萬美元，2023年初有望實現(xiàn)營收。

SK海力士以約4.92億美元收購晶圓廠Key Foundry

10月29日，全球第二大內(nèi)存芯片制造商SK海力士表示，將以5760億韓元（約合4.92億美元）收購總部位于韓國的芯片代工制造商Key Foundry。

資料顯示，Key Foundry是韓國8英寸晶圓代工廠，生產(chǎn)用于消費類、通訊、電腦、汽車與工業(yè)應(yīng)用的芯片，月產(chǎn)能8.2萬片。

Key Foundry最早為1979年成立的樂金半導體旗下事業(yè)之一，1999年分拆后與現(xiàn)代電子合并為海力士半導體，2004年海力士在重組過程中，將非內(nèi)存部門分拆成立美格納半導體，隨后于2020年9月從美格納半導體公司獨立出來。

此番SK海力士宣布收購，期待將目前的 8 英寸代工產(chǎn)能翻一番，該司已經(jīng)擁有一個芯片代工廠SK hynix System IC。

瑞薩以3.15億美元收購Wi-Fi芯片供應(yīng)商Celeno

2021年12月21日消息，瑞薩電子宣布完成對以色列Wi-Fi芯片供應(yīng)商Celeno的收購，交易金額約3.15億美元。瑞薩電子在此前的2021年10月28日宣布收購Celeno，歷時兩個月完成收購。

資料顯示，Celeno總部位于以色列，為高性能家庭網(wǎng)絡(luò)、智能建筑、企業(yè)和工業(yè)市場提供廣泛的無線通信解決方案，包括先進的Wi-Fi芯片組和軟件解決方案。該公司為Wi-Fi 6和6E提供的業(yè)界最緊湊的芯片組提供了卓越的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)性能，并通過低延遲和低功耗提高了安全性。

瑞薩電子表示，Celeno的技術(shù)以產(chǎn)品與瑞薩電子MCU/MPU/SoC 處理器、無線 IC、傳感器和電源管理技術(shù)相結(jié)合，為客戶端和接入點創(chuàng)建了全面的端到端連接解決方案。

賽微電子全資子公司Silex收購Elmos

2021年12月15日，賽微電子宣布，全資子公司瑞典Silex擬以8450萬歐元（其中包含700萬歐元的在制品款項）收購德國Elmos的汽車芯片制造產(chǎn)線相關(guān)資產(chǎn)。Eloms已在德國成立一家新的特殊目的公司Dortmund Semiconductor GmbH（SPV），承接Elmos本次用于交易的標的產(chǎn)線資產(chǎn)，此后該SPV將成為瑞典Silex的全資子公司。

Elmos成立于1984年，于1999年上市，是一家知名的車規(guī)級半導體公司。其主要開發(fā)、制造和銷售各類CMOS芯片及傳感器芯片。本次擬收購的Elmos汽車芯片制造產(chǎn)線于2009年建成，至今已運轉(zhuǎn)12年。

通過收購Elmos旗下的汽車芯片制造產(chǎn)線相關(guān)資產(chǎn)，賽微電子將把核心主業(yè)傳感器和芯片工藝制造的業(yè)務(wù)范圍進一步拓寬至汽車電子領(lǐng)域，同時迅速提升可兼容MEMS與CMOS芯片集成工藝制造的境外產(chǎn)能。

安世半導體以8526萬美元收購晶圓Newport Wafer Fab

2021年8月，聞泰科技旗下子公司安世半導體以6300萬英鎊（約8526萬美元）完成收購英國最大晶圓廠NWF。  

公開資料顯示，NWF是英國本土僅存的最大晶圓制造商，目前月產(chǎn)能為3.2片8英寸晶圓，最大產(chǎn)能可擴充至每月4.4片8英寸晶圓，主要產(chǎn)品為應(yīng)用于汽車行業(yè)的MOSFET、IGBT芯片，以及CMOS、模擬芯片。此外，NWF還具備SiC和GaN等化合物半導體的開發(fā)能力。

通過收購NWF，將有助于安世半導體將業(yè)務(wù)延伸至IGBT芯片的生產(chǎn)，進一步豐富車用芯片的供給能力。

世界先進完成收購L3B廠房，成為晶圓五廠

4月28日，晶圓代工廠世界先進宣布斥資新臺幣9.05億元（約3270萬美元）收購友達光電股份有限公司位于新竹科學園區(qū)力行二路的L3B 廠廠房及廠務(wù)設(shè)施，已依協(xié)議于2022年1 月1 日完成交割。

世界先進表示，在完成交割之后，經(jīng)重新整理廠務(wù)設(shè)備及添購幾臺后，便可進行生產(chǎn)。晶圓五廠預(yù)計月產(chǎn)能可達4 萬片8吋晶圓，以應(yīng)對中長期客戶不斷增加的產(chǎn)能需求，展現(xiàn)世界先進公司對于擴充產(chǎn)能的決心與對客戶的承諾。

目前世界先進已正式接手該廠營運，該廠成為世界先進公司的晶圓五廠。晶圓一廠是中國臺灣工研院的8英寸工廠；晶圓二廠是2008年完成并購的華邦的8英寸晶圓廠；晶圓三廠是2014年完成并購的南亞科技的8英寸晶圓廠，以及勝普電子的機器設(shè)備；新加坡廠是2020年完成并購的格芯位于新加坡Tampines的8英寸晶圓廠廠房（Fab 3E）、廠務(wù)設(shè)施、機器設(shè)備以及MEMS智財權(quán)與業(yè)務(wù)。

蘇州芯測完成收購GSI

2021年4月10日，蘇州芯測完成GSI股權(quán)收購，并取得相關(guān)方出具的《外國人投資企業(yè)登錄證明文件》，交易金額2700萬元人民幣（約424萬美元）。

資料顯示，韓國GSI公司成立于2014年，擁有技術(shù)難度較高的存儲芯片測試設(shè)備業(yè)務(wù)，并穩(wěn)定供貨于海力士、安靠等行業(yè)龍頭。

收購?fù)瓿珊螅珿SI擁有的半導體檢測技術(shù)將許可給蘇州芯測使用，并為其員工提供相關(guān)技術(shù)培訓，確保蘇州芯測掌握完整的、準確的、可靠的技術(shù)，保證其能生產(chǎn)出達到約定的產(chǎn)品技術(shù)性能指標的、與目前GSI同等水平的產(chǎn)品。

安森美完成收購GTAT

11月1日，安森美宣布已完成對碳化硅(SiC)生產(chǎn)商GT Advanced Technologies（簡稱"GTAT"）的收購。通過整合GTAT，安森美可提供從SiC晶體生長到全集成的智能功率模塊的端到端電源方案。

SiC是下一代半導體的重要組成部分，在許多應(yīng)用中提供技術(shù)優(yōu)勢并提高系統(tǒng)能效，包括電動車(EV)、EV充電和能源基礎(chǔ)設(shè)施。安森美打算擴大和加速GTAT的SiC開發(fā)，以向客戶保證關(guān)鍵器件的供應(yīng)，進一步商用化智能電源技術(shù)。

Qorvo收購SiC器件供應(yīng)商UnitedSiC

11月3日，Qorvo宣布收購美國碳化矽(SiC)功率半導體制造商United Silicon Carbide(UnitedSiC)。根據(jù)公告，UnitedSiC將被并入Qorvo的基礎(chǔ)設(shè)施和國防產(chǎn)品(IDP)部門。

UnitedSiC公司的產(chǎn)品系列現(xiàn)在涵蓋了80多個SiC FET、JFET和肖特基二極管器件?；讵毺氐募壜?lián)配置，其最近發(fā)布的第4代SiC FET在5.9毫歐的RDS(on)下達到了業(yè)界領(lǐng)先的750V，使SiC的效率和性能達到了新的水平，這對電動車充電器、DC-DC轉(zhuǎn)換器和牽引驅(qū)動，以及電信/服務(wù)器電源、變速電機驅(qū)動和太陽能光伏（PV）逆變器等等都至關(guān)重要。

此次交易有助于Qorvo將觸角延伸至快速成長的電動車(EV)、工業(yè)電源、電路保護、可再生能源和數(shù)據(jù)中心電源市場。

英飛凌完成收購Syntronixs Asia

2021年12月3日，英飛凌科技（馬來西亞）有限公司宣布收購位于馬六甲的電鍍公司Syntronixs Asia。

Syntronixs Asia成立于2006年，主要提供精密電鍍服務(wù)，自2009年以來一直是英飛凌的主要服務(wù)提供商。精密電鍍是半導體生產(chǎn)過程中的一道關(guān)鍵工序，對于確保英飛凌產(chǎn)品的高品質(zhì)和長期可靠性而言非常重要。

英飛凌在全球有13家后道工廠，其中最大的后道廠位于馬六甲。英飛凌表示，此次收購將進一步加強公司供應(yīng)鏈彈性。

總結(jié)

業(yè)界周知，商業(yè)并購行為成為半導體行業(yè)巨頭在技術(shù)積累和業(yè)務(wù)規(guī)模上快速追趕對手的常規(guī)操作。過去幾十年，全球半導體市場競爭格局在一次次重大并購潮中重塑。

并購案中，被收購方多為各細分行業(yè)的翹楚，通過將類似或互補技術(shù)或優(yōu)質(zhì)客戶資源整合在一起，形成更高技術(shù)水平、更大業(yè)務(wù)規(guī)模的組合體，可以提供更好的產(chǎn)品，同時更好地服務(wù)客戶。

但業(yè)內(nèi)又擔心，大型行業(yè)合并購案會有損行業(yè)創(chuàng)新，不僅阻礙新的創(chuàng)新者進入市場，還會使得其他較小型公司更難以生存。

2021年這些大大小小的并購案的具體影響可能要在接下來一段時間才能慢慢體現(xiàn)出來，因為大公司的合并整合通常需要幾年的時間才能完成。